山东华光光电子股份有限公司专利技术

山东华光光电子股份有限公司共有98项专利

  • 一种双波长半导体激光器芯片结构,包括:外延片Ⅰ,其下端面设置有向外凸起的条形发光区,条形发光区的宽度为3‑4μm;以及外延片Ⅱ,其上端面设置有向内凹陷的槽形发光区,槽形发光区的宽度为8‑10μm;外延片Ⅰ下端面与外延片Ⅱ的上端面粘合固定...
  • 一种多个半导体激光器管芯烧结夹具及其烧结方法,该烧结夹具包括底座、固定块和重力杆,底座中设置有侧向开口槽,开口槽下底面设置有阶梯热沉的定位槽,底座在开口槽的上部对应阶梯热沉的每一个台阶面设置一个定位孔,固定块连接在底座上,每个定位孔中设...
  • 一种双层光刻胶形成图形的方法,在外延片表面旋涂一层光刻胶,然后将第一块掩膜板与旋涂有光刻胶的外延片贴合在一起,接着在掩膜板的表面二次旋涂光刻胶,利用第二块掩膜板采用曝光、显影的方式制备出第二块掩膜板的图形,最后将第一块掩膜板去除,在第二...
  • 一种重力夹持半导体激光器芯片烧结夹具,包括底座,其上端安装有N个夹具单元,N为大于等于2的自然数;所述夹具单元包括:支架、重块、支座以及滑柱。利用重块的下压力将COS压紧固定于热沉上。将各个夹具单元内固定好后放入烧结炉中进行烧结,烧结结...
  • 一种半导体激光器封帽快速同心固定装置,包括定位基座、由定位块A、定位块B组成的定位孔。所述定位块B固定在压紧滑动块上。所述定位块A上设置有定位管座方向凸起。本发明由于定位块A上设置定位管座方向凸起,使得管方向保持一致,在压紧滑动块带动定...
  • 本实用新型涉及一种大功率微通道结构巴条激光器烧结夹具,属于半导体激光器制造领域,该烧结夹具包括定位底座、热沉压块和巴条压块,所述定位底座包括第一面和第二面,所述第一面用于放置所述热沉压块,所述第二面用于放置所述巴条压块,所述第一面和第二...
  • 本发明涉及一种光纤轧切装置及工作方法,属于光学镀膜技术领域,尤其是光纤切割工艺,包括底座,底座两侧均设有轧刀,轧刀通过转轴与底座相连,两个轧刀通过连接杆相连,底座表面设有光纤架。使用时,将待处理的光纤放置在底座表面上,用光纤架固定光纤,...
  • 一种半导体激光器用压片修复装置,其特征在于,该装置包括:基座:用于安装前压板和后压板;前压板:固定在所述基座上;后压板:活动设置在所述基座上、且与所述前压板相对设置;所述前压板和后压板之间通过滑杆连接;驱动部:用于驱动后压板轴向运动。本...
  • 一种大功率巴条激光器烧结夹具,包括:底座、滑块、卡槽、压块、滑块驱动机构。需要将激光器进行烧结时,在显微镜下,将构成激光器芯片的热沉、金锡焊片、巴条、金锡焊片以及热沉依次放置于卡槽中,之后通过滑块驱动机构驱动滑块下移,直至压块慢慢靠近激...
  • 一种无压力式半导体激光器老化装置,包括:老化铜块、导热垫片、N个热沉、N个激光器。通过将激光器插装于对应的热沉后,利用金线将各个热沉相串联连接并放置于导热垫片上,串联后的各个热沉两端利用导线Ⅰ及导线Ⅱ通电后即可开始老化测试,结构简单,操...
  • 一种光纤装架夹具,包括:底座,其上端面设置有光纤固定装置,N个光纤沿底座的前后方向均匀间隔固定于底座上以及压板,压板的前后两个边缘分别将位于光纤固定装置前后两端的光纤端头压合固定于底座上。将长光纤截成长度略大于底座宽度的光纤,将光纤侧面...
  • 本发明涉及一种红光大功率激光模组及其组装方法,包括底板、多个MCC小单元、顶块、绝缘紧固部件,通过绝缘紧固部件将底板、多个MCC小单元、顶块从下至上依次连接,MCC小单元包括MCC热沉、红光半导体激光器巴条、绝缘片和负极片,MCC热沉上...
  • 本发明涉及一种便于半导体激光器光纤镀膜和整形的装置,其特征在于,包括:光纤固定架,用于固定光纤;和隔离板,位于光纤固定架下面,并与光纤固定架以可拆装方式连接;隔离板包括两侧连接板和固定在两侧连接板之间的若干相互平行的隔离条,隔离条与光纤...
  • 本实用新型涉及一种小尺寸半导体激光器封装结构。包括基板和至少一个集成于基板上的封装组件单元;所述封装组件单元包括第一导电角、第二导电角、焊接激光器芯片的焊盘以及第一导电角和所述焊盘间连通的电流通道;焊盘与基板连接区由连接片和镂空区构成。...
  • 本实用新型涉及一种夹取激光二极管测试的真空夹具,属于半导体激光器技术领域,包括相连的夹头和夹臂,夹头为两端开口的中空圆柱体,夹头包括内壁和外壁,夹头的水平投影为圆环,夹头顶端一侧与夹臂一侧相连,夹臂中空,夹头底端端面开口,夹头顶端端面封...
  • 一种全反射光波导半导体激光器芯片及其制备方法
    一种全反射光波导半导体激光器芯片及其制备方法,该半导体激光器芯片包括外延片,外延片包括从下至上依次设置的衬底、下包层、有源区、上包层和欧姆接触层,外延片中心位置设置有脊型光腔,脊型光腔的两侧设置有隔离槽,隔离槽外侧设置有肩区,外延片的上...
  • 本发明涉及一种横向非对称光波导半导体激光器芯片及其制备方法。本发明所述横向非对称光波导半导体激光器芯片,控制腐蚀发光区两侧不同深度,使发光区两侧横向光波导区域面积相同,从而改变发光区两侧的有效折射率,解决了光斑中暗纹和拖尾的现象;在生产...
  • 一种微通道激光器芯片结构及其制作方法,该芯片包括外延片,外延片包括自下至上依次设置的衬底、N限制层、量子阱有源区、AlGaInP层和GaAs层,在AlGaInP层和GaAs层上腐蚀出条形发光区,量子阱有源区及条形发光区上设置有SiO2层...
  • 本发明涉及一种半导体芯片清洗用花篮,包括:设置有把手的花篮本体、可活动插接在所述花篮本体上的芯片支架单元;其特征在于,在所述花篮本体上对称设置有支架卡槽,在所述芯片支架单元的两端设置有与所述支架卡槽形状相适应的卡扣;在所述芯片支架单元上...
  • 一种清洗微小型器件的装置,包括导流筒,导流筒的上部设置有气体分流盘,气体分流盘上设置有顶盖,导流筒的底部设置有底座,顶盖上设置有开口,导流筒的内壁分布有螺旋状导流脊,底座上分布有排砂孔。上述装置进行清洗的过程,包括以下步骤:(1)将待清...