本实用新型公开了浓硫酸温度测试装置，浓硫酸温度测试装置包括线路板和介质容器，所述介质容器用于装载待测试浓硫酸溶液，所述线路板包括基板，所述基板的顶面设有地层，所述地层具有耦合缝隙，所述介质容器设于所述地层上并覆盖所述耦合缝隙，所述基板的...

本实用新型公开了宽带介质贴片天线，包括线路板、介质贴片及两个寄生介质片，所述线路板内设有地层，所述地层具有两个耦合缝隙，所述线路板的底面设有馈电线，所述馈电线具有两个馈电枝节，两个所述馈电枝节与两个所述耦合缝隙一一对应，所述线路板的顶面...

本实用新型公开了一种天线支架及天线装置，天线支架包括固定座及相连的底座与固定架，固定座的后壁设有容纳腔，固定座的顶面设有进出槽，进出槽连通固定座的后壁与容纳腔；底座包括相连本体与杆部，底座内设有快锁机构；快锁机构包括第一弹性件、第二弹性...

本实用新型公开了一种天线防水测试仪，天线防水测试仪包括：机架体；测试下模，测试下模位于机架体内，且测试下模的底部设置有安装板，测试下模通过安装板可拆卸安装在机架体上，安装板与测试下模之间设置有缓冲结构，测试下模通过缓冲结构弹性连接于安装...

本实用新型公开了一种介质贴片天线模组，包括线路板和介质贴片，所述线路板包括层叠相连的下介质板和上介质板，所述上介质板与所述下介质板之间设有地层，所述地层上设有耦合缝隙，所述下介质板的底面设有与所述耦合缝隙配合的馈电微带线；所述介质贴片设...

本实用新型公开了一种屏蔽罩及电路板组件，屏蔽罩包括框架和盖子，所述盖子包括本体以及由本体边缘向下折弯的第一侧壁，所述第一侧壁的内侧设有多个第一凸包；所述框架的边缘包括第二侧壁，所述第二侧壁上设有与所述第一凸包卡合的腰形槽孔，所述第一侧壁...

本实用新型公开了一种宽轴比波束介质谐振器天线，包括第一线路板、第二线路板及两个陶瓷块，第一线路板包括由下至上依次层叠相连的下层介质板、地层及上层介质板，下层介质板的底面设有馈电微带线，上层介质板的顶面设有与所述馈电微带线连接导通的辐射贴...

本发明实施例涉及天线技术领域，公开了一种天线，包括介质基板、辐射组件和馈电组件，辐射组件包括若干第一辐射体和第二辐射体，若干第一辐射体和第二辐射体均埋设于介质基板，若干第二辐射体间隔分布于若干第一辐射体的两侧，第二辐射体包括第一辐射部和...

本申请实施例涉及覆铜板技术领域，尤其是涉及一种覆铜板的制备方法

本申请涉及一种复合集流体、电池及集流体的制备方法。其中，LCP层，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一磁控溅射层，设置于第一表面；第二磁控溅射层，设置于第二表面。第一电镀层，设置于第一磁控溅射层的背离LCP层的表面。第二电镀层，设置于...

本申请实施例涉及声学振膜技术领域，尤其是涉及一种声学振膜的制备方法及声学振膜。在本申请的实施例中，利用溶液共混法将石墨烯和液晶聚合物混合从而得到石墨烯和液晶聚合物的混合浆料，然后通过涂布的方式利混合浆料制备石墨烯增强液晶聚合物复合薄膜，...

本发明提供了一种双极化双频毫米波介质谐振器天线及通信设备，该双极化双频毫米波介质谐振器天线包括第一基板、安装于第一基板的第一侧面的第二基板、多个安装于第一基板的第二侧面上的凸块以及多个安装在第一基板的第二侧面上的第三基板，第二基板上设有...

本申请实施例涉及覆铜板技术领域，尤其是涉及一种树脂组合物、半固化片及其制备方法、覆铜板及其制备方法和印制电路板。树脂组合物包括氰酸酯80

本发明实施例涉及天线技术领域,尤其公开了一种带贴片天线以及通信设备，包括介质层、金属接地层、导电贴片、馈线和短路引脚。介质层具有相互背离的第一表面和第二表面，介质层设置有若干个贯穿第一表面和第二表面的通孔。金属接地层设置于介质层的第一表...

本申请实施例涉及导热膜技术领域，尤其是涉及一种复合导热膜的制备方法及复合导热膜。在本申请的实施例中，先将氮化硼分散在液晶聚合物溶液中，以得到氮化硼与聚合物溶液的混合浆料；再将混合浆料涂布在基材上以形成涂布层，待涂布层干燥后得到液晶聚合物...

本实用新型实施例涉及无线通信技术领域，公开了一种谐振天线及通信设备,谐振天线包括：介质基板、若干谐振器和金属件；所述介质谐振器的形状为半圆柱形，并且所述介质谐振器的半圆切面包括竖立平面、横切面和倾斜切面；所述金属件包括底壁和侧框，所述侧...

本实用新型实施例涉及天线技术领域，公开了一种天线，包括基板、馈电模组和天线模组，基板设有相对的第一表面和第二表面，馈电模组包括馈电缝隙和馈源，馈电缝隙设置于第一表面，馈源位于第一表面和第二表面之间，天线模组包括第一辐射单元和两个第二辐射...

本实用新型实施例涉及天线技术领域，公开了一种微带天线、雷达以及通信设备,所述微带天线包括介质基板、辐射贴片和接地片，所述介质基板设置有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相对设置；所述辐射贴片设置于所述第一表面，所述辐射贴片开设有...

本实用新型实施例涉及天线测试技术领域,尤其公开了一种测试装置，包括底架、测试治具、测试仪器和控制器，所述底架设置有容置槽，所述容置槽用于放置所述待测试件，所述测试治具包括电路板，所述电路板固定于所述底架，所述电路板设置有探针，所述探针的...

本申请实施例涉及通信技术领域，公开了一种天线阵列,所述天线阵列包括介质基板、天线单元和接地板，所述介质基板设置有第一表面和第二表面，所述天线单元包括WIFI天线和BT天线，所述接地板设置第一解耦结构,所述包括两个第一解耦槽，沿所述第一表...