本发明提供一种LED装置，包括：至少一个LED单元，其包括至少一个LED以发射光；支承所述至少一个LED单元的支承单元；及热辐射单元，设置在所述至少一个LED单元和所述支承单元之间并与二者接触，从而将所述至少一个LED单元产生的热向所述...

本发明提供一种会聚来自光源的光的会聚透镜以及配备该会聚透镜的照明装置。该会聚透镜能使光基于发射角而选择性地入射在多个第一入射部分上，可以使用第二入射部分全反射通过多个第一入射部分折射的光，并可以使用第三入射部分折射所述被全反射的光。

本发明提供了一种发光器件，其包括：具有条状形状的衬底；在所述衬底的上表面上在所述衬底的长度方向上分离地装配的多个发光元件；以及被形成为向上凸起的透光罩，其具有一个或多个局部凹陷部分并且被安装在所述衬底上以同时覆盖所述多个发光元件中的至少...

本发明提供了一种发光器件封装件，其包括：衬底，在该衬底中形成有空腔；热沉，其被提供在空腔的底表面上以与空腔的内壁相邻；发光器件，其被安装在热沉上；以及荧光粉层，其被提供在空腔当中并且覆盖热沉和发光器件。

本发明公开了光控制方法、系统和装置。该光控制方法包括：将代表照明装置的光特性的至少一种光特性显示在显示单元上；如果输入用于选择光特性的特性值的用户命令，则显示与所选特性值对应的照明状态；以及如果输入表示选择已完成的用户命令，则将所显示的...

本发明提供了一种可用于不同应用的发光器件(LED)模块及其制造方法。可通过将LED和透镜单元直接安装在基底上来使LED模块小型化，并且可通过降低次品率并提高LED模块的良率来提高价格竞争力。在制造LED模块的方法中，通过直接安装LED和...

本发明提供了一种发光器件封装件及其制造方法。该发光器件封装件包括：包括多个电极焊盘的发光器件；支撑发光器件的主体部件，在主体部件的上表面中包括暴露发光器件的上表面的反射凹槽，并且通过主体部件的下表面暴露发光器件的下表面；以及透镜部件，其...

本发明提供了一种发光器件及其制造方法。该发光器件包括：具有第一N型化合物半导体层、有源层和P型化合物半导体层的化合物半导体结构；位于所述P型化合物半导体层上并与所述P型化合物半导体层电连接的P型电极层；位于所述化合物半导体结构和所述P型...

本发明提供了一种用于检查发光器件的特性的发光器件检查设备，所述发光器件包括发射光的一个或多个发光单元，所述发光器件检查设备包括：探测单元，具有工作台和探针，所述发光器件安装在所述工作台上，所述探针向所述发光器件供给电流；图像获取单元，用...

本发明公开了一种发光二极管(LED)检查设备和LED检查方法。发光二极管(LED)检查设备包括：至少一个LED，包括涂覆在发射表面上的磷光体；第一照明单元，将可见光发射至LED；第二照明单元，将紫外(UV)光发射至LED；拍摄单元，通过...

本发明公开了一种发光二极管(LED)封装件及其制造方法，该LED封装件折射或反射由LED芯片发射的光。LED封装件可包括：基底；LED芯片，安装在基底上；透镜单元，通过注射用于围绕并保护LED芯片的包封剂来形成；以及至少一个折射构件，设...

本发明提供一种发光器件封装件，其包括：至少一个发光器件；电连接到发光器件的引线框架；支持发光器件和引线框架的主体部件，其包括打开的空腔以便暴露出发光器件和引线框架；装配并且固定到空腔中以便围绕发光器件的反射部件；以及填充在反射部件中并且...

本发明提供了半导体发光二极管芯片、制造半导体发光二极管芯片的方法以及使用该半导体发光二极管芯片进行质量控制的方法。半导体发光二极管芯片包括基板；形成在基板的一个区域中的发光二极管；以及在基板的其它区域中被形成为与发光二级管电绝缘的至少一...

本发明公开了一种照明控制设备。根据本发明的一个实施例，可以容易地配置、维护和维修照明系统控制，这是因为通过无线通信无线地控制照明设备可以容易地提供额外的光和对照明设备的分块控制。此外，本发明可以通过根据预定场景在网关中存储与每个灯的地址...

提供了一种在发光装置的可靠性和工艺效率方面得到改进的用于制造发光装置封装件的设备和方法。该设备包括：加热块，包括凹进部分和凸起部分，凹进部分设置在其中设置有发光装置封装件的区域中，凸起部分设置在凹进部分内同时与形成在发光装置封装件的下表...

本发明提供一种用于照明的发光器件(LED)装置，该LED装置包括：主体，具有通孔；设置在主体下面的发光模块，包括至少一个发光器件，并且设置为经由通孔暴露发光表面；以及设置在主体下面的印刷电路板(PCB)，发光模块耦接到该印刷电路板，且该...

本发明提供一种光扩散透镜和具有该光扩散透镜的照明装置。该照明装置包括：基体；附着在基体的上表面上的多个光源，用于发光；散热器，附着到基体上，以发散从所述多个光源发出的热；光扩散透镜，设置在所述多个光源的上表面上，以折射从所述多个光源发射...

本发明提供了一种发光器件封装件，其包括：封装件体；第一引线框架，其被耦接至封装件体并且包括具有暴露面的第一凹陷，第一凹陷具有在该第一凹陷中向下凹进而形成的芯片安装区域，其中芯片安装区域的底表面的至少一部分被暴露于封装件体的底表面；第二引...

本申请公开了一种照明控制装置，包括：管理服务器，基于从用户接收的信息生成控制信息；数字可寻址照明接口(DALI)主机，经由有线通信或无线通信连接到管理服务器，并基于控制信息生成控制消息；以及DALI镇流器，经由DALI通信连接到DALI...

本发明提供一种发光器件封装件及其制造方法。该发光器件封装件包括：引线框架，该引线框架包括多个分离的引线；模塑元件，其固定所述多个引线并且包括暴露引线框架的开口部分；以及发光器件芯片，其在开口部分中附着在引线框架上，并且通过发光器件芯片的...