JMJ韩国株式会社专利技术

JMJ韩国株式会社共有20项专利

  • 本发明公开一种半导体封装件、冷却系统、基板以及该基板的制造方法,具有散热结构的半导体封装件包括:一个以上的基板,包括结构性地接合有散热柱的散热金属层和一个以上的绝缘层;一个以上的半导体芯片,下表面接合于基板,上表面通过电信号线与端子引线...
  • 本发明提供一种具有阴刻形表面形状的封装外壳的半导体封装及其制造方法,可通过激光阴刻加工的止动件而能够调整用于与散热器的接合及热传送的热传送接合部件的厚度,并且,能够恒定地维持而防止剥离现象,提高热传送效率。率。率。
  • 本发明公开一种半导体封装件用夹片结构体及包括其的半导体封装件,所述半导体封装件用夹片结构体(110)包括:第一接合部(111),通过夹设导电性粘合剂(110a)而接合于半导体元件(120)的上表面或下表面的端子部;主连接部(112),从...
  • 本发明涉及一种借助于弯曲形成而具有弹性的非垂直结构的金属桥而能够吸收降低或迂回分散膜制时的按压应力,从而,能够保护半导体芯片的半导体封装、半导体封装制造方法及适用于其的金属桥。用于其的金属桥。用于其的金属桥。
  • 本发明涉及一种结合具有半导体芯片的半导体部件和冷却装置的冷却系统,通过冷却装置的开口部而向镶嵌半导体芯片的基板供应冷却剂而通过冷却剂直接冷却基板表面,从而提高冷却效率,同时,采用能够引导冷却剂的顺畅流动的冷却柱的结构,从而进一步提高冷却...
  • 本发明公开一种半导体封装,包括:一个以上的第1基板(110),其形成有电性图案;一个以上的第1半导体芯片(120),其在所述第1基板上安装;一个以上的第2基板(130),其分别与一个以上的所述第1基板(110)及一个以上的所述第1半导体...
  • 本发明提供一种半导体封装,包括:第一基板(110),形成特定图案(111),以能够进行电连接;第二基板(120),与第一基板(110)相对分隔形成,形成特定图案(121),以能够进行电连接;一个以上半导体芯片(130),与第一基板(11...
  • 本发明公开一种半导体封装,包括:一个以上基板,形成有可实现电性连接的特定图案;一个以上半导体芯片,配置在所述基板上部,包括具有1次导电金属层的下面与具有2次导电金属层的上面;导体,一端与所述1次导电金属层或所述2次导电金属层电性连接,在...
  • 本发明提供一种半导体器件安装装置。该半导体器件安装装置包括:基板装载单元(111),其供应排列有半导体单元(11)的基板(10);一个或多个半导体器件装载器,其供应半导体器件;第一视觉检测单元(130),其检测半导体单元(11)的排列状...
  • 本发明提供一种压力式半导体封装,包括:引线框架(120),设置垫板(110)和第一终端端子(121);半导体芯片(130);加压部件(140),层叠形成以对半导体芯片(130);封装外壳(150),通过加压部件而对半导体芯片物理加压,并...
  • 本发明公开一种耦合半导体封装,包括:两个以上的基板垫(110);在各个基板垫(110)上安装的一个以上的半导体芯片(120);与各个基板垫(110)和各个半导体芯片(120)分别电性连接的一个以上的终端端子(130);及覆盖一个以上的半...
  • 本发明包括:延伸形成有一个以上的第1基板端子(111)的一个以上的第1基板(110);在第1基板(110)上面通过超音波熔接粘接的一个以上的第2基板(120);在第2基板(120)上面粘接的一个以上的半导体芯片(130);覆盖将一个以上...
  • 本发明提供一种半导体封装的多重夹片粘合装置,包括:引线框架承载部110,供应供半导体芯片11按第一齿距间距排列的引线框架10;夹片承载部120,供应供夹片21按第二齿距P间距排列的夹片方阵20;夹片剪裁部130,将夹片方阵20逐个按夹片...
  • 本发明的一个实施例的散热板包括:散热层(10);形成在所述散热层(10)之上的绝缘层(20);以及形成在所述绝缘层(20)之上的金属层(30),其中,所述散热层(10)的两端部(10a,10b)及所述绝缘层(20)的两端部(20a,20...
  • 本发明提供一种半导体封装,通过如下步骤模块化制造:准备安置半导体芯片的主模块、绝缘剂、一个以上的子模块的步骤;准备所述半导体芯片的步骤;准备用于粘接所述半导体芯片的粘接剂的步骤;将所述半导体芯片附着在所述主模块的上面或上下面的步骤;进行...
  • 本发明涉及半导体封装用夹具结构体,更具体地,涉及由相互不同的材质的金属层构成适用于半导体封装的夹具结构体的材质,而不由单一金属构成,从而降低将以往无法适用的低费用、轻量材质的金属适用而制造的半导体封装件的价格,并可实现轻量化的半导体封装...
  • 本实用新型涉及半导体封装件,更详细而言,涉及一种在用于半导体封装的金属材料夹具、引线框及基板的表面形成有阴刻图案,通过增大粘合力和提高耐腐蚀性能而能够提高半导体封装件的可靠性的半导体封装件用夹具、引线框、基板及包括其的半导体封装件。
  • 本实用新型涉及利用导电性金属结构体的半导体封装,尤其,涉及一种利用夹具或柱子形态的导电性金属结构体,使得半导体芯片与引线框架引线形成电性连接,并且,有效地改善半导体芯片与金属结构体结合的部分而提高生产性,并提高耐久性和电性连接特性的利用...
  • 本实用新型的夹片键合装置,包括:引线框架进料部,供应搭载有多个半导体芯片的引线框架;夹片框架进料部,供应以与搭载于引线框架上的半导体芯片的排列间距不同的间距排列有多个夹片的夹片框架;夹片切割部,对排列在夹片框架上的夹片的连接部进行切割,...
  • 本发明提供一种具有双面散热结构的半导体封装,设置金属部,以使将从半导体芯片产生的高温快速地向分别露出至封装上部面、下部面的基板进行热传导。金属部通过超声波焊接及通过粘合剂与基板接合。
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