本发明公开了一种助焊剂和接合体的制备方法。本发明的助焊剂含有松香、溶剂和通式(1)所示的化合物。溶剂的含量相对于助焊剂的总质量(100质量％)为60质量％以上。式(1)中，R1为连接基团或单键。R2是碳原子数1～2的烷基或氢原子。m为1...

本发明的焊膏是包含助焊剂组合物和焊料粉末的焊膏，其中，所述焊膏被构成为：将对于按照规定的制作步骤由该焊膏得到的助焊剂残渣基于规定的测定条件使用流变仪测定的100℃时的储能模量设为G’<subgt;100</subgt;、损耗...

本发明提供一种助焊剂及焊膏，其回流焊性及助焊剂残渣的清洗性良好，并且在30℃保管时的粘度的经时变化得到抑制，且能够抑制助焊剂残渣的着色。作为该助焊剂，采用含有松香、触变剂、活性剂和溶剂的助焊剂。松香含有选自酸改性松香、氢化松香和酸改性氢...

本发明涉及软钎料合金、焊料球、焊膏和钎焊接头。提供低熔点、具有高温环境下的高硬度、耐热循环性和耐电迁移性的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。一种软钎料合金，其具有如下合金组成：以质量％计Bi：30～60％、Ag：0.7～2.0％、Cu：超过...

本发明采用一种助焊剂，其含有：松香；松香胺；选自烷磺酸和芳香族磺酸中的一种以上的有机磺酸；触变剂；以及溶剂。所述松香的含量相对于助焊剂的总量(100质量％)为5质量％以上且50质量％以下，所述松香胺的含量相对于助焊剂的总量(100质量％...

本发明涉及焊剂。焊剂含有：(A)松香类树脂；以及(B)0.15质量％以上的不具有芳香环的羟基羧酸或不具有芳香环的不饱和羧酸、即由下述式(1)表示的ΔG的绝对值为0.02以下的羟基羧酸或通过进行水合反应而成为ΔG的绝对值为0.02以下的羟...

层叠接合材料

一种助焊剂，其为包含基体树脂

本发明的目的在于，提供从卷轴抽出熔剂涂布预成型焊片时的作业性良好且在回流焊接时不发生电子部件的位置偏移的熔剂涂布预成型焊片用熔剂

一种包含松香化合物和2种以上有机溶剂且不含焊料合金并且以不含焊料合金的形式涂布在基板上使用的助焊剂。该助焊剂的松香化合物的含有比率超过30质量％。另外，使用B型粘度计在20℃测定的该助焊剂的粘度是2000mPa

【课题】本发明的目的在于提供一种凸点电极基板的形成方法，其能抑制空洞的产生和凸块高度的偏差的问题，同时能够抑制不润湿。【解决手段】该方法具备如下步骤：在设置于基板的电极之上涂布第一助焊剂；装载焊料材料；加热该基板并在该电极形成焊料凸块；...

一种包含松香化合物和2种以上的有机溶剂且不含焊料合金并且以不含焊料合金的形式涂布在基板上使用的助焊剂，通过以下的步骤1测定的粘着力T是50gf以上，通过以下步骤2测定的粘着力T'是50gf以上。[步骤1](1)在至少一个面上设有圆形的凹...

软钎料处理装置具有：贮存槽(110)，收纳熔融软钎料(S)；及延伸部(210)，至少一部分浸没于所述贮存槽(110)内的熔融软钎料(S)内，并在熔融软钎料(S)内延伸。所述延伸部(210)在熔融软钎料(S)内在水平方向上往复移动。软钎料...

滑动构件具备金属基材和形成在上述金属基材的一个面上的滑动层。上述滑动层具有含有Cu和Sn的基体相和分散在上述基体相中的硬质粒子，所述硬质粒子含有由Co、Mo和Si的组成构成的拉弗斯相。成的拉弗斯相。成的拉弗斯相。

喷流软钎焊装置(100)具有第一壳体(121)、设置于所述第一壳体(121)并供给熔融软钎料(S)的第一供给口(125)、第二壳体(131)和设置于所述第二壳体(131)并供给熔融软钎料(S)的第二供给口(135)。从所述第一供给口(1...

通过进行焊料供给工序、加热工序和固化工序来制造焊接产品。在焊料供给工序中，使具有贯通孔(22)的筒状的烙铁(2、21)与被焊接部(11)抵接。然后，从贯通孔(22)向被焊接部(11)供给焊线片(3)。在加热工序中，利用烙铁(2、21)对...

本发明提供一种助焊剂涂层球及其制备方法，本发明的助焊剂涂层球采用具备芯部110和包覆芯部110的壳部120的助焊剂涂层球100。其特征在于，芯部110由焊料球或铜芯球构成；壳部120由含有选自活化剂和树脂成分中的至少一种的助焊剂层构成；...

焊接装置具备冷却区域、上方及下方通气口、外部通路、送风单元、热交换器、一对旁通通路、以及通气板。上方及下方通气口分别在冷却区域中设置于搬运基板的一对轨道的上方及下方。外部通路将上方和下方通气口在冷却区域的外部连接。送风单元使外部通路内的...

本发明采用含有松香、溶剂、触变剂和活化剂的助焊剂。触变剂含有通式(1)所示的化合物和聚酰胺，聚酰胺为选自脂肪族羧酸和含羟基的脂肪族羧酸中的一种以上与胺的缩合物，吸热峰的温度为120℃以上且200℃以下。通式中，R

本发明采用具有Ag：1.0～4.0质量％、Cu：0.1～1.0质量％、Bi：0.1～9.0质量％、Ni：0.005～0.3质量％、Ge：0.001～0.015质量％、以及余量为Sn构成的合金组成的无铅且无锑的焊料合金。金。