本申请提供一种多层电路板及其制备方法。制备方法包括以下步骤：提供线路板，线路板包括至少两个非弯折区以及位于两个非弯折区之间的弯折区，每个非弯折区设有线路层，线路层包括连接垫；在线路板上贴合介电层，并在介电层上形成多个盲孔以暴露多个连接垫...

本发明提供一种电路板及其制造方法。电路板包含主体基板及设置在主体基板上的复合膜。主体基板包含第一介质层、在第一介质层上的绝缘层、电子元件、在电子元件上的接垫以及在接垫上的纳米双晶金属层。复合膜包含在接垫上的线路层、在线路层上的第二介质层...

本发明提供一种电路板及其制造方法。此方法包含填充第一硅橡胶材料在第一屏蔽层中，并包覆连接第一线路层的第一导电盲孔；以及填充第二硅橡胶材料在第二屏蔽层中，并包覆连接第二线路层的第二导电盲孔，且第一屏蔽层及第二屏蔽层中分别包含低频屏蔽层及高...

本发明提供一种具有散热功能的电路板及其制造方法，包含具有周边部以及中央部的散热基板；线路基板，设置于散热基板下方并电性连接散热基板；一条横跨周边部外缘的第一记忆金属丝，电性连接周边部与线路基板；以及一条连接周边部与中央部的第二记忆金属丝...

本申请提出一种多层线路板的制造方法，包括步骤：于载板一侧依次叠设一离型膜和一覆盖膜；贯穿离型膜和覆盖膜开设至少一开口；于覆盖膜背离离型膜一侧形成第一线路层，并于开口形成第一导通体，第一导通体的截面形状呈倒梯形、矩形或U形，第一导通体连接...

一种线路板的制备方法，包括如下步骤：提供基层，基层包括在第一方向上相对设置的第一表面和第二表面；在第一表面上通过3D打印的方式形成第一导电线路层，第一导电线路层包括第一线路、第二线路和绝缘层，所述第一线路设有腔体，所述第二线路和所述绝缘...

本发明提供一种电路板及其制造方法。电路板包含线路基板、增层线路结构及金属柱。增层线路结构叠设在线路基板并包含介电层、覆盖层与线路层。介电层位在覆盖层与线路基板之间。线路层嵌入介电层，并且被覆盖层覆盖。线路层包含第一线路、第二线路与第三线...

本发明提供一种电路板及其制造方法，其电路板包含第一基板、第二基板、设置在第一基板及第二基板之间的介电层及设置在介电层中的弯折金属板。弯折金属板包含第一U型板及第二U型板。第一U型板包含下底板、第一外侧板及第二外侧板，而第二U型板包含上底...

本申请提供一种柔性电路板，包括基材层、设于所述基材层一侧的多个连接线路、设于所述连接线路背离所述基材层一侧的内部电极、设于相邻所述内部电极之间以及最外侧所述内部电极两侧的热敏电阻体以及设于所述内部电极一端的端子电极，所述内部电极、热敏电...

本申请提供一种封装结构的制备方法，包括：提供包括电路板和电子元件的基板单元，电路板包括第一区域和第二区域，电路板包括第一导电线路层，第一导电线路层包括置于第一区域内的第一导电部和置于第二区域内的第二导电部和第三导电部，第二导电部设于第一...

本发明提供一种封装基板结构及其制造方法。方法包含形成接垫在第一承载板上；贴覆导电块在第一承载板的暴露部分上；形成包含介电层、线路层、第一导通孔及第二导通孔的基板在第一承载板上；形成包含绝缘层及第三导通孔的连接构件在基板上；移除导电块并暴...

本申请提供一种具有电磁屏蔽结构的封装模组，包括线路基板、胶粘层、绝缘层、连接线路层、电子元件、外侧线路层以及电磁屏蔽壳。胶粘层设于线路基板，绝缘层设于胶粘层，连接线层路埋设于绝缘层，外侧线路层设于绝缘层，电子元件连接于连接线路层，电磁屏...

本申请提供一种汇流排结构，包括载板。载板具有第一端面。第一端面上固定有电路板、至少两个导电件以及至少两个定型组件。电路板包括第一部以及至少两个第二部。导电件至少置于第一部的一侧。每一第二部电性连接于每一导电件和第一部之间。每一第二部往复...

一种封装结构，包括电路板、多个凸块、第一电子元件、第二电子元件以及覆盖层。电路板包括线路层；多个凸块设置于所述线路层的表面，多个凸块凸伸于线路层；第二电子元件与第一电子元件间隔设置并均与线路层连接，第二电子元件与第一电子元件具有高度差；...

本申请提供一种电路板的制备方法，包括：提供电路基板，所述电路基板包括依次叠设的基材层和第一导电线路层；采用激光熔化沉积技术在所述第一导电线路层上打印焊料层，使得所述焊料层与所述第一导电线路层之间形成第一金属间化合物；采用激光熔化沉积技术...

一种电路板，包括：第一基板、第二基板以及响应层，第一基板包括第一线路层；第二基板包括第二线路层，与所述第一线路层电连接形成线圈，所述线圈在通电状态下产生磁场；响应层与所述第二线路层间隔设置并位于所述磁场中，所述响应层可产生形变，从而可改...

本申请公开了一种聚合物材料，所述聚合物材料的化学结构式为或其中，n、m、x和y分别为正整数，所述聚合物材料的分子量为3000至6000。本申请还公开了一种应用所述聚合物材料的基板的处理工艺以及一种应用所述聚合物材料的电路板。

本申请公开了一种具有光感测元件的电路板，包括电路基板以及光感测元件，所述光感测元件内嵌于所述电路基板中并与所述电路基板电连接，所述电路基板包括一开口以露出所述光感测元件的感光侧。本申请还公开了一种具有光感测元件的电路板的制作方法。

一种具有散热结构的电路板，包括多层电路基板以及散热结构。沿厚度方向自所述多层电路基板的第一侧向内开设一开窗，所述多层电路基板包括对应所述开窗背离所述第一侧的一端设置且外露的散热区。所述散热结构位于所述开窗内并与所述开窗的侧壁通过间隙隔开...

本申请提供一种压力传感器模组，包括叠设的刚性材料层、第一保护层、基材层、第一线路层和感压电阻层，第一保护层设于基材层和刚性材料层之间，第一线路层和感压电阻层设于基材层背离第一保护层的一侧；第一线路层包括导电线路，感压电阻层包括至少一感压...