日东电工株式会社专利技术

日东电工株式会社共有7792项专利

  • 提供能使反射光特性保持均匀的带防反射层的偏光板的制造方法。该制造方法具备工序Sa和工序Sb。工序Sa中在薄膜基材(10)的一个主面侧成膜由2层以上的薄膜形成的防反射层。工序Sb中将构成防反射层的至少1个层成膜后对该层照射可见光,检测其反...
  • 本发明提供一种自被粘物的去除性优异的粘合片。本发明提供一种粘合片,其具备基材、及配置在该基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合片在利用纳米压痕仪进行的压痕硬度测定中,上述粘合剂层的表面的压痕硬度H1为0.10MPa以上且0.50MPa以下,...
  • 本发明涉及亲水性超高分子量塑料多孔片及其制造方法。本发明的目的在于提供吸水性高的亲水性多孔片。此外,本发明的目的在于提供胶粘力也优良的亲水性多孔片。另外,本发明的目的在于提供上述多孔片的简便的制造方法。本发明涉及一种亲水性超高分子量塑料...
  • 本发明的带相位差层的偏振片可抑制反射光的不均,改善可视性。带相位差层的偏振片(10)依次具备起偏器(1)、第1相位差层(2)和第2相位差层(3),起偏器(1)与第1相位差层(2)介由第1粘接剂层(4)而贴合,第1相位差层(2)与第2相位...
  • 本发明的目的在于提供具有导电性能、并且兼顾了隔膜的轻剥离性和粘合剂层的再操作性的具有隔膜的带粘合剂层的偏振膜。本发明的具有隔膜的带粘合剂层的偏振膜在偏振膜的一面或两面设置有在隔膜上具有粘合剂层的带隔膜的粘合剂层,上述隔膜在基材膜上具有脱...
  • 本发明提供能够形成在高频带下介电常数和介电损耗低、介电特性不易受到水分的影响、适合于构成毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层的粘合剂组合物和粘合片。本发明的第一方面的粘合剂组合物在频率28GHz下的介电常数为2.0~5.0,在频率28GHz...
  • 本发明的目的是提供一种能够抑制缺陷的发生的凹版涂布装置、层叠体的制造方法、光学膜的制造方法、图像显示装置的制造方法和涂布单元。本发明的凹版涂布装置的特征在于,其包含:在基材的至少一个面上涂布涂液的涂布部;和使所述涂布后的所述涂液干燥而形...
  • 一种激光加工方法,包括如下工序:一边将长条状的片材(10)沿长边方向即第一方向输送,一边使用多边形扫描器(40)将激光(LB)沿着与第一方向交叉的第二方向进行扫描,由此在片材(10)上形成二维图案。
  • 本发明提供能够形成在高频带下的介电常数和介电损耗低、适合于构成毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层的粘合剂组合物和粘合片。本发明的粘合剂组合物在频率28GHz下的介电常数或频率60GHz下的介电常数为2.0~5.0,包含具有碳原子数为6以上...
  • 长条层叠体包含:长条的第一基材膜,其具有第一主面以及与所述第一主面相反的一侧的第二主面;玻璃部件,其层叠于所述第一基材膜的所述第一主面侧;长条的载体膜,其层叠于所述第一基材膜的所述第二主面侧;第一粘接剂层,其夹设于所述第一基材膜与所述玻...
  • 电磁波屏蔽件(1a)具备板状的基部(5)和多个第一突出部(11)。基部(5)具有供电磁波入射的第一面(10)及第二面(20)。第二面(20)在与第一面(10)分开的位置沿着第一面(10)延伸。电磁波屏蔽件(1a)包括电介质。在电磁波屏蔽...
  • 提供的保护罩构件为在具备具有开口的面的对象物的前述面配置的构件,其由层叠体构成,所述层叠体包含:具有在前述保护罩构件配置于前述面时覆盖前述开口的形状的保护膜、和粘合层。将从与前述保护膜的主面垂直的方向看与前述粘合层一致的前述保护膜的部分...
  • 本发明的层叠体是在树脂基材的至少一个面上层叠有树脂层的层叠体,其特征在于,上述树脂层由无溶剂型固化性树脂组合物的固化物形成,上述无溶剂型固化性树脂组合物包含(甲基)丙烯酰胺及其衍生物中的至少一者。另外,本发明的层叠体的制造方法是包含树脂...
  • 本发明提供一种粘合片,其平衡性良好地兼顾剥离时的残胶的抑制、及对被粘物的表面形状的良好追随性。本发明提供一种粘合片,其具备基材、及配置在该基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合片的上述粘合剂层的表面的压痕硬度H1为0.10MPa以上且0.5...
  • 本发明的光学层叠体(X)具有光学膜(10)、粘合剂层(20、30)、基材(40)和剥离膜(50)。光学膜(10)具有100μm以下的厚度。光学层叠体(X)具有侧面凹凸端部(E)。在侧面凹凸端部(E)中,在与光学膜(10)的厚度方向(T)...
  • 本发明涉及双面粘合片。本发明提供一种耐冲击性优异且不易发生胶糊突出的双面粘合片。双面粘合片(1)具有基材(2)和设置在基材(2)的至少一个面上的粘合剂层(3)、(4)。粘合剂层(3)、(4)的厚度为12μm以上。双面粘合片(1)的厚度为...
  • 本发明提供一种粘合片,其对被粘物的表面形状的追随性良好,且可减少在粘合剂层上进行半导体芯片的树脂密封的使用方式中上述芯片与密封树脂的高低差。本发明提供一种粘合片,其具备基材、及配置于该基材的至少单侧的粘合剂层。上述粘合片的构成上述粘合剂...
  • 提供一种防反射薄膜的制造方法,其能够得到在抑制制造时的薄膜基材的变形的同时、高温耐久性优异的防反射薄膜。防反射薄膜的制造方法具备工序Sa和工序Sb。在工序Sa中,使用稀有气体和氧气对薄膜基材(13)的一个主面(12a)进行轰击处理。在工...
  • 本发明涉及双面粘合片。本发明提供耐冲击性优异并且返工性优异的粘合片。双面粘合片(1)具有基材(2)和设置在基材(2)的两个面上的粘合剂层(3)、(4)。在23℃下且在频率10kHz~3.5MHz下基材(2)的损耗角正切tanδ的最大值为...
  • 本发明提供一种能够进一步提高塑料光纤的品质的技术。上述技术为一种塑料光纤的制造方法,所述塑料光纤由包含纤芯和包层的多个层构成,所述塑料光纤的制造方法包括通过使用了熔融挤出机构的熔融挤出成形来形成选自上述多个层中的至少1个层的步骤,将上述...
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