本发明公开了热界面材料组件、散热器和装置，作为用于滑动表面的热界面解决方案。在示例性实施方式中，热界面材料组件包括具有相对的第一和第二表面的衬底。减摩层沿着衬底的第一表面。热界面材料沿着衬底的第二表面，使得衬底位于减摩层和热界面材料之间...

本实用新型公开电磁能量减轻组件、机动载具部件和机动载具。一种电磁能量减轻组件包括第一导电层和第二导电层。第一坡莫合金层和第二坡莫合金层沿着第一导电层的相应的相反第一面和第二面。第三坡莫合金层和第四坡莫合金层分别沿着第二导电层的相应的相反...

本实用新型公开了热界面材料组件、散热器和装置，作为用于滑动表面的热界面解决方案。在示例性实施方式中，热界面材料组件包括具有相对的第一和第二表面的衬底。减摩层沿着衬底的第一表面。热界面材料沿着衬底的第二表面，使得衬底位于减摩层和热界面材料...

公开一种导电导热垫圈、制造导电导热垫圈的方法、电装置。导电导热垫圈包括：具有多个侧面的弹性芯体；沿着弹性芯体的多个侧面中的至少两个侧面设置的热扩展件；以及沿着热扩展件的至少一部分设置的和/或覆盖热扩展件的至少一部分的导电层，从而热扩展件...

公开一种导电导热垫圈、电装置。导电导热垫圈包括：具有多个侧面的弹性芯体；沿着弹性芯体的多个侧面中的至少两个侧面设置的热扩展件；以及导电层，所述导电层沿着所述热扩展件的至少一部分来设置并且覆盖所述热扩展件的至少一部分，从而热扩展件的一部分...

本申请实施例提供一种板级屏蔽罩，包括：框架，其包括沿第一方向延伸且在周向上连续的壁部，从所述壁部的一端沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸的支撑部，以及连接所述壁部与所述支撑部的连接部；以及盖体，其能够在所述支撑部的一侧覆盖在所述框架上，...

本发明涉及一种导电且导热的复合件。所述导电且导热的复合件包括具有多个侧的导热材料、以及沿着导热材料的多个侧中的至少三个侧布置的导电织物。复合件可定位在第一部件与第二部件之间，从而利用导电织物和导热材料在第一部件与第二部件之间限定导电路径...

导电导热垫圈。该导电导热垫圈包括：具有多个侧面的弹性芯体，沿着弹性芯体的多个侧面中的至少两个侧面设置的导电膜；以及散热层，该散热层沿着弹性芯体的至少两个侧面设置并且至少覆盖导电膜的一部分，以使所述导电膜的所述一部分处于弹性芯体与散热层之...

本发明涉及低介电、低损耗天线罩。在示例性实施方式中，天线罩可以包括阻燃剂，该阻燃剂涂敷到天线罩的至少一部分和/或集成到其中。天线罩可以包括热塑性蜂窝芯材或复合热固性材料，该热塑性蜂窝芯材或复合热固性材料包括微球体。在从大约20吉赫(GH...

本发明涉及用于EMI屏蔽组件的框架和包括该框架的EMI屏蔽组件。在示例性实施方式中，用于EMI屏蔽组件的框架包括一个或多个侧壁，所述侧壁构造成沿基板大致围绕一个或多个部件安装至基板。框架还包括在一个或多个侧壁上方向上延伸的一个或多个指状...

本实用新型涉及用于EMI屏蔽组件的框架和包括该框架的EMI屏蔽组件。在示例性实施方式中，用于EMI屏蔽组件的框架包括一个或多个侧壁，所述侧壁构造成沿基板大致围绕一个或多个部件安装至基板。框架还包括在一个或多个侧壁上方向上延伸的一个或多个...

本实用新型涉及一种导电且导热的复合件。所述导电且导热的复合件包括具有多个侧的导热材料、以及沿着导热材料的多个侧中的至少三个侧布置的导电织物。复合件可定位在第一部件与第二部件之间，从而利用导电织物和导热材料在第一部件与第二部件之间限定导电...

本实用新型涉及一种低介电、低损耗天线罩。在示例性实施方式中，天线罩可以包括阻燃剂，该阻燃剂涂敷到天线罩的至少一部分和/或集成到其中。天线罩可以包括热塑性蜂窝芯材或复合热固性材料，该热塑性蜂窝芯材或复合热固性材料包括微球体。在从大约20吉...

导电导热垫圈和包括该导电导热垫圈的装置。导电导热垫圈包括：具有多个侧面的弹性芯体；沿着弹性芯体的多个侧面中的至少两个侧面设置的导电膜；以及散热层，该散热层沿着弹性芯体的至少两个侧面设置并且至少覆盖导电膜的一部分，以使所述导电膜的所述一部...

屏蔽件、板级屏蔽件、装置和方法。根据各方面，公开了屏蔽件(例如，板级屏蔽件等)的示例性实施方式。在示例性实施方式中，屏蔽件通常包括一个或更多个侧壁。所述一个或更多个侧壁的上部限定具有周边的开口。所述一个或更多个侧壁的下部被配置用于大致围...

本实用新型涉及一种电磁干扰(EMI)屏蔽垫圈。在示范实施例中，EMI屏蔽垫圈包括基部和至少一个指状部，所述指状部包括从所述基部延伸的第一端部和与所述第一端部对置的第二端部，其中，所述指状部包括至少两个非线性段和/或在所述指状部的所述第一...

表面安装接触件。一种表面安装接触件包括：导电弹性层，该导电弹性层包括多个侧面；和可焊接导电层。可焊接导电层附接到导电弹性层的多个侧面中的至少一个。可焊接导电层包括玻璃织物。还公开了其他示例表面安装接触件、导电弹性层和可焊接导电层。

本实用新型提供了一种围框及运用该围框的板级屏蔽件，该围框用于为设置在基板上的至少一个电子元器件提供电磁干扰屏蔽，其由铝质材料制成，包括：多个周向连续的外圈壁，从而多个外圈壁围构形成能将至少一个电子元器件包围在其内的闭合区域。本实用新型实...

具有增大的对比度和存在检测的热管理和/或电磁干扰减轻材料。公开了具有一种或更多种添加剂的热管理和/或EMI(电磁干扰)减轻材料的示例性实施方式。所述添加剂可以包括：一种或更多种磷光体；和/或一种或更多种紫外反应性添加剂；和/或一种或更多...

热管理和电磁干扰减轻组件、包括该组件的装置。公开了用于电子装置的热传递/管理以及电磁干扰屏蔽/减轻解决方案、系统和/或组件的示例性实施方式。还公开了制作或制造(例如，冲压、拉拔等)热传递/管理以及电磁干扰屏蔽/减轻解决方案。热管理和电磁...