本发明公开了一种微米级尺寸图形化蓝宝石衬底的制备方法，包括以下步骤：1)在蓝宝石衬底上利用激光加工方式形成激光烧蚀改质区域，其余为未处理蓝宝石区域；2)在步骤1)中未处理蓝宝石区域利用激光加工方式形成具有预期轮廓的改质层；3)利用高温湿...

本发明公开了一种LED芯片用键合衬底的制备方法，包括以下步骤：1)在起始键合衬底上制备牺牲层金属；2)对起始键合衬底上的牺牲层金属利用退火工艺进行表面改性处理，在键合衬底和牺牲层金属间形成过渡层金属；3)腐蚀去除起始键合衬底上剩余牺牲层...