本发明提供一种用以承载具有多个凸块的芯片的可挠性线路基板。可挠性线路基板包括可挠性介电衬底以及接合线路。接合线路包括至少一第一线路组、第二线路组以及第三线路组。每个第一线路组包括多个第一引脚。用以对应接合相邻两个第一引脚的凸块之间具有第...

本发明提供一种热压装置，适用于固定打线制程中的半导体基板。热压装置包括压板以及热板。压板具有开口。热板设置于压板的下方，且具有对应压板的开口的作业区、周边区以及多个真空孔。作业区为透气区，而周边区环绕作业区。真空孔位于周边区且沿着作业区...

本公开提供一种图案化金属层的检测方法及其半导体结构，图案化金属层的检测方法包括下列步骤。提供包括布线区、非布线区以及设置于布线区的焊盘的半导体衬底。形成暴露至少部分焊盘的保护层于半导体衬底上。形成种子层于保护层上。形成包括设置于布线区内...

本发明提供一种内引线接合设备及内引线接合方法。所述内引线接合设备包括承载平台、压合头、温度控制模块、图像获取模块及处理器。承载平台用以承载具有多个封装单元的柔性封装卷带。各封装单元具有位于芯片接合区内的多个内引线。多个内引线在平行于芯片...

本发明提供一种内引线接合设备包括承载平台、压合头、图像获取模块及处理器。承载平台用以承载具有多个封装单元的柔性封装卷带，各封装单元具有芯片接合区及位于芯片接合区内的多个内引线。压合头用以接收芯片且移动地设置于承载平台上方，以朝承载平台移...

本公开提供一种工件载具包括环型框体和支撑膜。环型框体包括彼此相对的内缘和外缘，其中内缘框围出用以承载多个工件的承载范围并包括朝向外缘形成突出的多个转折部，且多个转折部分别对应多个工件的多个边角。支撑膜铺设于承载范围并固定于环型框体上。设...

本公开提供一种封装检测机台及其托盘结构，所述封装检测机台包括承载台、托盘、图像获取模块和光源模块。承载台包括基座和背光模块设置于基座上。托盘设置于背光模块上并包括多个承载单元，分别用以承载多个封装结构，其中各承载单元包括暴露对应的封装结...

本公开提供一种散热贴片贴合设备及散热贴片贴合方法，所述散热贴片贴合设备包括封装卷带输送装置、贴片吸取头以及升降平台。封装卷带输送装置用以承载并输送封装卷带的封装结构至工作区。贴片吸取头可移动地设置于工作区上方并经配置以吸取散热贴片并将散...

本公开提供一种封装结构的制作设备包括模具和弹针。模具包括用以容置半导体器件的模穴和用以将封装胶体注入模穴内的注入口。弹针设置于模穴用以朝向半导体器件的表面，其中弹针的顶端可伸缩地突出于表面，且当半导体器件设置于模穴内时，弹针抵接半导体器...

本公开提供一种半导体封装结构包括衬底结构、芯片及强化层。衬底结构包括核心层、设置于核心层上的图案化线路层以及阻焊层，其中阻焊层设置于图案化线路层上并暴露至少部分图案化线路层。芯片设置于衬底结构的芯片设置区上，并电连接图案化线路层。强化层...

本公开提供一种封装结构及其制作方法，所述封装结构的制作方法包括下列步骤。设置感光胶层于衬底上。设置至少一电子组件于感光胶层上。设置图案化掩模于电子组件上，图案化掩模具有至少一图案对应于电子组件的形状及尺寸。进行图案化工艺，以移除感光胶层...

本发明提供一种散热贴片，包括绝缘保护层、散热金属层、第一胶层以及第二胶层。散热金属层具有彼此相对的第一侧面与第二侧面。第二侧面上具有多个凹纹，且凹纹位于第二侧面的至少一边缘处。第一胶层设置于绝缘保护层与散热金属层的第一侧面之间。散热金属...

本发明提供一种用以配置于可挠性线路载板的散热贴片，包括绝缘保护层、散热金属层、第一胶层、第二胶层以及至少一对位标记。散热金属层具有彼此相对的第一侧面与第二侧面。第一胶层设置于绝缘保护层与散热金属层的第一侧面之间，且散热金属层通过第一胶层...

本发明提供一种可挠性线路载板，包括可挠性基板、第一图案化金属层以及第二图案化金属层。可挠性基板具有第一表面、第二表面、两传动区以及封装区。封装区内具有芯片接合区、覆盖区以及外接区。第一图案化金属层设置于可挠性基板的第一表面上且包括多个第...

本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板及芯片。可挠性线路载板包括可挠性衬底及线路结构。线路结构配置于可挠性衬底，且包括多个第一引脚、多个第二引脚以及多个支撑图案。第一引脚配置于可挠性衬底的第一表面上，而第二引脚与支撑图案配置...

本发明提供一种芯片封装结构及其制造方法，其中芯片封装结构包括重布线结构、芯片、第一封装胶体、多个导电端子以及第二封装胶体。重布线结构具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及连接第一表面与第二表面的周围表面。芯片设置于重布线结构的第一表...

本发明提供一种散热贴片以及薄膜覆晶封装结构。散热贴片包括绝缘保护层、散热金属层、第一胶层以及第二胶层。散热金属层具有彼此相对的第一侧面与第二侧面。第一胶层配置于绝缘保护层与散热金属层之间。第一胶层覆盖散热金属层的第一侧面，且散热金属层通...

本发明提供一种可挠性线路载板，包括可挠性基材、第一线路层、第一散热贴片贴附区及多个第一对位标记。可挠性基材具有第一表面、第二表面、封装区、两周边区及芯片设置区。第一线路层位于封装区内。第一散热贴片贴附区定义于第一表面上且位于封装区内。第...

本发明提供一种芯片封装结构，包括芯片座、芯片、多个引脚、多个导线以及封装胶体。芯片座具有贯穿芯片座的多个第一开孔。芯片通过黏晶胶层设置于芯片座上。多个引脚分别排列于芯片座的周边。多个导线电性连接芯片与多个引脚。封装胶体包覆芯片、多个导线...

本公开提供一种半导体封装件包括衬底结构以及设置于衬底结构上的封装结构。衬底结构包括内埋芯片、模封基材及多个衬底导通孔。模封基材包覆内埋芯片。衬底导通孔贯穿模封基材。封装结构包括第一模封层、第一芯片、第二模封层、第二芯片及多个封装导通孔。...