深圳市正东明光电子有限公司专利技术

深圳市正东明光电子有限公司共有38项专利

  • 本发明提供一种车载倒装LED测试方法,包括步骤:首先通过热电偶传感器检测车载倒装LED光通量,然后通过多种校准和补偿方法检测车载倒装LED光通量,本申请测量同一个车载倒装LED光通量,应用多种方法并且每种方法具有不同的误差和不确定性,为...
  • 本申请涉及一种LED封装技术的领域,尤其是涉及一种LED芯片封装结构,其包括电路板、围坝和LED芯片,所述围坝设置在所述电路板的一侧,所述LED芯片设置在所述电路板上并被所述围坝包围,所述围坝内依次设置有第一介质层、第二介质层和透镜,所...
  • 本发明公开了一种LED固晶机,涉及灯珠封装技术领域。本发明包括固晶机本体、点胶组件以及点胶吸嘴主体,所述点胶组件安装在固晶机本体上,所述点胶吸嘴主体安装在点胶组件上,所述点胶组件的一侧固定有驱动机构,所述驱动机构上设置有连接板,该发明能...
  • 本申请涉及投光灯技术的领域,尤其是涉及一种照明范围可调的灯具,其包括发光单元、第一灯罩和第二灯罩,第一灯罩呈喇叭形,并且侧壁均匀开设有多个凹槽,第一灯罩的内侧覆盖有电路层,凹槽贯穿第一灯罩侧壁和电路层,凹槽处设置有基板,基板与电路层电连...
  • 本发明具体涉及一种发光二极管及制备方法,包括衬底以及衬底下部的各层,不透光矩阵下端两侧具有延伸部,每两个相邻的不透光矩阵的底部对应一个子像素块,不透光矩阵以及延伸部均用于遮挡子像素块的光线避免对其他相邻的子像素块光造成影响,每两个相邻的...
  • 本发明涉及一种基于物联网的LED背光封装质量检测方法及其装置,涉及LED生产及测试管理的技术领域,其包括:获取LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据;根据分析所述LED光强数据、LED温度性能数据以及LED电气性能数据...
  • 一种白光
  • 本发明公开了一种
  • 本实用新型涉及LED半导体技术领域,具体的是一种LED半导体封装点胶检测装置,本实用新型包括完成点胶后的LED半导体和用于对LED半导体进行输送的主传送带,所述主传送带的传送方向上设置有安装架,安装架内壁的一侧固定安装有用于对点胶数量进...
  • 本发明公开了一种发光二极管灯具及其使用方法,具体涉及发光二极管灯具技术领域,其技术方案是:包括支撑座和推杆,所述推杆分别安装在的支撑座的前端和后端,还包括:用于对发光二极管灯具转向的转向组件,所述转向组件安装在支撑座的下端;用于对发光二...
  • 本实用新型公开了发光二极管生产点胶装置,涉及二极管生产技术领域,包括机架、点胶平台和点胶头,点胶平台固定安装在机架上,点胶头设置在点胶平台的上方,点胶平台上成型有若干个二极管放置开槽,二极管放置开槽内的中部成型有吸附孔,吸附孔内间隙配合...
  • 本实用新型公开了一种发光二极管制造用固晶机焊头,涉及发光二极管制造设备领域,包括基座和焊头本体,基座内固定安装有第一锁紧边,第一锁紧边的下端通出焊头本体设置,基座内的右侧和第一锁紧边之间固定安装有若干个定位杆,基座内设置有第二锁紧边,第...
  • 本实用新型公开了大功率发光二极管无导柱封胶成型装置,涉及二极管技术领域,包括封胶模具、U型定位架和二极管支架,U型定位架固定安装在封胶模具的下侧,U型定位架的前后两侧均固定安装有气缸,封胶模具的上方设置有第一压板和第二压板,两个气缸的伸...
  • 本实用新型公开了发光二极管芯片,涉及发光二极管生产技术领域,包括芯片主体,芯片主体的下侧成型有定位柱,定位柱的外侧成型有定位环,定位环的下侧边沿成型有倒斜角,芯片主体的下方设置有底板,底板上固定安装有第一引脚和第二引脚,第一引脚的上端固...
  • 本发明公开的属于发光二极管技术领域,具体为一种高效发光二极管结构及其封装设备,其技术方案是:包括发光二极管组件,所述发光二极管组件包括容纳壳体,所述容纳壳体顶端扣接面罩,所述面罩顶端开设有注射口,所述容纳壳体内腔底端固定安装大散热箱,所...
  • 本发明公开了一种发光二极管灯具及其使用方法,具体涉及发光二极管技术领域,其技术方案是:包括顶板和底板,所述顶板底部两端固定安装连接板一,所述底板顶部两端固定安装方板,所述底板底部固定安装壳体,所述方板左侧外壁固定安装支撑板,所述支撑板底...
  • 本实用新型属于LED光源技术领域,公开了一种超窄边框LED灯珠,壳体为一次成型结构,壳体中间粘接固定有LED芯片,壳体上端盖设有透光板,透光板里侧白面粘贴有荧光层;壳体下侧两端分别穿设有两个接线端子,两个接线端子分别与LED芯片电连接;...
  • 本实用新型属于LED技术领域,公开了一种提升亮度的LED,导光板正面中间位置设置有杯状结构,杯状结构内部安装有LED灯,LED灯连接有LED灯连接器;LED灯的尺寸为2.6*0.6*0.5mm;杯状结构底部左右两侧设置有第一金属片和第二...
  • 本实用新型属于LED技术领域,公开了一种双晶高压高色域LED灯;LED支架正面设置有杯状结构,杯状结构的左右两侧分别连接安装有第一LED芯片和第二LED芯片,杯状结构中间位置设置有弧形隔板;第一LED芯片底部的连接器连接有第一金属片A和...
  • 本实用新型属于LED封装技术领域,公开了一种红外LED的新型封装结构,底板上侧设置有铜箔层,铜箔层上侧设置有反光层;反光层上侧粘接固定有红外LED灯,红外LED灯为蓝光红外LED灯;底板外侧卡接有壳体,红外LED灯设置于壳体内部,红外L...