一种数据传输链数据存储装置及方法，属于计算机技术领域，为了解决现有信息容量大的数据经数据传输链进行整体打包发送和接收存储时，容易造成数据传输卡顿和数据失窃时完整信息泄漏风险增大的问题；本发明通过进行S100数据切割；S200：错误检测和...

本发明公开了一种移动存储装置，包括移动硬盘保护外壳，以及安装在移动硬盘保护外壳内部的金属内壳，和夹设在金属内壳内的硬盘内部组件

本实用新型提供一种存储卡打磨器，属于存储卡处理设备技术领域，以解决现有的维修人员需要一边打磨一边对碎屑进行清理，操作较为繁琐，影响存储卡的打磨效率的问题，包括操作台体、打磨支撑架、打磨机构、清洁驱动机构、清洁驱动齿轮和清洁处理机构；所述...

本发明涉及固态硬盘技术领域，具体涉及一种固态硬盘温控方法，包括：分析固态硬盘配置参数，识别固态硬盘中当前储存的数据内容的属性，实时捕捉固态硬盘连接计算机对固态硬盘中储存数据的读写操作；构建云端数据库，在每次固态硬盘连接计算机开启后与云端...

本发明公开了一种双工位晶圆研磨设备，具体涉及晶圆研磨装置技术领域，包括底座；转动轴；转盘；晶圆槽；导向柱；滑动座；伸缩安装杆；研磨头；平移单元，驱动滑动座沿转盘径向移动，使得转盘旋转时，研磨头的研磨轨迹成螺旋形；伸缩单元。通过转盘的转动...

本实用新型提供一种用于存储芯片的激光切割机，属于激光切割技术领域，解决传统的激光切割机使用时容易对芯片的表面造成伤害的问题，包括框架、支撑板和滑动座；所述框架安装在地面上，框架上固定有底板，底板上固定有两组支撑杆；所述支撑板安装在支杆上...

本发明公开了一种固态硬盘用高精密封装测试装置，具体涉及固态硬盘测试装置技术领域，包括测试底座；硬盘放置槽；支架；气缸；顶针安装座；PIN顶针；移动座；擦拭块；平移部件，用于驱动所述移动座水平移动，进而使得所述擦拭块移动过程中能够对固态硬...

本实用新型提供一种用于BGA封装基板，属于BGA封装基板技术领域，以解决不便于对基板进行拆卸对其进行检修的现象，并且在使用时可能会导致底部球状引脚出现散热较差和焊接不牢固现象的问题；包括基板主体；所述基板主体内部设置有连接机构，且连接机...

本实用新型提供用于储存器晶圆的烘烤机，涉及晶圆加工技术领域，以解决目前多数烘烤机不便于进行连续的独立烘烤，同时对晶圆烘烤时，放置、烘干、收取顺应性较低的问题；包括烘烤载框、支撑轴座、承载轴座和螺纹载筒；所述烘烤载框侧面固定安装有承载支座...

本实用新型提供一种用于存储芯片的晶圆检测仪，属于晶圆检测技术领域，以解决不便于根据晶圆片具体尺寸对其进行固定，有可能导致晶圆片在检测时出现移位的现象；并且现有的检测仪不便于进行多方位调节的问题；包括支撑台；所述支撑台顶部安装有固定机构，...

本发明涉及硬盘技术领域，尤其涉及一种SSD固态硬盘的高温保护方法及装置。本发明提供一种安装简单的SSD固态硬盘的高温保护方法及装置。一种SSD固态硬盘的高温保护装置，包括有固体硬盘主体、固定机构和吸热机构，固体硬盘主体上设有用于对固体硬...

本发明涉及集成电路封装测试领域，尤其涉及一种可连续测试的集成电路封装测试方法及装置。本发明提供一种通过连续性将集成电路向左运输进行自动测试的可连续测试的集成电路封装测试方法及装置。一种可连续测试的集成电路封装测试方法及装置，包括有机架本...

本发明属于存储器技术领域，具体的说是一种适用于USB3.0接口的防静电击穿的快速存储器，包括外壳；所述外壳内部固接有储存组件；所述外壳一侧设有USB3.0的接口，且接口与储存组件连接；所述外壳上侧开设有散热口；所述散热口内部转动连接有离...

本实用新型提供一种BGA封装测试柔性探针，属于封装测试技术领域，以解决传统的柔性探针难以针对BGA封装的球栅阵列排列间距调整探针间距的问题，包括测试单元；所述测试单元的顶面固定连接有调距结构；所述调距结构包括支撑板、转轴和齿条板，支撑板...

本发明公开了BGA芯片封装结构及其封装方法，涉及芯片封装技术领域，解决不能将安装和限位同时进行，同时不方便对封装完成后的芯片进行快速取出操作，且通过一个一个的来旋转螺杆来对晶圆进行安装操作，较为麻烦浪费时间的技术问题，通过安装机构，利用...

本实用新型提供一种BGA封装嵌入式存储器，涉及存储器技术领域，以解决现有防护性能较差，易发生划伤的问题，包括储存器主体、安装框、导向轴、支撑框和限位环；所述安装框固定安装在储存器主体的外壁；所述导向轴共设有四个，且四个导向轴滑动安装在安...

本发明涉及存储芯片封装技术领域，具体地说是一种存储芯片封装结构，本发明通过设置外壳、弹簧、固定块、内壳、第一槽、散热板、橡胶片、出气孔、进气孔、第一密封垫、第二密封垫，通过对内壳进行减震，从而防止内壳内的存储芯片过应力，通过在对其减震的...

一种USB3.0存储器的制备方法，本发明在UDP2.0的基础上设计PCB，可直接使用UDP2.0的设备进行测试，不需要先用SMT贴USB3.0AM H1.05连接器再用UDP3.0母座进行测试。可使用单一模具，根据封装测试的结果，再决定...

本实用新型公开了BGA封装定位结构，涉及BGA封装技术领域，解决了无法非常精确的将芯片放置于焊接区域的正中间位置，降低封装的效率的问题。BGA封装定位结构，包括：底板；所述底板采用矩形板结构；底板的顶部后侧通过铰连接旋转设置有安装座；底...

本申请实施例提供一种高稳定性存储控制处理电路及芯片，电路包括：第一微处理器、电容C1、电容C2、电容C3、电阻R1、第一滤波模块、保护模块，电容C1的第一端与第一电源、第一滤波模块的第一端相连接、第一滤波模块的第二端与第一微处理器的第一...