本实用新型涉及柔性线路板技术领域，且公开了一种新型柔性小线距印制线路板，包括铜箔，铜箔共有多组，铜箔的顶部壁面设置有上电阻层，上电阻层的底部底面与铜箔的顶部壁面相互贴合，铜箔的底部壁面设置有下电阻层，下电阻层的顶部壁面开设有多组“S”形...

本实用新型涉及印制线路板技术领域，且公开了一种新型树脂塞孔多层印制线路板，包括底板层，底板层的顶部壁面左右两端固定安装有铜线柱，两组铜线柱在底板层的顶部壁面呈镜像布置，底板层的顶部壁面固定安装有矩形块，底板层的顶部壁面设置有第一芯片层，...

本实用新型涉及线路板技术领域，且公开了一种高精度丝印软硬结合印制线路板，包括外框，外框的左右两侧壁面均开设有T型槽，外框的内部设置有内框，内框的左右两侧壁面均固定安装有T型块，T型块上壁面与外框左右两侧上T型槽上对应位置壁面相互贴合，内...

本实用新型公开了5G大规模阵列天线印制电路板，涉及电路板技术领域。该5G大规模阵列天线印制电路板，包括电路板，所述电路板外设有防护装置，所述防护装置包括导水斜板，所述电路板的上面活动连接有导水斜板，所述导水斜板的上表面开设有固定孔六，所...

本实用新型涉及线路板技术领域，且公开了5G多模块异构高频高速线路板，包括线路板和安装板，所述线路板上表面的左右两侧均开设有一个圆形孔一，所述安装板底面的左右两侧均固定连接有一个插杆，将线路板上的的圆形孔对准插杆按压下去，通过转动圆杆使L...

本实用新型涉及印制线路板领域，且公开了一种5G高速低损耗印制线路板，包括固定装置，固定装置包括连接块、底板和卡杆，连接块共两个，两个连接块的相对两面均设置有底板，两个底板的相背离两面分别与两个连接块的相对两面固定连接，两个底板的上表面均...

本实用新型公开了一种盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板，涉及印制板技术领域，其包括保护壳，所述保护壳的上表面与盖板的下表面搭接，所述盖板的下表面固定连接有四个固定块，所述固定块位于凹槽内，所述凹槽开设在保护壳的上表面，所述保护壳的下表...

本实用新型公开了一种精细线路埋孔的HDI印制电路板，涉及电路板技术领域，其包括安装座和电路板本体，所述安装座上表面的四角处均固定连接有壳体，所述壳体内壁下表面的左右两侧均开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块的上表面固定连接有活...

本实用新型公开了一种新型混压铜基烧结印制电路板，涉及电路板技术领域，其包括主体，所述主体包括铜基板，所述铜基板内设置有三个第一通道，且相邻两个第一通道之间的距离相等，且三个第一通道均与若干个第二通道相连通。该新型混压铜基烧结印制电路板，...

本实用新型涉及电路板加工设备技术领域，且公开了一种高厚径比钻孔分段控制技术的电路板，包括工作基座，工作基座的底部与固定架上表面的中部固定连接，固定架内腔的底部固定安装有钻孔驱动，钻孔驱动的输出端与液压杆的底端固定连接，液压杆的顶端与减震...

本实用新型涉及电路板设备技术领域，且公开了一种多组高精度控深背钻控制技术的多层线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的顶部与第一电容层的底部固定连接，所述第一电容层远离线路板本体的一侧固定连接有绝缘层，所述线路板本体的底部固定连接有第二...

本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种基于电镀镭射盲孔孔内填铜技术的印制电路板，包括印制电路板，所述印制电路板的两侧均固定连接有固定板，所述固定板一侧的顶部和底部均固定连接有挤压装置，所述挤压装置的外部活动套装有卡接块，所述卡接块的...

本实用新型公开了一种精细线路加工阻抗控制技术高速多层板，包括由上而下顺次粘接设置的顶层、电源层、地层和底层，所述顶层、电源层、地层和底层上均设置有若干泄压散热孔，所述顶层、电源层、地层和底层的边缘设置有固定板，所述固定板上设置有若干定位...

本实用新型公开了一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板，包括主板，主板的顶面设置有若干个连接插槽，主板的底面连接有若干个与连接插槽对应的连接插杆，连接插槽内表面设置有限位槽，连接插杆的侧面底部设置有与限位槽匹配的限位凸起，主板包括从上...

本实用新型公开了埋入片式器件的多功能印刷电路板，包括中心基板，中心基板上设有散热装置，中心基板上设有若干通孔，通孔内垂直安放有片式器件，片式器件上下电极上均电连接有导电装置，导电装置外部设有电路层；散热装置包括设置在通孔侧面上的导热片以...

本实用新型公开了一种PCB板的凹槽加工装置，其特征在于，所述凹槽加工装置包括二氧化碳激光发生器、若干伺服电机、激光发生器支架、导轨及中央控制系统；所述二氧化碳激光发生器固定在所述激光发生支架上；所述激光发生器支架设置在导轨上，沿所述导轨...

本实用新型公开了一种树脂塞孔垫板结构。其中，所述树脂塞孔垫板结构包括垫板本体；设置在所述垫板本体背面的加强筋；所述加强筋包括沿垫板本体纵向及横向设置的第一及第二加强筋；所述第一及第二加强筋的交叉点设置在垫板本体的密集钻孔区域；所述密集钻...

本实用新型公开了一种PCB工艺边流胶结构。其中，所述流胶结构包括以若干预定间隔设置的流胶点，所述流胶点内设置有贯通所述流胶点的若干交错的导流槽；相邻流胶点之间至少有一个导流槽相对设置；所述流胶点形状为正六边形，流胶点面积为6-8mm2。...

本实用新型公开了一种PCB拼板结构，包括若干以阴阳面方式拼接的PCB单板形成的拼板。其中，所述PCB拼板结构还包括：设置在所述拼板外围的加强筋；所述加强筋上设置有一导热边；所述加强筋上设置有若干楔形连接块；所述连接块狭窄的一端与所述PC...

本实用新型公开了一种PCB拼板V形槽结构。其中，所述V形槽结构包括分别设置在PCB拼板两侧面上的第一V形槽及第二V形槽；所述第一V形槽包括第一斜面及第二斜面，第一斜面与第二斜面之间的锐角夹角为30-35°；所述第二V形槽包括第三斜面及第...