深圳市汉尔信电子科技有限公司专利技术

深圳市汉尔信电子科技有限公司共有13项专利

  • 本发明公开了一种回流焊接用低温焊锡膏及其制备方法与应用,按质量百分数计,包括:10%~15%的助焊膏和85%~90%的金属合金粉;其中,所述助焊膏包括:10%~15%的松香树脂、1%~3%的固化剂和82%~89%的具有瞬间润湿爆发力的活...
  • 本发明公开一种微波焊接用焊锡膏及其制备方法与焊接方法。所述微波焊接用焊锡膏,其中,按质量百分数计,所述焊锡膏包括以下组分:10%
  • 本发明公开一种高存留率纳米复合钎料及其制备方法。包括步骤:提供钎料基体、纳米增强相和腔体;分别对所述钎料基体、纳米增强相和腔体进行清洗,并分别进行表面处理;将所得钎料基体和纳米增强相混合,所得混合物置入腔体后制成块体材料或预成型片;封闭...
  • 本发明公开一种含有环氧树脂的复合Sn‑Bi无铅焊膏。所述复合Sn‑Bi无铅焊膏,其中,按质量百分数计,包括3%~8%的组合物和92%~97%的Sn‑Bi无铅焊膏,其中所述组合物由环氧树脂、固化剂及促进剂组成。本发明所述复合Sn‑Bi无铅...
  • 本发明公开一种锡铋复合合金及其制备方法,方法包括:合成导电聚合物纳米纤维,并在所述导电聚合物纳米纤维的表面制备金属包覆层;将具有金属包覆层的导电聚合物纳米纤维加入有机溶剂中进行分散,并进行二次掺杂处理;分别制备纳米锡粉末和纳米铋粉末;将...
  • 本实用新型公开了一种冷库云检测系统,其中,包括冷库与PC端,所述冷库连接有传感器模块,通过所述传感器模块检测冷库内的状态信息,并将状态信息传输至存储模块,所述存储模块可与PC端通过数据传输模块进行数据传输,将冷库内的状态信息实时传输至P...
  • 一种锡膏针筒灌装机
    本实用新型公开了一种锡膏针筒灌装机,其中,包括支架,在所述支架上设置有油箱,所述油箱通过油管与液压缸连接,所述油箱顶端设有液压泵,通过所述液压泵将油箱中的油抽出传输至液压缸,所述液压缸下方连接有容纳锡膏的容器缸,所述容器缸下方设有针筒,...
  • 一种实验设备保护罩
    本实用新型公开了一种实验设备保护罩,其中,包括保护罩本体,所述保护罩本体一面开口设置,设有可移动的挡板,所述挡板与保护罩本体滑动连接,在保护罩本体的底端设有滑槽,所述挡板可在滑槽内滑动,在所述保护罩本体内设有温度传感器,通过温度传感器获...
  • 一种纳米锡铋复合焊膏及制备方法
    本发明公开一种纳米锡铋复合焊膏及制备方法,包括以下步骤:将纳米锡和纳米铋粉末混合于有机溶剂中,搅拌并超声至混合均匀,得到纳米颗粒混合液;在所述纳米颗粒混合液中加入酸液,并搅拌均匀,然后离心处理,得到锡铋纳米颗粒;在所述锡铋纳米颗粒中加入...
  • 一种面阵列的封装方法
    本发明公开一种面阵列的封装方法,其中,包括通过熔融锡将面阵列封装用的单相Cu6Sn5焊球与焊盘连接起来的;本发明采用单相Cu6Sn5球形粉末作为焊球,在连接过程中只通过扩散反应达到连接的目的,焊球的高度基本不发生变化,连接过程耗时短,参...
  • 一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法
    本发明公开一种抗氧渗透焊锡膏及其制备方法,其中,所述抗氧渗透焊锡膏按重量百分比计,包括80‑90%wt的锡粉以及10‑20%wt的助焊膏,其中,所述助锡膏包括20‑28%wt的丁醚、10‑15%wt的丁烯、3‑5%wt的缓蚀剂、2‑5%...
  • 本发明公开一种无铅锡膏用活性剂及其制备方法及一种无铅锡膏,该无铅锡膏用活性剂的制备方法为:将有机酸和有机卤化物颗粒粉碎至10μm以下粒径后,加入到囊壁材料溶液中充分乳化,制成微胶囊活性颗粒作为无铅锡膏用活性剂。本发明通过微胶囊技术制备无...
  • 本发明公开一种可形成均匀组织焊点的无铅焊料及其焊接方法,所述无铅焊料由熔点温度在110-150℃的低温焊锡粉和熔点温度在210-230℃的高温焊锡粉按照3/1至1/3质量比例进行混合,并加上助焊剂/膏混合配制而成本发明提供,本发明的焊料...
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