一种电子装置的制造方法，其具备：准备具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜的结构体的工序；将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨的工序；以及对粘着性膜照射紫外线，然后从晶片除去粘着性膜的工序，粘着性膜具备基材...

一种背面研磨用粘着性膜，其为用于保护晶片表面的背面研磨用粘着性膜，具备：基材层和粘着性树脂层，所述粘着性树脂层设置在基材层的一个面侧且由紫外线固化性粘着性树脂材料构成，在测定对紫外线固化性粘着性树脂材料照射紫外线进行固化后的粘弹性特性时...

本发明是用于保护晶片表面的背面研磨用粘着性膜。该粘着性膜具备：基材层和粘着性树脂层，所述粘着性树脂层设置在基材层的一个面侧且由紫外线固化性粘着性树脂材料构成。对于紫外线固化性粘着性树脂材料，通过以下的步骤(i)和(ii)测定粘弹性特性时...

一种电子装置的制造方法，至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后，从晶...

一种电子装置的制造方法，其至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后从晶...

一种电子装置的制造方法，至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后，从晶...

一种电子装置的制造方法，至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后，从晶...

一种用于保护晶片表面的背面研磨用粘着性膜，其具备：基材层和粘着性树脂层，所述粘着性树脂层设置在基材层的一个面侧且由紫外线固化性粘着性树脂材料构成。对于紫外线固化性粘着性树脂材料，通过以下的步骤(i)和(ii)测定粘弹性特性时，将‑15℃...

一种电子装置的制造方法，其至少具备：工序(A)，准备结构体，所述结构体具备具有电路形成面的晶片和贴合于晶片的电路形成面侧的粘着性膜；工序(B)，将晶片的与电路形成面侧相反侧的面进行背面研磨；以及工序(C)，对粘着性膜照射紫外线，然后从晶...

本发明涉及一种粘着性树脂膜，其为用于保护电子部件的电路形成面的粘着性树脂膜，依次具备基材层

本发明的目的在于提供一种评价效率优异的部件制造方法、该部件制造方法中所使用的部件制造用膜和部件制造用具，本方法具备：在具有基板和保持层的支撑体上，经由保持层将多个电子部件以电极露出的状态进行排列的工序；以及使露出的电极的全部或一部分与探...

本发明的课题为将包含硬脂基二乙醇胺的抗菌、抗病毒成分以超过先前技术的极限的高均匀性及稳定性调配于树脂成形体中。此课题通过含有高分子树脂、硬脂基二乙醇胺及棕榈基二乙醇胺的树脂成形体而解决，在该树脂成形体中，相对于硬脂基二乙醇胺及棕榈基二乙...

本发明的课题为提供一种烯烃系聚合物膜，其能以高水准兼具回收性及机械性强度、延伸加工性等作为膜的较优选性质，并且可较简便地以低成本制造。本发明通过一种层叠膜解决该课题，该层叠膜具有含有乙烯系聚合物的中间层(A)、及形成于中间层(A)的单面...

本发明提供一种适合使用在包装袋等的聚乙烯系的层叠膜，所述层叠膜在维持机械强度、抗结块性等优异特性的状态下，撕裂性优异的，及在维持抗结块性等优异特性的状态下，杨氏模数等机械强度经进一步提升的，以及在维持密封强度、耐冲击性等优异特性的状态下...

一种电子装置的制造方法，其至少具备如下工序：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和贴合于电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，将电子部件(...

一种背面研磨用粘着性膜(50)，其为具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20)，且用于保护电子部件(30)的表面的背面研磨用粘着性膜(50)，通过下述方法测定的紫外线固化后的粘着性膜(50)的60

一种电子装置的制造方法，其至少具备如下工序：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)具备具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和贴合于电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，将电子部件(...

本发明提供一种能够抑制吸附不良的发生的保护膜和半导体晶片的背面磨削方法。保护膜(30)为在将半导体晶片(10)的形成有电路的面(11)吸附于固定件(41)的状态下对半导体晶片(10)的背面(12)进行磨削时保护面(11)的膜。保护膜(3...

本发明提供一种电子装置的制造方法，其至少包括：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)包含具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和粘贴在电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，对电子部件...

本发明提供一种电子装置的制造方法，其至少包括：工序(A)，准备结构体(100)，所述结构体(100)包含具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和粘贴在电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50)；工序(B)，对电子部件...