本公开提供一种电子装置及其制造方法。所述电子装置包含衬底、包封物和电子组件。所述包封物安置在所述衬底之上，并且具有第一顶表面、第二顶表面和在所述第一顶表面和所述第二顶表面之间延伸的第一侧面。所述第一侧面的粗糙度小于或等于所述第二顶表面的...

提供一种电子封装。所述电子封装包含绝缘载体、第一导电层和电子组件。所述第一导电层安置在所述绝缘载体上方。所述电子组件安置在所述第一导电层上方且电连接到所述第一导电层，其中所述绝缘载体被配置成将热量从所述电子组件耗散到所述绝缘载体的与面向...

本申请提供了一种封装装置，其包括基板组件；裸片组件，裸片组件包括裸片，裸片组件倒装键合在基板组件上，裸片包含位于与基板组件相对一侧的第一表面；第一模封层，第一模封层包覆在第一表面上。本申请的优点在于：通过背部载板增加了顶部裸片的强度，顶...

本申请提供了一种封装结构，其包括芯片组件，芯片组件包括电路部件和第一供电部件且基板组件包含第一表面和第二表面，第一表面和第二表面相对设置，电路部件设置于第一表面，电路部件设置于芯片组件内且电路部件与第一供电部件电连接；导电组件，导电组件...

本申请提供了一种半导体封装结构，包括：第一衬垫，包括凸部；至少两个第一纳米线，形成于第一衬垫的凸部上；第二衬垫，包括面向第一衬垫的凹部，凹部定义出第二衬垫的内侧表面，第一衬垫的凸部部分容纳于第二衬垫的凹部；至少两个第二纳米线，从第二衬垫...

本技术提供了一种电子装置，包括：衬底；引线框架，位于衬底上并且电连接衬底，并包括引脚；支撑板，架设在衬底上方；模封层，包覆衬底、引线框架、支撑板。本申请的实施例通过设置架设在衬底上方的支撑板，和衬底一起平衡电子装置的翘曲，减少电子装置的...

本申请提供了一种电感线圈，其包括磁芯，所述磁芯具有相对的第一表面及第二表面，所述磁芯上设有多个从所述第一表面延伸至所述第二表面的第一通孔；电感结构，缠绕在所述磁芯上并穿过所述第一通孔。本申请的优点在于：作为电感线圈的导体直接穿过磁芯且磁...

本申请提供一种半导体封装装置，包括基板、透光元件及感光元件，基板具有第一表面，透光元件连接于基板的内部，透光元件具有第二表面，第二表面与第一表面实质齐平，感光元件与透光元件相对应设置，且感光元件电连接于基板。本申请通过将透光元件嵌设于基...

本申请提出了一种半导体封装装置，包括：电子元件和位于所述电子元件上方的导电层；所述导电层包括：讯号线路层；图案化导热层，被配置成将所述电子元件产生的热传导至装置外部；其中，所述图案化导热层相较于所述讯号线路层更靠近所述电子元件。本申请通...

本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：天线阵列，具有多个天线单元；多个介电结构，分别完全覆盖多个天线单元的上表面，并且用以集中对应的天线单元辐射的电磁波；其中，至少一个介电结构具有与对应的天线单元相邻的第一端以及与第一端相对的第二端...

本技术提供了一种用于电浆工艺的真空腔体，真空腔体内包括：电浆产生器，真空腔体具有第一侧壁和与第一侧壁相对的第二侧壁，电浆产生器位于真空腔体的第一侧壁上；层架，用于承载产品；旋转模组，用于带动层架自转，包括：偏心模组，偏心模组的偏心旋转轴...

本申请的实施例公开了一种电子器件，该电子器件包括：第一元件；第二元件，与第一元件相邻；中介层，承载第一元件与第二元件，中介层的上半部具有连接第一元件的光波导，实现第一元件与第二元件之间信号沟通的是中介层中的第一信号沟通线路，第一信号沟通...

本技术提供了一种电子器件，包括：散热片；半导体芯片和功率调节元件，并排地设置在散热片上方；重布线结构，设置在半导体芯片和功率调节元件上方，并且电连接半导体芯片和功率调节元件；桥接元件，用于将来自功率调节元件的电源提供给半导体芯片。本申请...

本申请的实施例公开了一种电子器件，其包括：第一晶片，其具有第一线路层和从第一晶片的背侧露出第一线路层的第一空腔；部分地设置于第一空腔内并连接至露出的第一线路层的第一导电元件；以及设置于第一晶片的周围的第二导电元件，第二导电元件的一端通过...

本申请公开了一种电子器件。在一些实施例中，该电子器件包括：芯片、散热件以及软性电路结构。软性电路结构设置于芯片与散热件之间，并且软性电路结构可用以通过芯片的无源面向芯片提供电力。在上述电子器件中，通过在芯片和散热件之间设置软性电路结构来...

本申请公开了一种封装结构，该封装结构用于在第一光路径上传递第一光信号，并且封装结构包括：第一光学元件；光电元件，包括位于第一光路径上且具有电路径的有源面，第一光路径在光电元件的侧面旁延伸经过侧面；第二光学元件，与光电元件离散地配置在第一...

本申请公开了一种变压器模组，该变压器模组包括：第一线圈，包括至少一个第一打线、在第一方向上延伸的至少一个第一线路层和电连接第一线路层的至少一个第一接合焊盘，第一接合焊盘用以连接第一打线与第一线路层而形成第一线圈；第二线圈，与第一线圈隔开...

本申请的一些实施例提供了一种封装结构，其特征在于，包括：基板；片上系统以及第一集成电路和第二集成电路，其中，第一集成电路为电子集成电路和光子集成电路中的一个，第二集成电路为电子集成电路和光子集成电路中的另一个，并且其中，第一集成电路与片...

本申请的一些实施例提供了一种电子器件，包括：晶片堆叠结构，包括第一晶片、第二晶片以及设置在第一晶片和第二晶片之间的散热层；以及第一天线和第二天线，第一天线和第二天线分别设置在晶片堆叠结构的相对两端，其中，散热层用以分散第一晶片和第二晶片...

本发明的至少一些实施例涉及一种半导体器件封装及制造其之方法。该半导体器件封装包括具有一第一凹槽和一半导体器件的一基板。该第一凹槽具有一第一部分、一第二部分和一第三部分，且该第二部分位于该第一部分和该第三部分之间。该半导体器件包括一膜且设...