本实用新型提供了一种圆盘印制板封装结构，包括BGA圆盘和设于BGA圆盘下方的圆盘封装体，BGA圆盘包括圆盘钢网和圆盘阻焊，圆盘阻焊环设于圆盘钢网的外围，圆盘钢网和圆盘阻焊为同心圆，圆盘封装体上设有两个圆盘，两个圆盘之间的圆心距离与相邻圆...

本发明公开了电路板技术领域中的一种精确拟合板材参数的数学模型及其拟合方法，在该数学模型中，将电介质中的每个分子或原子的共振建立各自独立的谐波振荡器模型，后将各个谐波振荡器模型进行叠加，由若干个不同频率进行分段拟合形成的介电常数的多极点模...

本实用新型公开了电路板领域中的一种优化绕线延时的PCB结构，在PCB板中，走线弯折形成若干平行的绕线段，绕线段包括高绕线段和低绕线段，高绕线段和低绕线段交叉排列。本实用新型减轻了相邻段之间的容性耦合，从而保证了信号的实际时延与不绕线情况...

本实用新型公开了电路板领域中的一种优化绕线区域阻抗的PCB结构，在PCB板中沿着信号的传播方向，走线弯折形成若干平行的绕线段，并且绕线段的高度呈线性递减状。本实用新型可以减轻绕线区域的容性耦合，这样的话就能提高该部分的阻抗，达到了不绕线...

本实用新型公开了一种高频率的SMA连接器的印制电路板封装结构，包括电路板本体和设置在电路板本体上的导电层；导电层上开设有用于传输信号的信号过孔，信号过孔的直径为0.2mm，电路板本体上与信号过孔相对应的位置贯穿开设有本体信号过孔，本体信...

本实用新型公开了一种用于SMA连接器的印制电路板封装结构，包括电路板本体和设置在电路板本体上的导电层；导电层上开设有用于传输信号的信号过孔，电路板本体上与信号过孔相对应的位置贯穿开设有本体信号过孔，本体信号过孔与信号过孔贯通连接；导电层...

本实用新型公开了电路板领域中的一种优化SMA头过孔阻抗的封装结构，PCB板包括顶层、底层以及中间层，PCB板上设有信号孔，信号孔为盲孔，其上端与顶层连接，其下端与中间层连接，信号孔的下端连接信号线；信号孔周围设有地孔，地孔为通孔，若干地...

本实用新型公开了PCB领域中的一种提高TRL校准精度的SMA头封装结构，PCB板包括顶层、底层以及若干中间层，信号孔的上下两端连接顶层、底层以及中间层的任意两层，地过孔贯穿顶层、中间层以及底层，若干地过孔均匀围绕在信号孔外围，且地过孔围...

本实用新型公开了一种减少信号反射的信号线拐角走线结构，包括PCB板和分布在所述PCB板上的信号线，其特征在于，所述信号线在信号线拐角呈90度直角弯折，且所述信号线拐角的外沿线和内沿线均为圆弧形，所述外沿线和所述内沿线为90度圆弧，且为同...

本实用新型公开了一种同轴连接器在PCB板上的布线结构，包括PCB板和设于PCB板上的同轴连接器，同轴连接器与PCB板连接，同轴连接器的另一端与同轴线连接，同轴连接器的底座上设有引脚和信号孔，PCB板上设有与引脚和信号孔相对应的引脚过孔及...

本实用新型公开了一种提高SMA头带宽的PCB封装结构,包括PCB板，所述PCB板上设置有信号过孔，所述信号过孔周围设置有若干地过孔，但所述地过孔未完全包围所述信号过孔，所述信号过孔周围至少在一个方向上设置有缺口，其特征在于，所述信号过孔...

本实用新型公开了一种优化PCB连接阻抗的SMA头结构,包括SMA头本体，其特征在于，所述SMA头本体包括信号针以及母头壳体，所述信号针包括圆柱信号部和锥形圆台部，所述圆柱信号部的直径等于所述锥形圆台部的较大底面的直径，所述母头壳体包裹在...

本发明公开了电路板领域中的一种拟合传输线阻抗上漂的数学模型的方法，包括步骤：利用ADS仿真软件得到插入损耗、回波损耗以及传输线阻抗的曲线拟合结果，分别对线宽W、铜箔厚度T、介质损耗DF、铜箔粗糙度R进行批量仿真，把仿真得到的各组变量的结...

本发明公开了PCB设计领域中的一种自动导出PCB线长并产生关系报表的方法，建立整个项目信号时序等长的BUS，确认信号所有连接器件情况，对器件分支的XNET进行设定；链接产生XLS表并进行符号转换，产生信号的长度报表；对XLS内所有BUS...

本发明公开了PCB设计领域中的一种通过建立数学几何模型来辅助PCB设计方法，包括通过Skill设计程序读取指定PCB的数据信息、转化为数学几何模型、对数学几何模型进行各项参数的调整与运算得到期望或是优化的结果、将处理后的结果转化为PCB...

本实用新型公开了电路板领域中的一种增加通孔焊接器件连接可靠性的PCB板结构，在PCB板上设有管脚通孔，管脚通孔周围设有管脚焊盘，管脚焊盘与走线连接，走线与管脚焊盘连接处的两侧设有铜皮，铜皮的一端与走线连接，其另一端与管脚焊盘的边缘连接。...

本实用新型公开了一种优化过孔信号质量的PCB结构，包括基板，所述基板包括信号走线层、电源走线层及接地层，所述基板纵向贯通设有信号过孔、电源过孔及地过孔，所述电源过孔与所述信号过孔相邻，且所述电源过孔位于所述电源走线层下侧的部分采用背钻掏...

本实用新型公开了电路板领域中的一种增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构，PCB板包括若干信号层，信号层上设有若干焊盘，焊盘连接高速信号线，与焊盘相邻的信号层上设有相邻层挖空区域。本实用新型增加了焊盘所在位置的阻抗，使其接近信号线的阻抗，从...

本实用新型公开了电路板领域中的一种降低电磁干扰的PCB板结构，PCB板包括若干信号层，靠近PCB板的边缘处设有若干地过孔，地过孔围绕形成若干圈，地过孔周围铺设有铜皮，地过孔贯穿每层信号层，地过孔将各个信号层中的铜皮连起来。本实用新型将电...

本实用新型公开了一种应用于FPC的电路板结构，包括信号走线层和与之相配的参考层，且上下分布在电路板本体上，其特征在于，所述信号走线层包括平行分布的若干大小相等的信号保护条，相邻两个所述信号保护条之间的区域为走线区，所述走线区内设置信号线...