本实用新型公开了一种高特性阻抗刚挠结合电路板，包括电路板主体，所述电路板主体设置有两个，两个所述电路板主体的上端四角均开有安装槽，两个所述电路板主体的上端均固定连接有电路图案，两个所述电路板主体的上端四角与下端四角之间均穿插连接有安装装...

本实用新型公开了采用软硬结合的HDI积层电路板，包括后硬质芯板，所述后硬质芯板后端卡接有后防护套，所述后硬质芯板前端固定连接有软质芯板，所述软质芯板远离后硬质芯板的一端固定连接有前硬质芯板，所述前硬质芯板上端四角均开有上下穿通的安装孔，...

本实用新型公开了一种液晶高分子薄膜柔性电路板，包括底座，所述底座的下端四角均固定连接有支脚，所述底座的上端左部与上端右部共同固定连接有散热装置，所述散热装置的下板壁左部固定连接有固定帽，所述固定帽设置有两个，所述底座的上端中部固定连接有...

本实用新型公开了一种防断裂的组合式FPC电路板，包括第一连接块和第二连接块，所述第一连接块和第二连接块之间后部共同活动穿插连接有第一电路板，所述第一连接块和第二连接块之间前部共同活动穿插连接有第二电路板，所述第一电路板的上端后部和第二电...

本实用新型公开了具有耐磨保护结构的双面镂空刚性电路板，包括支撑外框，所述支撑外框内框壁卡接有电路板本体，所述电路板本体上端四角均固定连接有支撑座，四个所述支撑座上端均固定连接有支撑杆，四个所述支撑杆上端共同支撑有防护顶板，所述防护顶板上...

本实用新型公开了一种绝缘稳定的防漏电氧化铝陶瓷电路板，包括电路板，所述电路板上端紧贴连接有防潮层，所述电路板下端紧贴连接有防腐蚀层，所述防潮层上端和防腐蚀层下端均固定连接有导热板，两个所述导热板左端和右端均固定套接有固定座，两个所述固定...

本实用新型公开了一种基材复合多层式电路板，包括底座，所述底座设置有两个，两个所述底座的上端前部与上端后部均开有安装孔，两个所述安装孔的上端固定连接有电路板板主体，所述电路板板主体设置有三个，三个所述电路板板主体的上端左部与上端右部均固定...

本实用新型公开了一种5G信号通讯高频电路板，包括安装板，所述安装板的上端中部穿插固定连接有散热机构，所述安装板的上端左部和上端右部均固定连接有固定板，两个所述固定板的相对面上部均开有安装槽，两条所述安装槽的下槽壁前部和下槽壁后部均开有固...

本实用新型公开了一种混压阶梯高频多层盲孔电路板，包括盲孔电路板主体，所述盲孔电路板主体下端固定连接有绝缘板，所述盲孔电路板主体和绝缘板前端和后端均共同连接有固定卡块，所述盲孔电路板主体和绝缘板左端设置有缓震保护机构，所述缓震保护机构内设...

本实用新型公开了一种贯穿T型高层埋铜的电路板，包括后夹板，所述后夹板为“U”形结构，所述后夹板前端卡接有后芯板，所述后芯板前端固定连接有T形铜块，所述T形铜块前端固定连接有前芯板，所述后芯板上端固定连接有芯片，所述后芯板和前芯板上端均固...

本实用新型公开了一种高导热复合多层电路板，包括底座，所述底座的下端四角均固定连接有支脚，所述底座的左端中部开有一号滑槽，所述底座的前端左部开有一号活动槽，所述底座的上端左部与上端右部共同固定连接有防护装置，所述底座的上端左部滑动连接有滑...

本实用新型公开了具有高性能散热的柔性电路板，包括柔性电路板主体，所述柔性电路板主体的上端四角均开有安装槽，四个所述安装槽的上槽壁穿插固定连接有固定栓，所述柔性电路板主体的上端前部固定连接有若干个接触芯，所述柔性电路板主体的上端后部固定连...

本实用新型公开了一种小尺寸超薄高频电路板，包括高频电路板，所述高频电路板的外表面左部和外表面右部之间共同卡接有防护机构，所述高频电路板的上端前部和上端后部均固定连接有两个定位块，左侧两个所述定位块的外表面之间和右侧两个定位块的外表面之间...

本实用新型公开了一种高粘附低介电挠性电路板，包括主电路板，所述主电路板上端固定连接有连接插件，所述主电路板四角均穿插连接有定位组件，所述主电路板前端固定连接有铜箔组件，所述铜箔组件前端固定连接有一号电路板，所述主电路板后端固定连接有连接...

本实用新型公开了一种耐腐蚀保护电路板，包括电路板本体和保护壳，所述电路板本体上装配有若干个电子元器件，所述电路板本体的顶部涂覆有披覆胶，且所述电路板本体的顶部四角处开设有定位孔，所述保护壳的顶部四角处均开设有与定位孔相对应的索引孔，且所...

本实用新型涉及一种具有梯形补强板的动力电池保护板，包括从上至下依次层叠的补强板、AD胶层和FPC板，所述补强板为梯形。本实用新型的补强板不再采用边缘上下落差较大的形状，而是采用边缘平缓的梯形。将保护膜压合到补强板上，由于补强板边缘有斜面...

本实用新型涉及一种镍片动力电池保护板，包括从上至下依次层叠的第一保护膜、镍片、第二保护膜、铜箔基材和第三保护膜，所述第一保护膜覆盖在焊接区上，且在对应通孔的位置上开设有多个第一排气孔，在对应焊接区边缘的位置上开设有多个第二排气孔。由于第...

本实用新型涉及一种无人机埋肓孔电源PCB板，从上向下依次包括：第一镀铜层、第一铜箔层、第一半固化片、第二镀铜层、第二铜箔层、第二半固化片、第一基板铜层、芯板、第二基板铜层、第三半固化片、第三铜箔层、第三镀铜层、第四半固化片、第四铜箔层、...

本实用新型公开了一种带引装置及过板设备，涉及印制电路板周边设备领域。所述带引装置包括带引板，在所述带引板设有下磁体、与所述下磁体磁性相吸的上磁体，所述上磁体与所述下磁体形成用于夹持固定薄板的锁定部。本实用新型利用上、下磁体相吸原理形成用...

本实用新型公开了一种热融合机治具，应用于热融合机上，包括：板体；设于板体长度方向的边沿上的多个热熔头避位孔，所述热熔头避位孔的设置位置与所述热融合机的热熔头位置对应；设于板体上的钉孔，所述钉孔的设置位置与所述热融合机的工作平台上的针相对...