一种电路保护元件，包含第一热敏元件、第二热敏元件、绝缘材料多层结构、第一电极层及第二电极层以及至少一外电极。第一热敏元件及第二热敏元件并联设置且分别具有第一上导电层及第二下导电层。绝缘材料多层结构具有上绝缘层、中间绝缘层及下绝缘层。上绝...

一种过电流保护元件，包含第一电极层

一种电路保护元件，包含热敏电阻元件

一种过电流保护元件，包含第一电极层

一种过电流保护元件，包含电阻元件

本发明公开一种金属包覆基板。金属包覆基板包括一金属底板、一金属层及一导热黏合层。导热黏合层包括一下黏着层、一含纤层及一上黏着层，该上黏着层的上侧与下侧分别接触该金属层和该含纤层，该下黏着层的上侧与下侧分别接触该含纤层和该金属底板。该金属...

一种过电流保护元件，包含电阻元件、外接电极及封胶层。电阻元件具有由下而上堆叠的第一绝缘层、第一导电层、正温度系数材料层、第二导电层及第二绝缘层。第一绝缘层具有下表面及第一侧壁与下表面连接。外接电极具有第一电极及第二电极置于下表面，分别通...

一种电路保护元件，包含第一热敏元件、第二热敏元件、绝缘材料多层结构、第一电极层及第二电极层以及至少一外电极。第一热敏元件及第二热敏元件并联设置且分别具有第一上导电层及第二下导电层。绝缘材料多层结构具有上绝缘层、中间绝缘层及下绝缘层。上绝...

一种表面粘着型过电流保护元件，包含至少一PTC材料层、第一导电层、第二导电层、第一电极、第二电极、至少一绝缘层及覆盖层。PTC材料层包含结晶性高分子聚合物及散布于该结晶性高分子聚合物中的导电填料。第一及第二导电层分别设于PTC材料层的第...

一种插件式过电流保护元件，包括一PTC元件、一第一电极引脚、一第二电极引脚及一绝缘包覆层。PTC元件，包含第一导电层、第二导电层及叠设于第一和第二导电层间的PTC材料层，该PTC材料层包含结晶性高分子聚合物及均匀散布于其中的导电填料。第...

一种过电流保护元件，包括第一电极层、第二电极层以及一叠设于其间的PTC材料层。该PTC材料层包含高分子聚合物基材及碳黑。高分子聚合物基材包含熔点高于150℃的含氟高分子聚合物。碳黑散布于该高分子聚合物基材中。该过电流保护元件于16V/5...

一种过电流保护元件包括第一电极层、第二电极层以及一迭设于其间的PTC材料层。该PTC材料层包含高分子聚合物基材、导电陶瓷填料、含碳导电填料及内填料。高分子聚合物基材包含熔点高于150℃的含氟高分子聚合物。内填料选自氮化铝、碳化硅、氧化锆...

本发明公开一种绝缘金属基板及其制造方法。绝缘金属基板包括一线路图案层、一封装层、一第一粘合层、一第二粘合层及一散热元件。封装层填满线路图案层的金属线路之间的间隙，且封装层的上表面与线路图案层的上表面齐平。第一粘合层和第二粘合层设置在线路...

一种导热基板包括一金属底板、一金属层、一导热绝缘高分子层及一陶瓷材料层。该导热绝缘高分子层位于该金属层与该金属底板之间。该陶瓷材料层包括一上陶瓷层或一下陶瓷层，或同时包括该上陶瓷层和该下陶瓷层。该上陶瓷层设置于该金属层与该导热绝缘高分子...

本发明提供一种雾化元件及其雾化装置。雾化元件包括吸附件、发热元件及多孔覆盖层。该吸附件用于吸附待雾化材料。该发热元件设以加热该吸附件内的该待雾化材料进行雾化，该发热元件包含第一电极部、第二电极部及位于该第一电极部和该第二电极部之间的导电...

一种雾化元件，包括吸附件及发热元件。该吸附件用于吸附待雾化材料，包括多个孔径大于等于100nm至小于等于500nm的第一孔隙以及多个孔径大于等于20nm至小于100nm的第二孔隙。单位面积中该第二孔隙的数目N2和第一孔隙的数目N1的比值...

一种过电流保护元件包括第一电极层、第二电极层以及一叠设于其间的PTC材料层。该PTC材料层包含高分子聚合物基材、导电填料及金属化合物填料。该高分子聚合物基材的体积百分比50‑70％。该导电填料和金属化合物填料散布于该高分子聚合物基材中。...

一种保护元件，包含一基板、熔断件及加热件。该基板表面设有第一电极和第二电极。该熔断件设置于该基板上，两端电连接于该第一电极和第二电极。该熔断件包含第一金属层和第二金属层，该第二金属层设置于该第一金属层表面，该第二金属层的熔点低于该第一金...

一种导热基板包括金属底板、含铜箔片、导热绝缘层及阻障层。该导热绝缘层设置于该金属底板表面。该阻障层设置于该含铜箔片和导热绝缘层之间，该阻障层与该含铜箔片形成物理接触，且该阻障层与该含铜箔片的界面包括微粗糙面。该阻障层的氧化还原电位在0至...

一种正温度系数元件，包含层叠基板、第一PTC材料层、第二PTC材料层、第一金属层及第二金属层。该层叠基板包括第一导电层、第二导电层及叠设于该第一导电层及第二导电层之间的绝缘层。该第一PTC材料层设置于该第一导电层表面。该第二PTC材料层...