本实用新型公开大电流驱动的垂直结构ＬＥＤ芯片，垂直结构ＬＥＤ芯片包括导电支持衬底、半导体外延层、焊盘绝缘层、电极绝缘层、打线焊盘、电极。其中，半导体外延层键合于导电支持衬底上；焊盘绝缘层和电极绝缘层形成在半导体外延层上；打线焊盘形成在焊...

大功率的垂直结构ＬＥＤ芯片包括导电支持衬底、半导体外延层、焊盘绝缘层、电极绝缘层、电极。焊盘绝缘层和电极绝缘层形成在半导体外延层上；打线焊盘形成在焊盘绝缘层上；电极包括，打线焊盘、非有效条形电极、有效条形电极、混合条形电极；有效条形电极...

横向结构ＬＥＤ芯片，包括：生长衬底、半导体外延层、透明电极、钝化层、电极。半导体外延层内部有半通槽，其底部是Ｎ－类型限制层。钝化层形成在透明电极上并且覆盖半导体外延层半通槽的侧面和底面。Ｎ－类型限制层在Ｎ－半通槽中暴露。透明电极在Ｐ－半...

一种薄型直下式ＬＥＤ背光模组，包括，框架、灯板、光学装置、主反光片、光学薄膜组件、支持装置；其中，框架包括框架底部和框架侧边；灯板包括，电路板和至少一个ＬＥＤ封装，ＬＥＤ封装固定在电路板上；光学装置包括至少一个单元；一个单元包括至少一个...

具有两组电极的垂直结构ＬＥＤ芯片的结构包括，导电的支持衬底和键合在导电的支持衬底上的外延层。外延层包括Ｎ－类型限制层、活化层和Ｐ－类型限制层。Ｐ－类型限制层键合在导电的支持衬底上。每个该垂直结构ＬＥＤ芯片具有两组电极，每组电极包括Ｐ－电...

本发明提供一种面光源透镜，把ＬＥＤ点光源转变成面光源。面光源透镜的一个实施例如下：在透镜内部的顶部形成一倒锥体形状的光反射凹部。在透镜内部的底部形成一光源凹部，其功能是在其中设置ＬＥＤ点光源，光源凹部与光反射凹部相对应。面光源透镜的底部...

本实用新型提供一种面光源透镜，把ＬＥＤ点光源转变成面光源。面光源透镜的一个实施例如下：面光源透镜具有倾斜的底部和倾斜的顶部。在透镜内部的顶部形成一倒锥体形状的光反射凹部。在透镜内部的底部形成一光源凹部，光源凹部与光反射凹部相对应。面光源...

本实用新型的直下式导光板和ＬＥＤ背光模组，基本特征如下，导光板的内部的底部形成多个凹部，每个凹部内形成或设置一个倒锥体型的凸起，倒锥体型的凸起的表面形成反射膜。采用直下式ＬＥＤ背光模组的方式设置ＬＥＤ光源与倒锥体型的凸起一一对应。ＬＥＤ...

本实用新型的ＬＥＤ侧光式背光源的发光元件中，导光板、ＬＥＤ封装的填充物和透明胶层的折射率均为１．５左右，透明胶层把填充物的出光表面和导光板的相对应的入光侧面粘结在一起，使得ＬＥＤ封装的填充物的出光表面与导光板的相对应的入光侧面之间没有空...

本发明的ＬＥＤ背光源的直下式导光板具有扩散和导光双重功能，基本特征如下，直下式导光板的内部的顶部形成多个凹部，直下式导光板的底部上形成网点。采用直下式设置的ＬＥＤ封装所发的光通过底部进入直下式导光板，射到凹部的侧面，凹部的侧面改变了光的...

本发明的ＬＥＤ背光源的带有阵列式的反光物体的直下式导光板的基本特征如下，反光物体阵列由多个反光物体与反光墙按预定方式连接组成，反光物体阵列设置在导光板中，在导光板的底部上形成网点。其中，反光物体阵列把导光板分割成一个一个的导光板单元，每...

本发明揭示不需打金线的垂直半导体外延薄膜贴片式封装，其结构包括：封装管壳（包括：第一金属基座、第二金属基座、绝缘材料支架），层叠在第一金属基座上的半导体外延薄膜，覆盖在封装管壳和半导体外延薄膜上的钝化层，透明电极。第一和第二金属基座将分...

本实用新型的ＬＥＤ背光模组的直下式导光板，基本特征如下，直下式导光板的内部的底部形成至少一个凹部，直下式导光板的底部上形成网点。采用直下式背光模组的方式设置ＬＥＤ封装使其与凹部一一对应。ＬＥＤ封装所发的光的主要成分被凹部的侧面折射，并在...

本实用新型提供把ＬＥＤ点光源转变成面光源的用于ＬＥＤ封装的散射透镜，结构如下：散射透镜包括至少一个单元散射透镜，单元散射透镜排成阵列，每一个单元散射透镜的光轴通过ＬＥＤ封装的出光表面的中心，单元散射透镜对应于顶点在ＬＥＤ封装的出光表面的...

一种侧入光的腔体式ＬＥＤ背光模组，包括框架、主反光片、至少一个灯板、支持装置、光学薄膜组件。框架包括框架底部和框架侧边。主反光片固定在框架底部上；主反光片的顶部表面上具有由扩散材料形成的结构，该结构包括网点、网块、网点和网块的组合。灯板...

一个交流垂直结构ＬＥＤ芯片包括多个直流垂直结构ＬＥＤ单元芯片，一个直流垂直结构ＬＥＤ单元芯片包括：支持衬底；支持衬底包括绝缘支架和形成在绝缘支架上的多个互相电绝缘的金属膜；半导体外延薄膜键合在金属膜上；每个半导体外延薄膜、相应的金属膜和...

本实用新型提供一种ＬＥＤ侧射式光源，发出的光的主要成分沿与ＬＥＤ封装的出光表面几乎平行的方向传播。ＬＥＤ侧射式光源的结构包括，ＬＥＤ光源和侧射装置。其中，ＬＥＤ光源包括电路板和固定在其上的ＬＥＤ封装；侧射装置包括倒锥体形状的反射体和支架...

本实用新型揭示通孔半导体外延薄膜贴片式封装，其结构包括：封装管壳（包括：第一电极、第二电极、绝缘材料支架），层叠在顶面第一电极上的半导体外延薄膜，覆盖在封装管壳和半导体外延薄膜上的钝化层，透明电极。第一和第二电极将分别与外界电源的两个电...

本实用新型提供一种面光源透镜，把ＬＥＤ点光源转变成面光源。面光源透镜的一个实施例如下：在透镜内部的顶部形成一倒锥体形状的光反射凹部。在透镜内部的底部形成一光源凹部，其功能是在其中设置ＬＥＤ点光源，光源凹部与光反射凹部相对应。面光源透镜的...

本实用新型提供采用带有反光物体阵列的直下式导光板的发光元件，包括，直下式导光板、灯板和透明胶层。灯板设置在导光板的底部的下方，使得ＬＥＤ封装与反光物体一一对应。ＬＥＤ封装的填充物、透明胶层和导光板具有相同或相近的折射系数，透明胶层把填充...