本发明提供一种人工智能瑕疵图像分类方法与其系统。该方法包括：利用传送单元传送微机电麦克风产品至特定位置；利用定位单元定位该微机电麦克风产品；利用第一图像采集单元扫描该微机电麦克风产品以采集待测图像；将该待测图像与多个参考图像进行比对，根...

本公开涉及一种远距离传感器的封装结构及其封装方法。该远距离传感器的封装结构包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二封装胶体及一封盖。基板具有一承载面，发光芯片与感测芯片是相互分离地设置于承载面，二封装胶体是分别包覆发光芯片以及感测芯片并且...

本发明有关于一种嵌入式光学模块封装结构，其包含有一基板，基板的上表面具有五条凹槽，其中两条相互平行，另外三条相互平行且与前述两条凹槽垂直连接，上盖固设于基板的上表面，且上盖的底端嵌设于前述五条凹槽内，使得上盖与基板之间形成一个第一腔室与...

一种微机电芯片封装结构，其包含有一块基板、一个模拟芯片、一个微机电芯片及一个上盖。基板具有一个贯穿上下二相对侧面的贯通孔，贯通孔内设置一个防水膜，模拟芯片设于基板的上表面且以打线接合方式与微机电芯片形成电性连接，微机电芯片再以打线接合方...

一种光感测模块封装结构，其包含有一块基板、一个发光元件、一个光感测晶片、一个第一阻光层及一个第二阻光层。发光元件与光感测晶片设于基板且被一个封装胶体给包覆住，第一阻光层设于发光元件与光感测晶片之间，以避免发光元件所产生的光线经由散射或绕...

一种远距离传感器的封装结构，包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二封装胶体以及一封盖，基板具有一承载面，发光芯片与该感测芯片是相互分离地设置于承载面，二封装胶体是分别包覆发光芯片以及感测芯片并且彼此分离，封盖设置于承载面以及各封装胶体之...

一种光学模块的封装结构，包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二封装胶体以及一遮蔽层，基板具有一承载面，发光芯片借由芯片黏着薄膜设置于承载面，感测芯片亦借由芯片黏着薄膜设置于承载面并与发光芯片相互间隔，二封装胶体分别包覆发光芯片以及感测芯...

一种光学模块的封装结构，包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二封装胶体以及一遮蔽层，基板具有一承载面，发光芯片借由芯片黏着薄膜设置于承载面，感测芯片亦借由芯片黏着薄膜设置于承载面并与发光芯片相互间隔，二封装胶体分别包覆发光芯片以及感测芯...

本发明有关于一种四方平面无引脚的封装结构，包含有一薄膜层、一导通层、一芯片、一封装胶体，以及多个金属凸块，薄膜层具多个通孔，导通层的基座及各导通线路分别设于薄膜层且彼此互不相连，并各导通线路位于各通孔，芯片固设于基座且电性连接于各导通线...

本发明公开了一种四方平面无引脚封装结构的方法，该方法先将传导层形成于薄膜层的表面，并通过电路布局手段使传导层形成多个导通线路，接着将晶粒的各接触垫分别电性连接各导通线路的前端，再通过钻孔手段使薄膜层形成多个通孔，且让各导通线路的末端分别...

本发明提供了一种具有聚光结构的光学模块的封装方法。该光学模块中，光发射芯片及光接收芯片分别设于基板的光发射区及光接收区，而封盖盖合于基板上且包括有两独立空间的第一容室及第二容室，以及分别连通第一、第二容室的光发射孔及光接收孔，第一、第二...

一种具阻隔结构的敷铜基板，其包含有复数个承载区以及复数个阻隔区，各该承载区可供各该芯片电性连接之用，各该阻隔区形成于各该承载区的周围。由此，本发明的阻隔区可避免锡片在回焊炉中形成液态锡后，因接触其他讯号线而造成短路的问题。

本发明关于一种具滤光层的微型光学封装结构，包含有一具有一光发射区及一光接收区的基板，一设于光发射区的光发射芯片，一设于光接收区的光接收芯片，二封装胶体分别包覆光发射芯片及光接收芯片，且彼此呈一间隔地设于光发射区及光接收区，以及一形成于各...

芯片封装结构、其制造方法，及使用其的芯片封装模块。本发明提供了一种芯片封装结构。该芯片封装结构包含有一复合基板及一芯片，复合基板具有一核心板、一设于核心板的导热绝缘层，以及一贯穿核心板与导热绝缘层的贯孔，芯片固定于核心板且埋设于导热绝缘...

本发明公开了一种发光二极管封装结构，包含有一基板、一发光二极管芯片、一绝缘层，以及一荧光胶层，基板具有一正极接点及一负极接点，发光二极管芯片固定于基板且具有一正极端及一负极端，发光二极管的正、负极端分别电性连接基板的正、负极接点，此外，...

本实用新型关于一种具滤光层的微型光学封装结构，包含有一具有一光发射区及一光接收区的基板，一设于光发射区的光发射芯片，一设于光接收区的光接收芯片，二封装胶体分别包覆光发射芯片及光接收芯片，且彼此呈一间隔地设于光发射区及光接收区，以及一形成...

一种发光二极管灯具，包含有一直流电源供应器、一发光模块，以及一桥式整流器，直流电源供应器具有一正极端及一负极端，发光模块具有多个相互串联的发光二极管，桥式整流器具有一第一输入端、一第二输入端、一正极输出端，以及一负极输出端，桥式整流器的...

本实用新型是一种四方扁平无引脚的封装单元，包含有一芯片、一芯片承座、多个引脚以及一封装胶体。其中芯片承座具有一承接面，承接面可供芯片设置之用，各引脚的末端外缘具有一开口，并环设于芯片承座且分别电性连接于芯片，而封装胶体以模压的方式形成于...

本发明有关一种发光二极管封装结构，其主要包括有一基板、一设置于该基板的发光二极管芯片、以及一包覆该发光二极管芯片的封装胶体，该封装胶体内具有均匀分布的萤光粉。由此，本发明的发光二极管封装结构的色温分布较均匀且不易产生光晕现象。

本发明有关于一种晶圆切割方法，首先提供一第一晶圆及一设于该第一晶圆下方的第二晶圆，接着使用一切割刀对第一晶圆进行切割，接着再使用一激光切割机对第一晶圆进行隐性激光切割，最后即可将两次切割位置之间的部分移除掉，如此便能避免欲移除的部分在切...