本实用新型公开了一种便于卡接的集成电路板，包括J形底板，所述J形底板内壁的左侧固定连接有压紧装置，所述压紧装置包括空心箱A，所述空心箱A的顶部和底部分别贯穿有压力杆A和压力杆B，所述压力杆A和压力杆B相对的一端之间且位于空心箱A内壁的表...

本实用新型公开了一种具有散热结构的集成电路板，包括集成电路板本体，所述集成电路板的顶部通过固定块卡接有封装盖，所述封装盖两侧的底部固定连接有卡接块，所述封装盖的顶部贯穿有若干个散热片，所述封装盖的顶部固定连接有散热盒，所述散热盒的右侧设...