梁校专利技术

梁校共有1项专利

  • 本实用新型涉及一种新型结构的摄像机包装装置。现有的摄像机包装盒,混合置放摄像机和电源连接线等配件,在盒体内加装塑料泡沫等软性材料进行防震,但效果不佳,容易造成磨损。本实用新型由盒体和内置的盒仓构成,盒体为方形,盒体的前部顶端、左右两侧面...
1