一种热电分离复合金属线路板，属于电路板领域，包括金属层、导热绝缘层和铜箔线路层，所述金属层设有凸部和凹槽，所述导热绝缘层和铜箔线路层嵌入至金属层凹槽内。本实用新型经过上述技术改进达到了如下有益效果:金属层凸部与半导体基座连接，使导热效果...

本实用新型涉及一种高效COB基板，包括阻焊油墨层、线路层、绝缘材料层和金属板，其中绝缘材料层包括第一绝缘层和第二绝缘层；阻焊油墨层、线路层、第一绝缘层以及第二绝缘层依次粘合；依次粘合在一起的阻焊油墨层、线路层以及第一绝缘层上设有一第一通...

本实用新型公开了一种手机投影仪，包括壳体，设置于所壳体内部的手机主体，与所述手机主体连接的投影组件，所述手机主体设于壳体内侧，所述手机主体与所述投影组件之间设有供手机主体与投影组件的连接线置入的软硬结合基板。本实用新型克服了传统手机投影...

本实用新型涉及一种新型复合金属材料基板，包括依次粘合的铜箔线路层、绝缘材料层以及铝铜复合金属板，其中所述铝铜复合金属板的铜部分与绝缘材料层相粘合；所述铜部分的上表面设有一铜凸台，粘合在一起的铜箔线路层以及绝缘材料层上设有一用于安装所述铜...

本实用新型提供一种新型COB基板，该新型COB基板包括基板和安装板组成，安装板自上至下依次包括复合为一体的铜箔层、第一绝缘层、金属层和第二绝缘层，第二绝缘层与基板复合为一体。第一绝缘层、金属层和第二绝缘层构成的绝缘区带，单个绝缘材料层的...

带立体散热结构的LED灯，包括：安装套筒，其侧面设置有负极接触端，其底端设置有正极接触端；多个LED发光单元，LED发光单元的PN结上P极与正极接触端电性导通、N极与负极接触端电性导通；金属基座，呈空心的筒状，多个LED发光单元安装于金...

本实用新型涉及一种LED节能灯，其克服现有LED灯结构中驱动电源使用寿命与LED光源芯片使用寿命不匹配的缺点，具体技术方案为：一种LED节能灯包括灯体、驱动电源、灯座，灯体包括外罩、光源、金属基线路板、散热器，外罩设置在光源外围，光源设...

本实用新型公开了一种金属陶瓷复合板，包括金属基板和在经过微弧氧化后可转化为陶瓷层的过渡层金属薄板，所述过渡层金属薄板采用爆炸焊工艺复合在金属基板上。本实用新型还公开了一种相应的电路板。本实用新型的金属陶瓷复合板及电路板对热震不敏感，耐热...

本发明公开了一种金属陶瓷复合板的制造方法。该方法包括步骤：将过渡层金属薄板覆盖于金属基板上，其中，所述过渡层金属薄板在经过氧化后可转化为陶瓷；采用爆炸焊工艺对覆盖过渡层金属薄板的金属基板进行复合处理，形成中间复合板；将中间复合板采用微弧...

本实用新型是一种具有弯折金属基的LED线路板，该线路板包括有金属基板、灯壳、LED灯、电子线路和绝缘导热层，外壳为具有复数个弯折的异面，金属基板根据外壳的异面形成对应的平面单元；所述平面单元之间具有间隔的透窗，绝缘导热层为柔性层，固定于...

本实用新型是一种电子线路与壳体一体化的LED灯具，其包括有灯壳、LED灯珠，所述灯壳上设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层的表面上具有电子线路，LED灯珠焊接在所述电子线路上。通过这种结构，使电子线路和灯壳成为无缝连接的一个整体，从而使LE...

本实用新型公开了一种具有电磁波吸收功能的覆铜板，为层状结构，包括电磁波吸收材料层和铜箔层。本实用新型的有益效果在于，改变了电路板设计中抗电磁干扰的方式，由电磁屏蔽改为电磁吸收，结构简单，且抗干扰能力强。

本实用新型公开了一种具有散热结构的LED封装金属基线路板，包括铜箔线路层、金属基板和绝缘导热层，绝缘导热层粘合在铜箔线路层与金属基板之间。本实用新型的一种具有散热结构的LED封装金属基线路板，具有良好的导热散热性能，保证电子器件的运行安...

本实用新型公开一种复合型LED封装基板，包括金属基板、芯片，所述金属基板上设有安装槽，安装槽内嵌装有低膨胀导热层；所述芯片设置在低膨胀导热层的上表面。由于其采用低膨胀导热层和金属基板的结合结构，通过低膨胀导热层可确保其与芯片的热膨胀系数...

本实用新型涉及一种LED金属基线路板外形加工治具，其包括下模板、内脱料板、上模板，该下模板的一个边缘开设下模方形刀口，在下模方形刀口的后方设导柱也，内脱料板置于下模方形刀口中且其上表面从下模方形刀口伸出，该内脱料板上设多个定位销，定位销...

本实用新型涉及一种平面封装LED灯万能老化架，其包括散热板和夹具；散热板上开设有至少一条条形凹槽，同一条条形凹槽上安装有至少两个夹具；所述夹具包括夹体、滑动座、绝缘夹头以及弹性定位针，夹体的一端为夹持部，夹体的另一端为控制部；绝缘夹头安...