三星电子株式会社专利技术

三星电子株式会社共有40758项专利

  • 提供了一种用于将用于支持超越第四代(4G)系统的较高数据速率的第五代(5G)通信系统与用于物联网(IoT)的技术融合的通信方法和系统。本公开可以被应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务,诸如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽...
  • 一种电子装置可包括通信接口和处理器,其中,处理器被配置为:控制通信接口从至少一个蜂窝基站接收蜂窝数据,基于接收到的蜂窝数据预测电子装置的位置,并且基于关于至少一个无线LAN基站的信息和预测的位置确定电子装置的位置。
  • 一种在高级通信系统中用于信道状态信息(CSI)反馈的方法。该方法包括使用更高层信令从基站(BS)接收用于预编码矩阵指示符(PMI)反馈的CSI反馈配置信息,其中CSI反馈配置信息包括过采样因子(O1,O2)和双极化CSI参考信号(CSI...
  • 提供了一种用于将物联网(IoT)技术与支持超过第四代(4G)系统的更高数据速率的第五代(5G)通信系统相融合的通信方法和系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务,例如智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车、互连汽...
  • 一种空调包括:壳体,设置有吸入口和在所述吸入口的横向侧上沿一个方向伸长的排放口;主流动路径,被构造为将所述吸入口连接到所述排放口;主风扇,设置在所述主流动路径中,以经由所述吸入口吸入空气并经由所述排放口排出空气;辅助风扇,被构造为吸入所...
  • 公开了联接过孔结构、具有其的电路板和制造该电路板的方法。所述联接过孔结构包括:板过孔,穿过板体并且具有彼此间隔开第一间隙距离的第一板和第二板;接触垫,在板体的表面上且连接到板过孔并且具有连接到第一板的第一接触件和连接到第二板的第二接触件...
  • 提供了一种印刷电路板(PCB)、一种存储器模块和一种包括存储器模块的存储器系统。该PCB包括:第一绝缘层;垫,设置在第一绝缘层上;以及第一参考层,其上设置有第一绝缘层,第一参考层包括用于形成传输到垫的信号的返回路径的介电通道,导线设置在...
  • 射频(RF)设置系统包括:RF识别读取器,被配置为识别外部近场通信(NFC)读取器;RF更新控制器,被配置为响应于对外部NFC读取器的识别,从存储器中存储的多个设置值之中获取默认设置值;以及,RF设置值指定模块,被配置为将默认设置值设置...
  • 本发明提供一种包括可在不同的操作模式下操作的线圈的听力设备。听力设备包括线圈和线圈操作模式选择器,其中,线圈操作模式选择器被构造为选择用于与无线通信终端通信的第一线圈操作模式或用于对所述听力设备的电池无线充电的第二线圈操作模式。
  • 一种半导体器件包括:顺序地堆叠在衬底上的第一下绝缘夹层、保护绝缘层和第一上绝缘夹层,以及穿透第一上绝缘夹层、保护绝缘层和第一下绝缘夹层的导电图案。导电图案包括线部分和接触部分,线部分沿与衬底的上表面平行的方向延伸,接触部分从线部分朝衬底...
  • 提供了磁性存储器装置和用于制造其的方法,所述磁性存储器装置包括:基底;隧道势垒图案,位于基底上;第一磁性图案和第二磁性图案,彼此分隔开并且隧道势垒图案位于第一磁性图案和第二磁性图案之间;以及短路防止图案,与隧道势垒图案分隔开并且第二磁性...
  • 一种半导体发光装置包括:第一发光部分,其包括第一半导体堆叠件以及布置在第一半导体堆叠件下方和上方的第一下分散式布拉格反射器(DBR)层和第一上分散式布拉格反射器(DBR)层;第二发光部分,其包括第二半导体堆叠件以及布置在第二半导体堆叠件...
  • 一种发光器件封装件包括:发光单元阵列,所述发光单元阵列包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元,并且包括第一表面和设置为与所述第一表面相对的第二表面;多个金属柱,其设置在发光单元阵列的第一表面上并且电连接至第一发光单元、第二发光单元...
  • 公开了一种半导体装置,所述半导体装置包括:第一鳍形图案和第二鳍形图案,位于基底上并且彼此分开地延伸;场绝缘膜,位于基底上并且围绕第一鳍形图案的部分和第二鳍形图案的部分;第一栅极结构,位于第一鳍形图案上并且与第一鳍形图案交叉;第二栅极结构...
  • 提供了一种具有多阈值电压的半导体器件,所述半导体器件包括位于半导体基底上的有源区、位于单独的对应的有源区上的栅极结构以及在半导体基底中位于单独的对应的栅极结构的相对侧上的源极/漏极区。每个单独的栅极结构包括顺序堆叠的高介电层、第一逸出功...
  • 一种基底结合设备和一种结合基底的方法,该设备包括:上卡盘,将第一基底固定到上卡盘的下表面上,使得第一基底向下变形为凹表面轮廓;下卡盘,布置在上卡盘下方并且将第二基底固定到下卡盘的上表面上,使得第二基底向上变形为凸表面轮廓;以及卡盘控制器...
  • 半导体存储器器件中的位线感测放大器的布局结构包括:第一位线感测放大器,其连接到第一位线和第一互补位线,并且是经由第一控制线和第二控制线来控制的。第一控制线连接到第一位线感测放大器的第一节点,第二控制线连接到第一位线感测放大器的第二节点,...
  • 提供了半导体存储器设备。半导体存储器设备包括连接到第一字线的第一保持器晶体管。半导体存储器设备还包括连接到第二字线的第二保持器晶体管。第一保持器晶体管和第二保持器晶体管具有合并的沟道。在一些实施例中,第一保持器晶体管和第二保持器晶体管位...
  • 提供了半导体存储器装置及其多位数据感测方法。该半导体存储器装置包括:存储器单元,存储多位数据;以及位线感测放大器,以开放位线结构连接到存储器单元的位线和与存储器单元对应的互补位线。位线感测放大器包括第一锁存器和第二锁存器,第一锁存器顺序...
  • 提供了一种电子装置及其控制方法。该电子装置包括:存储器,配置成存储均与多个图像图案对应的多个过滤器;以及处理器,配置成基于包括目标像素和多个周围像素的图像块内的像素之间的关系将图像块分类到多个图像图案中的一个图像图案,以及通过将多个过滤...
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