本发明公开一种LED芯片多晶叠加串联结构及其制作工艺，其中LED芯片多晶叠加串联结构包括：基板和若干LED晶片，LED晶片的数量为奇数且大于等于3，LED晶片串联设置，LED晶片中偶数序号的LED晶片通过反向固晶方式设置在基板上，使得偶...

本发明公开了一种LED芯片表面形成荧光粉层的方法及LED芯片结构，该方法包括以下步骤：调粉：根据产品需求将荧光粉与硅胶按比例混合调配均匀，形成荧光胶；点胶：将荧光胶倒入点胶设备中，选择定量式点胶，进行点胶操作，在LED芯片表面形成凸透镜...

本实用新型公开了一种具有散热功能的LED灯阵列安装装置，包括电源壳、支撑架和散热鳍片，所述电源壳的右侧固定连接有安装壳，且安装壳的内部安装有灯板，所述安装壳的右侧固定安装有连接板，且连接板的前后两侧均开设有散热孔，所述连接板的右端开设有...

本实用新型公开了一种具有防水功能的LED封装结构，包括基座和LED灯管，所述基座的中部安装有橡胶套，所述基座的下表面的左右两端均镶嵌安装有轴承，所述调整杆的外部嵌套有遮挡罩，所述基座的外部嵌套安装有密封垫，且密封垫的上方设置有挤压片，所...

本实用新型公开了一种便于固定的吸盘式LED灯，包括底板、转轴装置和支撑杆，本实用新型在结构上设计简单合理，实用性很高，本装置用于学习工作照明使用，当连接物表面光滑时，将限位杆与限位孔b连接，按压吸盘以排出吸盘与连接物之间的空气，这时将限...