本实用新型提供一种改进型贴面元件自动成型的包脚模具设备，包括包脚模具组件和推料装置；其特征在于，所述包脚模具组件主要由去胶口装置、切断成型机构、包脚成型机构组成，所述包脚模具组件装在用于自动取料、送料、拨料的冲切装置上，所述推料机构的平...

本实用新型涉及半导体封装行业，公开了一种全自动粘片键合设备，包括：上料部、搬运部、供锡整形部、识别定位部、芯片平台部、芯片拾取部、键合搬送部、键合相机定位部、键合头、下料部，所述还包括连接上料部和下料部的轨道，显示所述相机中采集到照片数...

本发明涉及半导体封装行业，公开了一种全自动粘片键合设备，包括：上料部、搬运部、供锡整形部、识别定位部、芯片平台部、芯片拾取部、键合搬送部、键合相机定位部、键合头、下料部，所述还包括连接上料部和下料部的轨道，显示所述相机中采集到照片数据的...

本实用新型公开了一种贴片元件测、编一体机，包括上料震动盘，所述上料震动盘的上方设置有直线送料台，所述直线送料台的上方设置有极性测试器，且直线送料台上方靠近极性测试器的左侧位置处设置有送料转盘，所述极性测试器的上方设置有方向转变器，所述方...

本实用新型公开了贴面元件转向机构，包括转盘，所述转盘的内部设置有转盘孔，且转盘的上方设置有转向槽，所述转向槽的两端均设置有检测光纤；与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，设计的贴面元件转向机构结构简单，比传统的结构简单；...

本实用新型公开了一种全自动激光清洗键合机，包括X轴固定架，所述X轴固定架的一端设置有第一Y轴固定架另一端设置有第二Y轴固定架，所述X轴固定架沿第一Y轴固定架和第二Y轴固定架的一侧设置有超声波键合头，所述超声波键合头沿X轴固定架的一侧设置...

本实用新型公开了贴面元件自动成型包脚模具设备，它由拨料机构、推杆机构、去胶口装置、切断成型装置、包脚成型装置组成，其特征在于：所述的拨料机构能使塑封产品每两列为一组送入到去胶口装置中，所述的塑封产品为塑胶内装有按顺序排列的贴面元件；所述...