沈阳芯达科技有限公司专利技术

沈阳芯达科技有限公司共有32项专利

  • 本技术公开了一种晶圆自动对中机构,属于半导体设备领域。一种晶圆自动对中机构,包括底板,所述底板上端面固定连接有直线气缸,所述直线气缸侧壁安装有移动块,所述移动块顶部固定连接有安装板,所述安装板侧壁固定连接有连接臂,所述连接臂侧壁固定连接...
  • 本发明涉及晶圆生产领域,且公开了一种旋转顶升机构,包括底板,所述底板的顶端安装有底座,底座的内部安装有晶圆吸附组件,底座的一侧安装有转动驱动组件,底座的另一侧安装有顶升驱动组件,晶圆吸附组件包括开设于底座内部的内腔,内腔的内部纵向设置有...
  • 本申请涉及工艺优化技术领域,提供用于晶圆的光刻工艺优化方法及系统。所述方法包括:将晶圆放置于旋转平台,通过激光传感器采集获得晶圆实际位置数据;根据预设紫外光镜头中心,结合所述晶圆实际位置数据,获得晶圆实际偏移数据;通过移动模组,根据所述...
  • 本发明涉及匀胶显影工艺领域,且公开了一种用于匀胶显影工艺腔体,有效的解决了目前在进行排液排气时,液体易混在气体中进入排气管中,不易清洗的问题,包括下壳体,所述下壳体的顶端安装有第一上壳体,下壳体与第一上壳体之间设有第二上壳体,下壳体包括...
  • 本发明涉及二流体喷嘴领域,且公开了一种二流体喷嘴,包括气液混合主体,所述气液混合主体的内部设置有气液混合腔,气液混合主体的底端安装有喷头,气液混合主体的顶端安装有顶部安装槽,顶部安装槽上安装有液路接头。本发明通过气液混合主体的材质、喷头...
  • 本申请涉及供胶控制技术领域,提供一种用于供胶泵的供胶控制方法及系统
  • 本发明公开了一种芯片加工设备及方法,属于芯片加工领域
  • 本发明提供的一种晶圆清洗装置,涉及晶圆生产技术领域,以在一定程度上解决晶圆清洗时,药液飞溅的问题
  • 本申请涉及自动化控制技术领域,提供一种基于扫码枪的半导体加工自动控制方法及装置
  • 本发明提供一种超高粘度光刻胶旋涂方法,涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种超高粘度光刻胶旋涂方法
  • 本发明提供的一种搬运机器人,涉及自动化作业设备技术领域,以在一定程度上解决搬运机器人检修及维护过程复杂,影响生产效率的技术问题。本发明提供的搬运机器人,包括定位台、滑动机构、安装台、承载机构及运载机构;滑动机构包括导向组件和滑动组件,导...
  • 本发明提供一种基于晶圆升降控制机构的甘油热板装置,包括底座和外壳,所述外壳的表面设置有加热机构、排风过滤机构和防爆机构。本发明通过升降气缸来带动晶圆支撑座进行高度的调节,同时在底座的表面设置了用于对晶圆支撑座进行缓冲的保护组件,通过保护...
  • 本实用新型公开了一种气动型流体控制阀,属于气动阀门技术领域,一种气动型流体控制阀,包括压盖和阀体;所述压盖压合于所述阀体;所述压盖设置气源入口与气源连通;所述阀体两侧设置流体入口和流体出口;所述流体入口和流体出口通过气源入口能相互连通;...
  • 本发明提供了一种晶圆对准控制方法及系统,涉及图像数据处理技术领域,方法包括:通过机器视觉对待对准目标晶圆进行视频采集,对待对准晶圆视频进行关键帧分析,获取N个图像关键帧后进行特征提取,确定待对准晶圆特征信息,根据待对准晶圆特征信息,确定...
  • 本发明属于晶圆制造技术领域,特别涉及一种基于大气机械手的垂直行程增程机构。包括底座单元、支撑单元、传动组件单元及升降滑座单元,其中支撑单元和传动组件单元均设置于底座单元上,支撑单元用于支撑传动组件单元,升降滑座单元与传动组件单元连接,传...
  • 本发明涉及半导体技术领域,具特别涉及一种单皮带实现增程倍速机构。该机构包括底板、固定导向机构、移动臂、主动轮组件、从动轮组件、同步带、连接臂组件及随动导向机构,其中移动臂通过固定导向机构与底板滑动连接,主动轮组件和从动轮组件分别设置于移...
  • 本发明涉及一种晶圆定位夹紧组件,属于夹紧定位技术领域。该组件包括基座,顶面设置若干搭台,晶圆搭接在若干搭台上,基座内设有气流通道,基座的顶面上开设有与气流通道连通的气流出口,气流出口位于若干搭台之间;造气设备,基座安装在驱动机构的主轴上...
  • 本发明公开了一种高速热盘密封腔开启结构,包括工作台,所述工作台上固定安装有晶圆加工箱,所述工作台上安装有两组支撑座,所述支撑座上固定安装有电动推杆,所述电动推杆活塞杆一端连接有传动杆,所述传动杆的端部通过连接件连接有遮光板,所述遮光板上...
  • 本实用新型涉及一种垂直晶片浸泡去胶转换机构,属于晶片制造技术领域。该机构包括固定安装板;第一升降装置安装在固定安装板上,第一升降装置安装有升降台,升降台安装有第一竖杆,第一竖杆穿过固定安装板并伸出;第二升降装置安装在升降台上,第二升降装...
  • 本实用新型涉及一种有机溶剂无气泡供应系统,属于芯片制造技术领域。该系统包括压力容器,压力容器的顶端贯穿形成容器口,压力容器的下部设置有出液口;顶盖,顶盖盖合在容器口处,顶盖的中心位置开设有通孔;滚珠丝杠,转动插装于通孔;旋转驱动机构,安...