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纳美仕有限公司专利技术
纳美仕有限公司共有168项专利
树脂组合物及粘接剂制造技术
本发明的课题在于,提供在更长波长(例如405nm)的UV光下具有高的固化性及光固化粘接强度、并且对环境光稳定的树脂组合物及粘接剂。本发明提供一种树脂组合物,其包含(A)(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)硫醇化合物以及(C)下述式(1)所示的...
固化性树脂组合物制造技术
本发明的课题在于,提供一种UV‑热固化型的固化性树脂组合物,其即使在仅被付诸UV固化处理或热固化处理的任一者的状态下,也显示出足够高的粘接强度。本发明提供一种固化性树脂组合物,其包含下述(A)~(F):(A)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物...
固化性树脂组合物制造技术
本发明的课题在于,提供一种UV固化型的固化性树脂组合物,其给出与以往相比交联密度低且柔软的固化物。本发明提供一种固化性树脂组合物,其包含下述(A)~(D):(A)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物;(B)包含下述(b1)和/或(b2)的调节剂...
固化性树脂组合物制造技术
本发明的课题在于,提供一种固化性树脂组合物,即使在仅被付诸热固化处理时也显示出高固化性,并且因UV固化处理及接在其后的热固化处理而具有适度的柔软性及伸长性,与以往的UV‑热固化型粘接剂所给出的固化物相比,给出提高了冲击吸收能力的固化物。...
液状压缩成型材料、电子部件、半导体装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
提供一种液状压缩成型材料,其中,所述液状压缩成型材料由含有(A)环氧树脂、(B)固化促进剂、(C)填料和(D)弹性体的环氧树脂组合物构成,相对于所述环氧树脂组合物,所述(C)填料的配合比例为73.0质量%以上,相对于从所述环氧树脂组合物...
导电性糊剂、太阳能电池用电极及太阳能电池制造技术
本发明提供一种可以形成电阻率低、且降低了断线的可能性的电极的用于形成太阳能电池电极的导电性糊剂。本发明的导电性糊剂是用于形成太阳能电池的电极的导电性糊剂,包含(A)导电性粒子、(B)环氧树脂和(C)固化剂,(A)导电性粒子包含导电性成分...
环氧树脂组合物、半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸
本发明抑制分散于覆盖电极连接部的密封材料(固化物)中的填料的分布偏差;本发明的环氧树脂组合物,含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)填料、以及(D)阳离子或阴离子中的至少一者为有机物的离子化合物。为有机物的离子化合物。为有机物的离子化...
叠层体的制造方法技术
本发明的目的在于:提供一种新型的叠层体的制造方法,该制造方法包括:将上述绝缘基材层与表面具有凸部的铜部件贴合的工序;通过剥除上述铜部件,使上述凸部转移到上述绝缘基材层的表面,形成晶种层的工序;在上述晶种层的表面上的规定部位形成抗蚀剂的工...
固化催化剂、树脂组合物、密封材料、粘接剂和固化物制造技术
本发明的目的在于:提供新型的固化催化剂、树脂组合物、密封材料、粘接剂和固化物,本发明使用含有下述结构式(I)的化合物的固化催化剂。式中,R1为选自氢、苯基和C1~C17的烷基的基团,R2、R3、R5分别独立地为选自氢和C1~C6的烷基的...
树脂组合物及其固化物、电子零部件用粘接剂、半导体装置、以及电子零部件制造方法及图纸
本发明的目的在于提供在固化后对落下时的冲击的耐性优异、耐溶剂性也优异的树脂组合物及其固化物、包含该树脂组合物的电子零部件用粘接剂、包含该树脂组合物的固化物的半导体装置、以及电子零部件。一种树脂组合物,其特征在于,其包含(A)氢化双酚A型...
配线基板用层叠体制造技术
本发明的目的在于提供一种新型的配线基板用层叠体。本发明的新型的配线基板用层叠体由绝缘基材层和铜配线构成,电路直线性为1.0以上、1.7以下。1.7以下。1.7以下。
复合铜部件的制造系统技术方案
本发明的目的在于提供一种新的复合铜部件的制造系统。提供一种系统,其中,所述系统具有:第一装置,所述第一装置用于通过硅烷偶联剂或防锈剂对铜部件的表面进行部分涂覆;以及,第二装置,所述第二装置用于通过对经所述部分涂覆的所述表面进行氧化处理而...
铜部件制造技术
本发明的目的在于提供一种新的铜部件,其中,所述铜部件是表面的至少一部分上形成有含有铜氧化物的层的铜部件,将所述铜部件在热压接于树脂基材后从所述树脂基材剥离时,通过衰减全反射吸收傅立叶变换红外光谱法(FT
氧化铝系复合溶胶组合物、其制造方法及氧化铝系复合薄膜的制造方法技术
本发明的课题在于,提供一种能够利用溶胶
碱释放性组合物及使用它的固化性树脂组合物制造技术
本发明的目的在于,提供在室温下抑制碱性化合物的释放、在给定的条件下快速地释放碱性化合物的碱释放性组合物以及使用它的固化性树脂组合物。本发明的碱释放性组合物包含(A)特定的侧链结晶性(甲基)丙烯酸酯共聚物及(B)碱性化合物,所述成分(B)...
导电性组合物、晶片连接材料、加压烧结型晶片连接材料以及电子部件制造技术
本发明提供了一种导电性组合物,所述导电性组合物无论加压、无加压,即使在低温或短时间的热处理下也能使银粒子彼此烧结,可以实现优异的晶片剪切强度。所述导电性组合物包含(A)平均粒径为0.05μm~5μm的银粒子、(B)溶剂以及(C)热固性树...
可拉伸导电性糊剂和膜制造技术
本发明提供一种导电性糊剂,其当在可伸缩和/或弯曲的基材的表面形成电气电路和/或电子电路的布线时,能够降低由布线的伸长导致的电阻的增加。一种可拉伸导电性糊剂,其包含(A)表面处理银粒子和(B)热塑性树脂,(A)表面处理银粒子包含表面处理层...
多层基板用布线及其制造方法技术
一种与树脂基材的密合性和粘接性高的多层基板用布线,所述多层基板用布线为含有铜布线(101)、第一树脂层(103)和第二树脂层(105)的多层基板用布线(100),其中,所述铜布线(101)具有第一表面(107)和第二表面(109),第一...
铜箔和叠层体以及它们的制造方法技术
本发明的目的在于提供一种铜箔,该铜箔在使用包含LCP的树脂基材制作配线板时,能够得到具有高频特性并且能够兼顾高剥离强度的配线板。该铜箔在部分或全部表面具有凹凸,上述凹凸的Ra为0.01μm以上0.10μm以下且RSm为1.20μm以上4...
感光性树脂组合物、其固化物、以及含有其固化物的布线结构体制造技术
本发明提供了感光性树脂组合物、其固化物、以及含有其固化物的布线结构体、电子部件、半导体装置和相机模块。该感光性树脂组合物不是通过高温下的热处理进行固化,而是通过活性能量线的照射进行固化。在该感光性树脂组合物中,显影工序后的膜减少会被抑制...
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