本技术实施例公开了张紧机构及晶圆贴附设备，其中，张紧机构包括：支架、第一张紧组件以及第二张紧组件；所述第一张紧组件包括第一张紧模块以及第二张紧模块，所述第一张紧模块以及所述第二张紧模块分别与所述支架连接；所述第二张紧组件包括第三张紧模块...

本申请提供一种镜片调节组件以及贴合设备。其中镜片调节组件包括底座。平移机构设置于底座，具有能够相对底座沿第一方向、第二方向和第三方向平移的平移台。旋转机构设置于平移台以被平移台带动平移，旋转机构包括偏转结构，偏转结构包括第一块体、第二块...

本申请提供了一种导轨架和滚动直线导轨副。导轨架为一体成型结构。导轨架由第一限位架、第二限位架和两个回转架组成。第一限位架沿第一方向的两端分别连接一个回转架。第二限位架与第一限位架沿第二方向排列。第二限位架包括两个限位条。每个限位条沿第一...

本发明公开了一种微喷润滑组件、导轨副及补油方法。微喷润滑组件用于对导轨副内的滚道面喷射润滑油，微喷润滑组件包括：第一端盖和至少一个微喷件；第一端盖套接于导轨副内的导轨，第一端盖内设有第一安装腔；第一端盖上设有至少一个连通第一安装腔的微喷...

本申请涉及晶圆测试技术领域，尤其涉及一种固定组件、载料装置以及探针台。一种固定组件，包括固定单元，固定单元包括活动板、同步压块以及调节定位件。同步压块能够带动活动板平行于第一方向滑动于卡塞的底部，而调节定位件能够跟随活动板运动。调节定位...

本申请提供了一种导轨架的装配方法。导轨架的装配方法包括：在导轨架选定施力位置；向施力位置施加作用力使导轨架的弹性变形区域弹性变形，以使导轨架的两个回转架相互远离；将导轨架移动至设定位置，撤离作用力使弹性变形区域回弹，以使两个回转架夹持滑...

本申请涉及相机支架领域，旨在解决已知技术的相机调节方案结构复杂、使用不便的问题，提供相机组件及贴合机。相机组件包括相机镜头和镜头安装架，相机镜头朝向第一方向；镜头安装架包括固定板、第一安装板、第二安装板和镜头夹持结构。第一安装板沿第二方...

本申请提供一种晶圆测试装置平面度修正方法及测试装置。方法包括修正步骤：获取待测试晶圆在Z轴方向上的厚度，待测试晶圆在测试载台上的测试区域，以及测试载台在Z轴方向上的初始测试位置。获取测试载台处于初始测试位置时，测试区域在Z轴方向上的实际...

本发明公开了一种反向监测组件

本申请涉及撕膜技术领域，旨在解决已知撕膜设备成本较高的问题，提供撕膜头

本申请提供检测组件

本申请提供一种滚动体灌装装置，包括：夹持组件和漏斗组件，用于向滚道灌装滚动体，漏斗组件包括漏斗和挡板组件；漏斗上开设有第一凹槽、第二凹槽、第一开口和第二开口；第一挡板模块包括第一固定件、第一移动件以及第一挡板，所述第二挡板模块包括第二固...

本申请涉及滚动体灌装技术领域，旨在解决现有的滚珠灌装设备适用范围较窄的问题，提供漏斗组件、漏斗模组及滚动体装配装置。其中，漏斗组件包括漏斗模块、阻挡模块和围合模块。漏斗模块具有灌装通道。阻挡模块包括第一驱动件和阻挡件，第一驱动件传动连接...

本申请涉及晶圆检测设备领域，旨在解决一些已知的探针台的卡盘存在结构复杂或不容易达到测试所需高压的问题，提供卡盘组件及探针台。卡盘组件包括底座、载台、隔离板和卡盘。底座包括底板和支撑件，支撑件由绝缘材料制成。载台支撑于支撑件远离底板一侧，...

本申请涉及滚动体灌装技术领域，旨在解决现有技术中滚珠灌装方式生产效率较低的问题，提供滚动体智能装配装置及滚动体智能装配方法。滚动体智能装配装置包括夹具、漏斗模组和控制系统。夹具用于夹持工件。漏斗模组包括漏斗支架和多个漏斗组件。漏斗组件包...

本申请提供保压焊接机构及折弯焊接设备。其中，保压焊接机构包括：定位座，用于放置待焊接的产品；保压组件，包括保压驱动模块和保压件，保压驱动模块连接定位座，用于驱动保压件抵压产品，保压件包括相对设置的第一端和第二端，第一端连接保压驱动模块，...

本实用新型公开了一种夹爪组件及撕膜设备，包括第一固定板、第二固定板、第一调节板、第二调节板、第三调节板、第一夹爪和第二夹爪，第一固定板的第一调节孔、第二固定板的第二调节孔和第一调节板的第三调节孔连接，第一调节板的第四调节孔和第二调节板的...

本申请提供一种直线模组，直线模组包括导轨、滑块、电磁组件和驱动电路板。电磁组件包括多个线圈组、磁栅组和驱动电路板。多个线圈组依次设于导轨。多个所述线圈组均与所述驱动电路板电连接；驱动电路板在磁栅组沿滑动方向的前端靠近线圈组运动时控制线圈...

本申请提供探针清理装置及检测装置。其中，探针清理装置包括：底座，包括定位部、设于定位部的导向部、和移动连接导向部的安装板；驱动组件，包括驱动机构和移动块，驱动机构带动移动块沿导向部的延伸方向移动；清理组件，包括清针板和连接板，清针板可拆...

本申请公开一种电子纸贴合机，用于同时实现两个基板和两个基膜之间的贴合，包括：机架；设置于机架上并用于转运基板的第一基板转运装置；设置于机架上的上料撕膜搬臂；设置于机架上并用于转运两个基板的贴合转运装置；设置于机架上并用于转运两个基板的第...