本实用新型公开了一种半导体封装体加工用输送装置的固定结构，包括底板，所述底板的顶部固定连接有气缸，所述底板的顶部固定连接有位于气缸左侧的把手。本实用新型通过气缸带动固定块向上移动，固定块带动第一曲柄以固定板为圆心旋转推动连接板向下移动，...

本实用新型公开了一种MOS封装生产加工用切断结构，包括底板，底板顶部的左侧固定连接有垫块，垫块的顶部固定连接有气缸，气缸的输出端固定连接有支撑板。本实用新型通过气缸带动支撑板移动，支撑板通过连接板带动切板移动，同时橡胶块跟随支撑板移动，...

本实用新型公开了一种半导体芯片测试仪的稳定机构，包括测试仪，测试仪的底部设置有工作台，工作台顶部的两侧均固定连接有限位板，限位板的表面开设有限位槽，限位板位于测试仪的内部，测试仪内壁的顶部固定连接有滑杆，滑杆的表面滑动连接有滑套。本实用...

本实用新型公开了一种IGBT封装的固定机构，包括放置板，所述放置板的顶部设置有IGBT模块本体，所述IGBT模块本体的两侧均固定连接有安装套，所述放置板的顶部开设有位于安装套底部的圆槽，所述圆槽内壁的底部开设有螺纹孔。本实用新型由螺柱通...

本实用新型公开了一种IGBT芯片用原料切割机构，包括切割装置本体，所述切割装置本体内壁的顶部固定连接有工作台，所述切割装置本体内壁顶部的右侧滑动连接有套筒，所述套筒的内部滑动连接有竖管，所述竖管的顶部连通有第一折叠管，所述第一折叠管的顶...

本实用新型公开了一种肖特基芯片加工用清洗装置，包括第一底座，第一底座的右侧固定连接有动力箱，动力箱的右侧固定连接有第二底座，第一底座的顶部固定连接有第一支撑柱。本实用新型通过设置第一底座、动力箱、第二底座、第一支撑柱、第二支撑柱、驱动装...

本实用新型公开了一种二三极管封装用工作台的清理机构，包括底板。本实用新型通过传动盒、电机、第一螺纹杆、螺套、第一滑杆、第二滑杆、转杆、第一齿轮、第一轴承、第二螺纹杆、第二齿轮、螺纹块、活动杆、传动柱、毛刷、固定板、收集箱、吸尘机、第一吸...

本实用新型公开了一种肖特基芯片加工用回收机构，包括工作台本体，所述工作台本体的顶部固定连接有放置台，所述工作台本体顶部的左侧设置有壳体，所述工作台本体正面和背面的左侧均与壳体的内壁滑动连接，所述壳体的顶部设置有拉板，所述拉板底部的前侧和...

本实用新型公开了一种集成电路芯片托盘的固定机构，包括底板，所述底板的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内腔活动连接有托盘，所述托盘的顶部贯穿放置槽并延伸至放置槽的内腔，所述底板的两侧均贯穿设置有螺杆。本实用新型通过放置槽、托盘、螺杆、螺纹块...

本实用新型公开了一种二三极管芯片加工夹紧装置的调节机构，包括动力箱，所述动力箱的内部设置有夹紧装置本体，所述动力箱顶部的前侧和后侧分别设置有旋杆，所述旋杆远离动力箱的一侧固定连接有旋钮。本实用新型通过设置动力箱、夹紧装置本体、旋杆、旋钮...

本实用新型公开了一种IGBT封装的拆卸机构，包括垫板，所述垫板的顶部设置有IGBT封装模块本体，所述IGBT封装模块本体的底部固定连接有连接板，所述连接板的表面套设有绝缘卡套，所述绝缘卡套的底部固定连接在垫板的顶部。本实用新型由按压机构...

本实用新型公开了一种半导体测试仪的芯片固定机构，包括测试仪，所述测试仪的右侧设置有外壳，所述外壳内壁的底部固定连接有轴承，所述轴承的内环固定连接有螺纹柱，所述螺纹柱的表面螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套的背面固定连接有升降板，所述升降板的两...

本实用新型公开了一种MOS封装生产加工用压紧结构，包括外壳，外壳的顶部固定连接有硅胶垫，硅胶垫的顶部设置有MOS芯片，外壳内壁的左侧固定连接有第一轴承，第一轴承的内环固定连接有螺纹柱，外壳内壁的右侧固定连接有与第一轴承配合使用的第二轴承...

本实用新型公开了一种二三极管芯片加工引脚切断长度调节机构，包括工作台本体，所述工作台本体的顶部固定连接有横板，所述横板的顶部固定连接有支板，所述支板的内部横向滑动连接有切断刀，所述切断刀的顶部固定连接有竖杆，所述竖杆的顶部贯穿至支板的顶...

本实用新型公开了一种半导体芯片位置调整用夹持装置的防掉落机构，包括夹持装置本体，所述夹持装置本体的正面和背面均开设有第一凹槽，第一凹槽的内部滑动连接有固定块，固定块的外侧延伸至第一凹槽的外侧固定连接有圆环，圆环内壁的外侧固定连接有第一弹...

本实用新型公开了一种半导体芯片装取用吸笔的长度调节机构，包括吸笔本体，所述吸笔本体表面的右侧滑动连接有套管，所述套管的内部开设有容纳槽，所述容纳槽内壁的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的内侧固定连接有导向杆，所述...

本实用新型公开了一种IGBT封装用清理机构，包括封装本体，所述封装本体的顶部固定连接有定位块，所述定位块的正面开设有限位槽，所述封装本体的两侧均固定连接有固定板，所述固定板的正面滑动连接有支撑柱，所述支撑柱的正面固定连接有横板，所述横板...

本实用新型公开了一种IGBT芯片生产用去膜装置的防护机构，包括机箱，所述机箱的左侧设置有定位板，所述定位板的右侧贯穿机箱并延伸至机箱的外部，所述定位板的内部活动连接有传送带，所述传送带顶部的前端和后端均固定连接有固定板，所述固定板外侧的...

本实用新型公开了一种MOS芯片加工用折弯机构，包括外壳，所述外壳内壁的左侧固定连接有第一轴承，所述第一轴承的内环固定连接有第一螺纹柱，所述第一螺纹柱的表面螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套的顶部固定连接有连接板。本实用新型通过设置外壳、第一轴...

本实用新型公开了一种半导体芯片加工分切装置，包括分切机本体，所述分切机本体内壁的顶部固定连接有水箱，所述水箱的顶部固定连接有切割板，所述切割板的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内部活动连接有基板本体，所述水箱的右侧固定连接有水泵，所述水泵...