本发明公开了一种用于二次电池负极集电体的经表面处理的铜箔；用于制造该经表面处理的铜箔的方法；以及包括该经表面处理的铜箔的二次电池用负极，其中在铜箔的至少一个表面上的平均长轴长度为约0.6μm至约2.0μm的针状铜颗粒彼此间隔的距离为约1...

本发明涉及一种电解镍箔，在该电解镍箔的至少一侧的平坦表面的表面粗糙度Ra为0.05μm以下，Rz为0.2μm以下，并且Rt为0.5μm以下，并且通过测量60

本申请提供了：一种经表面处理的铜箔，包括在未经处理的铜箔的至少一侧上形成的经表面处理的层和在经表面处理的层上形成的防氧化层，其中经表面处理的层包含平均粒径为约10nm至约100nm的铜颗粒，并且具有0.2μm至0.5μm的十点平均粗糙度R

本申请提供了一种粘合性冲击吸收层，该粘合性冲击吸收层包括：连续相，其包含玻璃化转变温度为

本发明涉及一种二次电池用阳极及其制造方法，以及使用其制造的二次锂电池。该阳极包括：电解铜箔集流体；阳极活性材料层，其设置在电解铜箔集流体的单个表面或两个表面上而且包括锂粉末；以及保护层，其设置在阳极活性材料层上；其中，电解铜箔集流体的厚...

本公开提供一种电解铜箔，所述电解铜箔由单层或两层或更多层的堆叠组成，其中所述电解铜箔的总有机碳(TOC)含量等于或小于4ppm，且氯(Cl)含量等于或小于10ppm，其中所述电解铜箔的厚度、抗拉强度和伸长率满足以下关系1：关系1：厚度(...

根据本发明的一个实施方案的附有载体箔的超薄铜箔包括载体箔、剥离层、第一超薄铜箔、Cu‑Al接合强度提高层、Al层和第二超薄铜箔，其中剥离层可包含具有剥离性能的第一金属(A3)以及有利于第一金属(A3)的镀覆的第二金属(B3)和第三金属(...

根据本发明的一个实施方案的附有载体箔的超薄铜箔包括载体箔、剥离层、第一超薄铜箔、防Cu扩散层、Al层和第二超薄铜箔，其中剥离层可包含具有剥离性能的第一金属(A2)以及有利于第一金属(A2)的镀覆的第二金属(B2)和第三金属(C2)。

根据本发明的一个实施方案的附有载体箔的超薄铜箔包括载体箔、剥离层、第一超薄铜箔、Al层和第二超薄铜箔，其中剥离层可包含具有剥离性能的第一金属(A1)以及有利于第一金属(A1)的镀覆的第二金属(B1)和第三金属(C1)。

本发明涉及一种二次电池用电解铜箔及其生产方法，更具体地说，涉及这样一种二次电池用电解铜箔及其生产方法，其中，在用负电极活性材料涂覆电解铜箔之后，能够抑制负电极板形成毛刺和卷曲，从而增加负电极的装载容积并且增加容量。根据本发明的一方面，本...

本发明涉及一种二次电池用电解铜箔，其在低温下具有优异的物理性能，并且涉及一种该电解铜箔的生产方法，更具体地，涉及一种二次电池用电解铜箔，其物理性能例如拉伸强度和伸长率即使在低温下也只会显示微小变化，从而在低温下表现出优异的循环性能，并且...

本发明涉及一种二次电池用电解铜箔，其具有优异的耐弯性，以及一种该电解铜箔的生产方法，更具体地，涉及一种二次电池用电解铜箔，其即使在生产铜箔时没有在铜电解质中使用许多添加剂的情况下仍具有优异的耐弯性，以及一种该电解铜箔的生产方法。根据本发...

本发明涉及二次电池用电解铜箔及其制造方法，更具体地说，涉及如下二次电池用电解铜箔及其制造方法，该电解铜箔的铜箔的物理性质在制造电解铜箔的过程中进行真空干燥前后变化不大，从而在高密度负极的电池试验中显示出优异的循环寿命，并且防止断裂。根据...

根据本公开的一个方面，提供一种冲击吸收复合片，所述冲击吸收复合片包括：导热层，包括单个金属层或者至少两个金属层的堆叠；冲击吸收层，设置为与导热层的顶面和底面中的至少一面直接接触；和压敏粘合剂(PSA)层，设置在所述冲击吸收层上，其中，所...

本公开提供一种具有电磁波控制、散热和冲击吸收功能的多功能复合片，所述多功能复合片具有电磁波屏蔽功能、散热功能和冲击吸收功能，其中，所述多功能复合片包括：冲击吸收层；金属箔层，设置在所述冲击吸收层上；第一电磁波控制层，设置在所述金属箔层上...

本发明涉及一种用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产该电解铜箔的方法，更具体地，涉及这样一种用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产用于石墨烯的电解铜箔的方法，该电解铜箔能够由于在电解铜箔的生产期间防止电解铜箔的表面变形而促进石墨烯的形成。根据本发明...

本发明涉及用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产该电解铜箔的方法，更具体地涉及这样一种用于石墨烯的电解铜箔和用于生产用于石墨烯的该电解铜箔的方法，由于在生产用于石墨烯的电解铜箔期间添加镍而促进石墨烯合成。根据本发明，通过在石墨烯合成期间将用作...

本发明公开一种经表面处理的铜箔及其制造方法。该制造方法包括如下步骤：第一步骤，准备电解铜箔；第二步骤，对所述电解铜箔的表面进行酸洗处理；第三步骤，在包含有Mo、Co、W、Mn、Cu、H2SO4、Na中的至少一种物质的镀浴中对所述经酸洗处...

本发明涉及一种微电路基板用经表面处理的铜箔及其制造方法。具体而言，根据本发明的微电路基板用经表面处理的铜箔的制造方法包括如下步骤：第一步骤，在包含有Co、Ni、Mo、W、Cu、Fe中的一种以上的金属离子的镀液中将铜箔布置成阴极，并电解处...

公开一种用于吸收冲击的金属带，其包括：导热层；冲击吸收层；以及粘合剂层，其中，冲击吸收层包括聚合物泡沫，冲击吸收层在没有结合层的情况下形成在导热层的一个表面或两个表面上，并且粘合剂层形成在冲击吸收层的其上未形成有导热层的表面上。金属带具...