本发明提供了一种贯穿式混压材料电路板制作方法，包括：步骤1，制作高频材料和普通电路板，其中，所述普通电路板的L1/2层、L3/4层锣板以将用于放置所述高频材料的局部混压位置锣出；步骤2，预叠：将L1/2层、L3/4层、L5/6层和高频材...

本实用新型提供了一种含盲埋孔的电源电路板结构，包括：由上至下依次设置的第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层、第三导电层、第三绝缘层和第四导电层；第二绝缘层中形成有控深盲孔，控深盲孔的内壁形成有与第二导电层或第三导电层导电连接的...

本实用新型提供了一种具有垂直焊盘的电路板结构，包括：水平电路板和垂直电路板，所述水平电路板上开设有安装通孔，所述垂直电路板压合在所述安装通孔中，所述垂直电路板的层面与所述水平电路板的层面垂直设置，所述垂直电路板包括多个依次层叠设置的芯板...

本发明提供了一种用于服务器的电路板错层HDI制作方法，包括：步骤1，分别制作L1

本发明提供了了一种无STUB残留的电路板背钻孔制作方法，包括：步骤1，制作L1

本发明提供了一种汽车电源电路板制作方法，包括：步骤1，开料；步骤2，钻孔：在开料后的板件上加工出通孔，为后工序内外层导通做准备；步骤3，铣金属槽孔；在板上进行铣板机加工，把＞5.6mm的槽孔铣出，为后工序内外层导通做准备；步骤4，孔金属...

本发明提供了一种含盲埋孔的电源电路板制造方法，其通过对内层与外层的导通对接方式进行优化，直接用L3

本发明提供了一种内置散热埋铜块的电路板制作方法的制作方法，包括：使用成型铣板机，在铜基上进行铜块预分割，铜块预留厚度0.2mm；将铜块分割位置剩余铜蚀刻掉；使用强碱性药水使干膜剥离掉；将已分割好的铜块和铜块之间缝隙，利用绝缘树脂进行填充...

本发明提供了一种内置散热埋铜块的电路板制作方法的制作方法，包括：使用成型铣板机，在铜基上进行铜块预分割，铜块预留厚度0.2mm；将铜块分割位置剩余铜蚀刻掉；使用强碱性药水使干膜剥离掉；将已分割好的铜块和铜块之间缝隙，利用绝缘树脂进行填充...

本发明提供了一种厚铜绕线线圈电路板制造方法，包括先采一张内层芯板钻通孔金属化制作，内层芯板内光蚀刻后，通过压合配方进行高温压合，压合后根据导通需求进行控深钻孔，然后进行金属化制作进行控深孔导通，在经过内光蚀刻后，通过压合配方进行高温压合...

本发明提供了一种5G通讯设备的垂直焊盘电路板生产方法，包括：垂直焊盘模块制作步骤、L2

本发明提供了高频高速侧壁包边电路板制造方法，包括:开料、内层成像、内层蚀刻、层压、V

一种阶梯电路板镀金压合结构，包括：由上至下依次设置并压合的L1/2层、PP层和L3/4层，其中，所述PP层上形成有通孔，所述L3/4层对应于所述通孔处的内表面上镀有软金层，所述软金层的远离所述L3/4层一侧贴有可撕掉的茶色胶层，所述L1...

本实用新型提供了一种电路板水平线防擦花工装，包括：PP基板，所述PP基板的中央开设有通孔，所述通孔的截面呈T形，所述通孔的周向边缘处形成环形的台阶部，所述台阶部的宽度与待放置电路板的工艺板边的宽度相同。本实用新型将需要放置的大金面电路板...

本实用新型提供了一种电路板钻孔结构，包括：多层电路板本体，所述多层电路板本体的厚度大于6毫米，所述多层电路板本体上形成有通孔，所述通孔包括由上至下依次连接的第一孔段、第二孔段和第三孔段，所述第二孔段对应于所述多层电路板本体的内铜层区域设...

本实用新型提供了一种电路板控深铣深度界测试结构，包括由上至下依次结合的用于形成第一测试控深铣盲槽的第一铜层、第一粘结层、第二铜层、第二粘结层、第三铜层、第三粘结层和用于形成第二测试控深铣盲槽的第四铜层，所述第二铜层上形成有多个残铜率不同...

本发明提供了一种阶梯电路板镀金压合结构制作方法，包括：使用内层镀软金、贴茶色胶、阶梯空腔处流胶的控制、揭盖等步骤。本发明在阶梯电路板的内层镀软金，而镀软金的硬度比较小、质地柔软，且软金的纯度高，因此，提高了焊接的可靠性，可防止客户上元器...

本发明提供了一种带有插件孔的台阶盲槽电路板制造方法，包括：步骤1，钻孔：使用高速钻机在层压后的板件上加工出通孔；步骤2，控深钻孔：使用高速钻机在层压后的板件上加工出控深盲孔；步骤3，孔金属化：沉铜：对钻孔后的板件进行孔金属化处理；板镀：...

本发明提供了一种厚铜机械盲埋孔板结构制作方法，包括：开料

本实用新型提供了一种电路板电测工装，包括：PP基板，所述PP基板上表面开设有多个盲槽，所述多个盲槽按两行三阵列的方式布置，每个所述盲槽的大小相同，所述盲槽呈十字形，所述PP基板的厚度为2.0mm，所述盲槽的深度为0.5mm。本实用新型上...