本公开提供一种封装结构。封装结构包括基板；框架结构，设置于基板上，且框架结构的侧壁上具有平行于基板的多个叠痕；以及透镜部，覆盖于基板上方，其中框架结构上具有贯穿侧壁的气孔，气孔包含一边缘，且至少部分的叠痕与气孔的边缘重叠。

一种光源模块，包括一导线架

本发明提供一种发光装置，包括一电性连接结构

本发明提出一种光源模块及其附有树脂成形体的封装结构。光源模块包括一导线架、一杯壳以及一光源。导线架包括一金属岛以及一导线架表面，其中，一第一沟槽以及一第二沟槽形成于该导线架表面，该金属岛位于该第一沟槽与该第二沟槽之间，该金属岛包括一金属...

提供一种发光二极管装置，包括像素结构，其包括第一至第三发光二极管晶粒、保护层、第一至第四线路层。第一与第二发光二极管晶粒并排于第三发光二极管晶粒相对出光面的非出光面的顶面上，第一与第二发光二极管晶粒于顶面上的第一与第二垂直投影彼此不互相...

一种发光模块，包括发光单元、第一开关单元、第二开关单元、第三开关单元与第四开关单元。第一开关单元的第一端作为发光模块的输入端，第一开关单元的第二端耦接发光单元的输入端，第一开关单元的控制端接收第一控制信号。第二开关单元的第一端耦接发光单...

本公开是关于一种量子点，其包括：核体；不连续地位于核体的核体表面周围的第一壳体；以及位于核体与第一壳体之间且包覆核体的第二壳体，其中所述第二壳体具有不规则状的外表面。面。面。

本公开提供一种发光模块。发光模块包括基板；多个发光元件，设置于基板上；封装材料，覆盖发光元件与基板，且封装材料具有封装厚度H；以及多个调光结构，设置于封装材料的表面上或嵌置于封装材料中，其中调光结构各包括厚度不同的多个部分，且调光结构具...

一种电性模块，包括一电路板。该电路板包括至少一焊接垫，其中，该焊接垫包括一焊接线以及多个引线，所述多个引线连接该焊接线，所述多个引线并以辐射状的方式配置。其中，该焊接线包括一第一段部以及一第二段部，该第一段部连接该第二段部，该第一段部朝...

提供一种像素封装体、其形成方法及使用其的显示装置。像素封装体包含柔性重布线层及多个发光二极管芯片，发光二极管芯片以覆晶形式设置于该柔性重布线层的表面上。像素封装体也包含多个光调整层，光调整层分别位于发光二极管芯片上。像素封装体更包含多个...

一种分割显示模块和LED显示面板，分割显示模块包含子电路板、多个发光二极管封装结构及封装层。多个发光二极管封装结构安装在子电路板上，封装层覆盖多个发光二极管封装结构与子电路板。发光二极管封装结构包含基板、多个微型发光二极管芯片、黑色材料...

一种发光二极管显示装置，包括基板、去色差瑕疵区域、多个安装区块、第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片。基板包括彼此相邻的第一区域与第二区域。安装区块在第一区域与第二区域排列，每一安装区块包括第一安装部和第二安装部。每一第一安装部设置在...

本公开提供一种无机发光二极管(LED)显示器，包括：基板；以及多个绿色芯片、多个红色芯片和多个蓝色芯片周期性地排列于基板上，其中绿色芯片的数量大于红色芯片的数量，且绿色芯片的数量大于蓝色芯片的数量，以及于一第一方向上，相邻的绿色芯片的最...

一种像素阵列封装结构，包含基板、像素阵列、反射层、吸光层以及透光层。像素阵列设置于基板上。像素阵列包含多个发光二极管芯片。这些发光二极管芯片包含至少一红光二极管芯片、至少一绿光二极管芯片、至少一蓝光二极管芯片及其组合。反射层设置于基板上...

本公开提供一种发光装置及其形成方法。发光装置包括基板；多个发光二极管晶粒，在基板上；第一反射层，在发光二极管晶粒上，其中第一反射层用以反射来自发光二极管晶粒的出射光波段；以及第二反射层，在第一反射层上，其中第二反射层用以反射激光波段，其...

本公开提供一种封装结构及其形成方法。封装结构具有发光区与邻近于发光区的非发光区，且包括基板以及第一发光层、第二发光层与第三发光层。第一发光层、第二发光层与第三发光层依序堆叠于基板之上，且各包括透明粘着层、发光二极管芯片、重分布层以及平坦...

本公开提出一种电子元件连接基座及其电子装置。电子元件连接基座包括本体、第一导电层以及第二导电层。本体包括顶面、底面以及承载面，其中顶面和底面位于本体的相反两侧，承载面位于顶面与底面之间的本体的一侧，且承载面与底面之间实质上夹一不等于0度...

提供一种微型发光二极管封装结构。微型发光二极管封装结构包括重分布线路层、控制元件、多个微型发光二极管以及可挠性材料层。控制元件和微型发光二极管设置于重分布线路层上并与重分布线路层电性连接。可挠性材料层覆盖控制元件和微型发光二极管，其中微...

一种显示装置包含载板、多个第一封装体与多个第二封装体。第一封装体位于载板上，每一个第一封装体包含多个第一发光二极管晶片。第二封装体位于载板上，每一个第二封装体包含多个第二发光二极管晶片，第一封装体与第二封装体沿第一方向交替排列，且第一封...

提供封装结构、显示装置及其制造方法。封装结构包括导电元件、第一介电层、重布线层、第二介电层、遮光层、导电层及发光二极管单元。第一介电层设置在导电元件上。重布线层设置在第一介电层上。重布线层与导电元件电性连接。第二介电层设置在第一介电层上...