昆山福烨电子有限公司专利技术

昆山福烨电子有限公司共有84项专利

  • 本实用新型公开了一种具有动态修调功能的激光修阻机,包括修调固定架、动态修调围挡固定体、参数显示屏、激光修阻机构、测量机构、双向定位中心夹持机构、灰尘过滤排放机构、电阻测量仪、电压电流测量仪、电源和PLC控制器,所述动态修调围挡固定体设于...
  • 本实用新型公开了一种均匀发热的陶瓷发热片,包括基底、发热线盘、导热陶瓷片和封盖,所述基底俯视结构为圆形结构,所述发热线盘设于基底上壁中心处,所述发热线盘为多组同心圆结构,所述导热陶瓷片设于发热线盘上,组合时所述封盖罩设于导热陶瓷片上且封...
  • 本实用新型公开了一种不锈钢基材加热产品,包括不锈钢基板、绝缘层、保护层、发热组件和测温组件,所述不锈钢基板为长方形结构设置,所述绝缘层设于不锈钢基板底壁上,所述保护层设于不锈钢基板上壁,所述发热组件设于不锈钢基板上且设于保护层下方,所述...
  • 本实用新型公开了一种汽车油位传感器,包括油箱和传感器本体,传感器本体包括密封外壳、传感器壳体、基板、电阻体、指针、转动轴、连接轴、浮板、浮子、套筒和浮杆,所述密封外壳设于油箱顶壁上,传感器壳体设于密封外壳内,基板设于传感器壳体内,电阻体...
  • 本发明公开了一种陶瓷空心灌孔设备,包括工作台、支撑腿、抽风机、灌孔材料回收滤纸、陶瓷板、灌孔位移组件和均匀灌孔组件,所述支撑腿设于工作台下方,所述抽风机设于工作台底壁上,所述工作台上设有吸附孔,所述吸附孔与抽风机抽风口连通,所述灌孔材料...
  • 本发明公开了一种厚膜电阻阻值控制的方法,根据厚膜电阻设计方向进行阻值调整,所述方法包括以下步骤:S1,当厚膜电阻版图设计长度方向与刮板运行方向相一致时,将厚膜电阻阻值按照设计值减小1.7%~1.9%进行设计;S2,当厚膜电阻版图设计长度...
  • 本发明公开了一种气帘式高温马弗炉收送料装置,包括马弗炉本体,所述马弗炉本体两侧壁固定连接有气帘件,所述马弗炉本体上端与电机固定连接,所述电机输出端与皮带轮固定连接,所述马弗炉本体上侧与两个第一支撑杆固定连接,所述第一支撑杆与第一转轮转动...
  • 本发明涉及激光修阻技术领域,且公开了一种自定位修阻治具。该自定位修阻治具,包括主板,主板的内部通过转轴活动安装有限位块,限位块的两侧均固定安装有滑杆。该自定位修阻治具,通过第一移动块内部的矩形凹槽与限位块相接触,使限位块进行旋转,并通过...
  • 本发明涉及线性检测技术领域,且公开了一种多用途线性测试仪治具。该多用途线性测试仪治具,包括型材框架、夹持转杆、固定板、限位柱、调节旋钮、移动块、升降气缸、连接块、纵向检测仪、活塞杆、检测针固定板、过渡板、电机固定板、私服电机、检测线固定...
  • 本发明涉及检测针技术领域,且公开了一种经济型接触式阻值检测针。该经济型接触式阻值检测针,包括底板装置和安装固定装置,所述底板装置的右侧活动安装有固定装置,所述底板装置包括底座,所述底座的顶部固定安装有两个支架。该经济型接触式阻值检测针,...
  • 本发明提供了一种三层陶瓷厚膜电路的生产工艺。本发明的三层陶瓷厚膜电路的生产工艺包括以下步骤:1)以玻璃相材料和氧化铝粉为原料进行混合配料;2)将步骤1)混合后的物料制基片;3)在步骤2)得到的基片上打孔、填孔;4)在步骤3)填孔后的基片...
  • 本发明涉及传感器技术领域,且公开了一种密封型液位传感器。该密封型液位传感器,包括密封壳体、密封盖、摇臂、第一导电强磁和第二导电强磁,所述密封壳体顶部与密封盖的底部固定连接,所述摇臂的顶部与密封壳体的底部搭接,所述第一导电强磁的外壁与第二...
  • 本发明提供了一种双面陶瓷厚膜电路的生产工艺。本发明的双面陶瓷厚膜电路的生产工艺,包括以下步骤:1)将陶瓷材料流延成陶瓷基片;2)将步骤1)得到的陶瓷基片进行激光打孔;3)将经步骤2)激光打孔后的陶瓷基片采用钯银浆进行负压灌孔;4)将经步...
  • 本发明提供了一种金属陶瓷厚膜电路的生产工艺。本发明的金属陶瓷厚膜电路的生产工艺包括以下步骤:1)将陶瓷材料流延成陶瓷基片;2)在步骤1)得到的陶瓷基片的表面磁控溅镀金属膜;3)在步骤2)得到的金属膜的表面进行镀厚铜;4)在步骤3)镀厚铜...
  • 本发明提供了一种模拟量传感器基片的生产工艺。本发明的模拟量传感器基片的生产工艺包括以下步骤:1)将碳黑晶体粉碎为纳米级碳粉颗粒;2)将步骤1)粉碎后的纳米级碳粉颗粒与热塑性树脂混合搅拌、研磨得到电阻浆料;3)将步骤2)得到的电阻浆料经产...
  • 本发明公开了一种阻燃碳膜电阻材料,其特征是,包括如下组分及重量份数:有机粘合剂2~5份;氧化铝30~40份;阻燃剂10~15份;氧化锆5~10份;碳墨8~16份;石墨20~25份;氧化铜4~5份;丙醇20~40份。本发明阻燃碳膜电阻材料...
  • 本发明公开了一种印制碳膜电阻工序中的中心对正装置,包括陶瓷基板定位治具、放置在陶瓷基板定位治具的陶瓷基板、丝网边框、固定在丝网边框内的丝网,其特征在于:包括两端部固定设置且呈半圆形的第二轨道、与所述第二轨道滑动配合的轨道小车、设置在所述...
  • 本发明公开了一种印制碳膜电阻工序中的对正装置,包括陶瓷基板定位治具、放置在陶瓷基板定位治具的陶瓷基板、丝网边框、固定在丝网边框内的丝网,其特征在于:包括固定设置的轨道、与所述轨道滑动配合的轨道小车、设置在所述轨道小车上的激光器,所述轨道...
  • 本发明公开了一种耐热碳膜电阻材料,其特征是,包括如下组分及重量份数:有机粘合剂2~5份;氧化铝30~40份;松香聚合物20~30份;氧化锆5~10份;碳墨8~16份;石墨20~25份;氧化铜4~5份;丙醇20~40份。本发明耐热碳膜电阻...
  • 本发明公开了一种陶瓷基PCB加工工艺,其特征是,所述成型工艺包括如下步骤:根据所需产品的设计需求开料得到陶瓷基板;在陶瓷基板上完成钻孔、电镀、背钻;蚀刻线路:用蚀刻液对线路进行蚀刻;清洗:通过清洗剂的梯度淋洗,得到陶瓷基PCB。本发明提...