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深圳中信华电子集团有限公司专利技术
深圳中信华电子集团有限公司共有3项专利
一种用于高精密PCB板的激光微孔装置制造方法及图纸
本实用新型所涉及一种用于高精密PCB板的激光微孔装置,包括机械控制系统,激光器电源,激光器,光学系统,以及冷却系统。因光学系统包括双凸聚焦透镜,转向放射镜,扩束镜,激光喷嘴;所述激光喷嘴包括喷嘴主体,喷嘴套。使用时,利用激光喷嘴经过聚焦...
一种用于PCB板电路的二级封装装置制造方法及图纸
本实用新型所涉及一种用于PCB板电路的二级封装装置,包括PCB板,因PCB板下面设置有直柱二级封装结构,该直柱二极封装结构包括封装底盘,封装支撑柱,封装支架,封装盖板,封装垫片;封装盖板,封装支架以及封装垫片分别穿设所述封装支撑柱。由于...
一种智能化柔性微孔HDI线路板制造技术
本实用新型所涉及一种智能化柔性微孔HDI线路板,包括PCB基板,因PCB基板包括基板主体,导通孔,第一埋孔,第一盲孔,第二埋孔,第二盲孔。由于基板主体是由两部分相同的半基板拼接构成,而所述半基板是由复数层铜箔层和PP层相互间隔层叠冲压而...
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