本申请涉及线路板制作技术领域，提出一种线路板及其制作方法，线路板制作方法包括：提供一个基板，所述基板上制作有阻抗测试孔和与所述阻抗测试孔连接的阻抗测试线；在所述基板上制作辅助导通段，所述辅助导通段导通所述阻抗测试线的自由端和所述基板上的...

本申请涉及印制电路板制作技术领域，公开了一种具有内层外露焊盘的多层软板的制作方法及多层软板，多层软板的制作方法包括：提供基板，基板设置有焊盘；在基板上设置保护油墨，保护油墨覆盖焊盘；在基板上依次叠放介质层和金属层，并将基板、介质层和金属...

本申请涉及线路板生产技术领域，公开了一种多层线路板及多层线路板层偏检测方法，该多层线路板包括基板，基板包括第一芯板和第二芯板，第一芯板具有连接面；第一芯板设有第一检测模块和第一检测线，部分第一检测线位于第一检测模块内部，部分第一检测线位...

本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板，刚挠结合板的揭盖方法包括：提供挠性板，挠性板包括相邻的挠折区和刚挠结合区；在挠性板的至少一侧叠设绝缘介质层，绝缘介质层包括纯胶层；在绝缘介质层上叠设刚性板，以形...

本申请涉及印制线路板领域，公开了一种线路板退银方法、线路板退银装置及线路板，线路板退银方法包括：提供线路板，所述线路板设有第一待退银；使用第一喷淋组件向所述第一待退银喷淋退银药液，以除去所述第一待退银。本申请提供的线路板退银方法，能够提...

本申请涉及线路板技术领域，公开了一种耐弯折柔性电路板。所述耐弯折柔性电路板包括层叠且间隔设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层；耐弯折柔性电路板具有连接区和分层区，第一金属层、第二金属层和第三金属层在连接区内压合连接，并在分层区内通过...

本申请适用于电路板制造技术领域，提供一种电路板制造方法及多层电路板，其中电路板制造方法包括：对具有埋孔的基板进行所述埋孔的金属化，使所述埋孔的孔壁内镀有金属镀层，其中所述基板包括至少两层金属层，所述埋孔贯穿所述基板；在所述埋孔内填充树脂...

本申请涉及线路板技术领域，公开了一种内嵌散热块的印刷电路板及其制作方法。所述印刷电路板包括基板及散热块；基板上设有通孔，散热块包括主体及环绕主体的周向间隔分布的多个凸起，并且散热块包括相对的印刷面和焊盘面，散热块设于通孔内，凸起抵持于通...

本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法，所述印刷电路板包括基板和金手指结构；其中，基板上设有第一电镀引线、第二电镀引线、导电图形和至少一条电源引线，第一电镀引线和第二电镀引线均连接于电源引线，第二电镀...

本申请适用于线路板技术领域，提出一种高频板，高频板包括沿第一方向依次间隔设置的N层金属层，N为大于2的整数；高频板的第一层金属层设于高频板的外表面，且第一层金属层中设有开窗部；高频板的第二层金属层设于第一高频芯板上，且第二层金属层中设有...

本申请适用于电路板技术领域，提供了一种不对称板，该不对称板包括第一母板、第二母板，以及夹置于第一母板和第二母板之间的绝缘介质层，不对称板上单元与单元之间的连接位内、第二母板的表面上设有向第一母板侧延伸的控深槽，控深槽能够为第二母板的膨胀...

本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种PCB制作方法及PCB，该PCB制作方法包括：提供第一芯板，第一芯板包括第一介质层和分别设置在第一介质层相对两侧的第一铜层和第二铜层；在第二铜层远离第一介质层的一面贴附第一保护膜；在第一铜层上制作...

本申请适用于线路板制作技术领域，提出一种线路板防焊层的制作方法，包括：提供线路板，线路板上设有相邻且间隔的第一焊盘、第二焊盘；在线路板的表面印刷第一防焊层；在第一防焊层上制作第一开窗部，部分的第一焊盘显露于第一开窗部以形成第一防焊开窗焊...

本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种压容模组的制作方法，包括：提供柔性线路板和用于压力感应的子板，所述柔性线路板的板面上设有第一焊盘；在所述子板对应所述第一焊盘处或所述第一焊盘上设置导电胶；将所述子板与所述柔性线路板对位压合，其中，...

本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种压力感应模组的制作方法，包括：提供柔性线路板和子板，柔性线路板的板面上设有线路板单元且线路板单元内设有焊盘；在柔性线路板的板面上贴设辅助膜，辅助膜覆盖至少部分线路板单元且露出焊盘；在焊盘上或子板对...

本申请适用于印刷线路板技术领域，提出一种压力感应模组的制作方法，包括：提供设有第一焊盘的第一子板、设有第二焊盘的第二子板以及绝缘介质层，第一子板和第二子板上分别具有用于形成电容间隙的预设区域；将第一子板、绝缘介质层与第二子板对位压合，绝...

本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有盲孔的印刷电路板的制作方法，包括：提供内层芯板，在内层芯板上制作第一对位标记；提供外层芯板，在外层芯板的一个表面制作内层线路及第二对位标记，并同步在外层芯板的另一个表面制作盲孔开窗；压合内层芯板与...

本申请涉及印制电路板制造技术领域，提供了一种相控阵天线PCB及其压合方法，该相控阵天线PCB压合方法包括：提供一基板，基板包括第一子板、第一介质层、屏蔽板、第二介质层和第二子板，基板内设置有空腔和透气微孔，空腔内设置有第一信号垫和第二信...

本申请提供了一种多层电路板检测结构及层间偏移量检测方法，包括：第一芯板包括有第一金属层和第一绝缘层，所述第一金属层上设有至少三个第一标准图形，至少三个所述第一标准图形中两两之间的对称线的交点与所述第一芯板在厚度方向上的投影的中点重合；第...

本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板，刚挠结合板包括相邻的挠折区和刚挠结合区，刚挠结合板的揭盖方法包括：提供挠性板和刚性板，刚性板包括芯板和设于芯板上的金属层，芯板包括与挠折区对应的揭盖区和与刚挠结...