深圳市立洋光电子股份有限公司专利技术

深圳市立洋光电子股份有限公司共有100项专利

  • 本技术公开了一种双色LED的COB封装布局结构及光源,涉及LED的技术领域。所述封装布局结构布置于发光面,所述发光面包括第一面和第二面,所述封装布局结构包括布置于所述第一面的第一光源组和布置于所述第二面的第二光源组;所述第一光源组包括多...
  • 本技术涉及光源封装技术领域,提供一种固晶治具,应用于光源封装,其包括:基板,基板包括至少一个功能作业区;挡板,设于基板的一侧,挡板用于遮挡功能作业区,且挡板上设有第一穿孔;点胶件,远离基板设置于挡板的另一侧;驱动机构,点胶件安装于驱动机...
  • 本技术公开了一种投影仪LED光源及投影仪,其通过在基板上设置有固晶区,多个LED芯片均固定设置在固晶区上,温度信号采集单元、接线端子均固定设置在基板上,接线端子分别与温度信号采集单元、多个LED芯片电性连接,通过温度信号采集单元采集基板...
  • 本发明公开了一种复合钎料、复合钎料焊膏及制备方法、氮化铝覆铜陶瓷及制备方法,复合钎料包括以下质量百分比的组分:60wt.%~75wt.%的银、20wt.%~30wt.%的铜、3.0wt.%~4.5wt.%的钛和0.5wt.%~5.0wt...
  • 本发明公开了一种钎焊氧化铝陶瓷基板与铜基板的复合钎料、方法,复合钎料,包括以下质量百分比的组分:20%~60%的钯铜钒钴锰合金粉末以及40%~80%的单质粉末;其中,所述单质粉末包括钯粉、铜粉、钒粉、钴粉和锰粉中的一种或两种以上;所述钯...
  • 本实用新型公开了一种用于COB光源的基板结构及COB光源的封装结构,其中,用于COB光源的基板结构通过将中间焊盘嵌入基板主体中进行固定,使得中间焊盘相对于固晶平台的高度降低,在固晶平台上设置有LED芯片时,与中间焊盘相邻的LED芯片的发...
  • 本实用新型公开了一种白光激光器,包括基座、设置在所述基座上的蓝光激光芯片、与所述蓝光激光芯片连接的黄色荧光片以及覆盖在所述蓝光激光芯片上的保护层;所述蓝光激光芯片与所述基座电连接,所述蓝光激光芯片具有出光口,所述黄色荧光片覆盖所述出光口...
  • 本发明公开了一种VCSEL激光COB模组、激光器及封装方法;其中,VCSEL激光COB模组通过以金属基板为载体,再通过与透光挡板、保护围框形成密闭腔体,将多个VCSEL芯片设置在密闭腔体中,在接入外部电源后,多个VCSEL芯片发出的激光...
  • 本发明公开了一种路灯,包括灯体以及安装件;灯体的一端设有连接件,安装件包括主体和连接配合件,主体的另一端用于与外部结构连接,连接配合件与连接件匹配,连接配合件为斜面;安装件包括第一侧和第二侧,第一侧和第二侧对称,当第一侧靠近灯体的上端时...
  • 本发明公开了一种低位路灯及其安装方法,包括主体,主体包括外壳和照明组件;照明组件包括第一灯体、第二灯体以及第三灯体,第一灯体、第二灯体以及第三灯体依次周向设置在外壳的右前方位置,第一灯体、第二灯体以及第三灯体从左至右依次设置,第二灯体、...
  • 本实用新型公开了一种激光器,包括底座、设置在所述底座上的碗杯、设置在所述底座上的芯片以及与所述底座顶端连接的透镜盖板,所述碗杯设置在所述芯片的外周;所述碗杯的顶端设有焊接层,所述透镜盖板的下表面设有金属层,所述碗杯和所述透镜盖板通过所述...
  • 本实用新型实施例公开了一种光源,涉及光电设备技术领域。该光源包括发光组件及透光组件。发光组件包括位于发光侧的第一平面。透光组件包括能够将发光侧封装的封装件和出光件。出光件包括一体成型的第一出光部和第二出光部。第二出光部设于第一出光部远离...
  • 本实用新型公开了一种安装架及投光灯,涉及照明工程的技术领域。所述安装架包括架体、散热机构、连接件以及壳体组件;散热机构安装于所述架体一端,照明组件安装于所述散热机构背离所述架体一侧;连接件连接于所述架体远离散热机构的一端,并能够相对所述...
  • 本实用新型实施例公开了一种照明装置和投光灯,该照明装置包括电源模组以及与电源模组相连接的照明模组,电源模组包括电源本体、电源壳、电源盖和安装件,电源壳和电源盖围设形成电源腔,电源本体设于电源腔中;安装件包括固定部以及与固定部相连接的手柄...
  • 本实用新型实施例提供了一种便于维修且散热良好的LED路灯灯壳,其结构包括上盖以及下盖,所述上盖能够通过卡接盖合于所述下盖,形成用于容纳路灯所需的电学元件的容纳空间,且所述上盖的一端与所述下盖铰接,使得所述上盖与所述下盖在打开或者关闭过程...
  • 本实用新型实施例公开了一种光源,涉及光电设备技术领域。该光源包括发光组件及透光件。发光组件包括位于发光侧的第一平面。透光件包括一体成型的封装部和多个出光部,如此使得发光组件发出的光在透光件中为直线传播,避免光路发生偏折影响出光效果。封装...
  • 本实用新型实施例公开了一种高光效光源,涉及光电设备技术领域。该高光效光源包括基板,发光单元和封装组件。其中,发光单元设于基板。封装组件包括透光件。发光单元和透光件沿光路依次设置。发光单元发射的光能够经透光件透射出去。进一步地,封装组件还...
  • 本实用新型提供了一种会呼吸散热的防水电源盒,该电源盒包括电源盒上盖、电源盒下盖以及散热结构,所述电源盒下盖与所述电源盒上盖围成用于安装电源的内腔,所述电源盒上盖能够密封闭合在所述电源盒下盖上;所述散热结构设置在所述电源盒上盖和/或所述电...
  • 本实用新型实施例公开了一种红外感应工矿灯,包括发光组件、散热件以及用于感应是否有人的红外感应装置,散热件内设有容纳腔,发光组件和红外感应装置间隔设置在容纳腔内,散热件上设有与容纳腔连通的散热开口,散热开口位于红外感应装置和发光组件之间。...
  • 本实用新型实施例公开了一种灯头装置及灯具,该灯头装置包括第一壳体、固定件、照明组件及光源组件,第一壳体的一侧设置有光源组件,另一侧设置有照明组件,照明组件收容于安装槽内,固定件与第一壳体可拆卸连接,以将照明组件固定在第一壳体上,且照明组...