深圳市鑫尚宁科技有限公司专利技术

深圳市鑫尚宁科技有限公司共有3项专利

  • 本实用新型公开了一种便于拆卸的高端通用集成芯片,包括主体和装配座,所述主体前侧中部开设有转接槽,转接槽内侧后端安装有限位环,限位环外侧滑动连接有转盘,所述转接槽后侧边缘处固定连接有滚珠架,滚珠架中部安装有等距排列的滚珠,滚珠侧壁紧密接触...
  • 本实用新型公开了一种高密度芯片塑封设备,包括底座、芯片吸附头、引线焊接陶瓷劈刀,中转机械手臂、塑封模组、投料机构和料桶传送台,底座上固定安装有设备箱,底座的顶部左侧设置有滑台,滑台上方设置有芯片吸附头,芯片吸附头右方设置有引线焊接陶瓷劈...
  • 本实用新型公开了一种芯片自动连接测试设备,包括底座、印刷电路板、伺服电机a、伺服电机b、传送台、和压力传感器,设备架固定安装在底座上,底座顶部设置有下滑轨,下滑轨滑动连接有测试滑台,测试滑台由伺服电机a驱动,测试滑台的顶部设置有印刷电路...
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