本申请案涉及一种状态检测装置、具有所述状态检测装置的半导体集成电路装置、及具有所述半导体集成电路装置的车辆。本发明的目的在于提供一种能在电源电路的输出电压不会下降过多的情况下，检测输出电容器的状态的状态检测装置。状态检测装置是以设置在电...

本揭示涉及一种高侧晶体管的驱动电路、使用所述驱动电路的D级放大器电路、转换器控制器电路、以及高侧开关电路。本揭示提供一种能在低电压状态下动作的驱动电路。驱动电路基于输入信号驱动高侧晶体管。电平移位电路将输入信号进行电平移位。高侧驱动器基...

半导体装置具备开关元件、第一引线以及金属板。上述第一引线具有安装有上述开关元件的引线主面以及在厚度方向上朝向与上述引线主面相反的侧的引线背面。上述金属板在沿上述厚度方向观察时与上述开关元件重叠，并且与上述第一引线接合。

定序器(210)包括能够控制多个电源电路(250)的起动、关闭的逻辑电路(212)。向至少一个控制管脚(EVT)中分别输入事件信号(Sig)。定序器(210)的动作能够根据非易失性存储器(230)所存储的设定数据(CONFIG)设定。

本发明提供一种半导体装置(1A)，其包括：具有主面(3)的芯片(2)；形成在上述主面的表层部的第一导电型的漏极区域(17)；在上述主面的表层部形成在与上述漏极区域不同的区域的第一导电型的源极区域(22)；以与上述漏极区域和上述源极区域电...

本发明提供一种功率半导体模块，其具有：第一端子，其从模块主体的第一主体侧面突出；以及第二端子，其从第二主体侧面突出。第一端子具有：第一部分，其从第一主体侧面突出；第二部分，其从第一部分向比主体背面靠与主体主面相反的一侧延伸；以及第三部分...

半导体装置具备：导电基板，其具有朝向厚度方向的一方侧的主面、以及朝向与上述主面相反的一侧的背面；至少一个第一半导体元件，其与上述主面接合，且具有开关功能；第一导通部件，其构成由上述第一半导体元件开关的主电路电流的路径；以及封固树脂，其覆...

半导体装置具备半导体元件、与上述半导体元件导通的导电部件、以及覆盖上述半导体元件的封固树脂。上述导电部件具备：具有搭载有上述半导体元件的搭载部和与上述搭载部连接的第一端子的第一引线；以及具有第二端子的第二引线。上述第一端子以及上述第二端...

本发明提供一种半导体装置以及半导体装置的识别方法。半导体装置(1a)具有：第1外部端子(31)，其被施加第1电压；第2外部端子(32)，其被施加第2电压；第3外部端子(33)；第1配线(17)，其与第1外部端子(31)连接；第2配线(1...

一种通信系统(1)构成为能够执行地址分配过程，所述地址分配过程包括：第一过程，用于当开关(SW7至SW1)和第二晶体管(M7至M1)处于关断状态的情况下恒流电流源已经生成识别电流输出时，通过识别电流检测单元(DI7至DI1)检测识别电流...

半导体器件包括：第1导电型的第1半导体区域，其在芯片内形成在第1主面侧的区域；第2导电型的第2半导体区域，其在所述芯片内形成在第2主面侧的区域；第1槽结构，其包含以在剖视时将所述第1半导体区域划分成第1区域和第2区域的方式贯通所述第1半...

本发明涉及一种MEMS装置及其制造方法。本发明提供一种既确保了隔离接头的绝缘性，又防止了隔离接头与空腔底部的接触的MEMS装置。本发明的具备活动部的MEMS装置包含：衬底；凹部，设置在衬底上；活动部，中空地支持在凹部内；以及隔离接头，插...

SiC半导体装置包括：具有主面的第一导电型的SiC半导体层；形成于上述主面且具有侧壁以及底壁的源极沟槽；埋设于上述源极沟槽且具有在上述源极沟槽的上述侧壁与上述源极沟槽的开口侧的区域相接的侧壁接触部的源极电极；在上述主面的表层部中形成于沿...

本发明提供一种反向导通损耗降低电路、半导体装置、开关电源。该反向导通损耗降低电路例如在具有与栅极‑源极间电压对应的反向导通特性的增强模式的开关元件处于反向导通时，将所述开关元件的所述栅极‑源极间电压提高至预定的偏置电压。

一种信号处理装置包括波发送信号生成器、波接收信号输出单元和自身波识别单元，所述波发送信号生成器构成为生成用于超声波的波发送的波发送信号，所述波接收信号输出单元构成为基于超声波的波接收来输出波接收信号，所述自身波识别单元构成为识别自身波，...

本发明的目的在于提供一种能够精度较好地转换信号的逐次比较型A/D转换器。本发明的逐次比较型A/D转换器具备：D/A转换器，产生与数字输入对应的模拟的输出电压；比较器，将与模拟输入信号对应的电压与D/A转换器的输出电压进行比较；及控制电路...

本发明提供了开关装置、电子设备和车辆。开关装置例如包括：P型半导体基板，其构成为被供给接地电压；开关元件，其被连接在电源电压的施加端与输出电压的施加端之间；驱动器，其构成为使所述开关元件导通和断开；和有源钳位电路，其构成为控制所述开关元...

本发明提供一种适于提高半导体元件的接合可靠性的半导体器件，其包括：配线部(10)，其具有朝向厚度方向(z)的z1侧的配线主面(11)；半导体元件(30)，其相对于配线部(10)配置于厚度方向(z)的z1侧；和导电性接合件(40)，其在厚...

本发明提供了半导体装置、电子设备以及车辆。半导体装置包括：第一输出晶体管及第二输出晶体管，其构成为被连接在第一端子与第二端子之间；有源钳位电路，其构成为与所述第一输出晶体管的第一控制端子连接，从而将在所述第一端子与所述第二端子之间出现的...

一种半导体装置100包括例如内部电路160(例如，CPU)、外部端子T11和T12(例如，CPU的调试控制端子)、以及测试电路150，所述外部端子T11和T12构成为由内部电路160在非测试模式(例如，CPU的调试模式)下使用，所述测试...