金华市创捷电子有限公司专利技术

金华市创捷电子有限公司共有47项专利

  • 本技术公开一种石英晶体谐振器用外壳,一种石英晶体谐振器用外壳,包括谐振器主体,在所述主体顶部套设盖体,所述盖体中滑动设置控制板,所述控制板滑动设置第一凸板和第二凸板之间,在所述控制板上端设置若干限位孔,在第一凸板底部匹配设置限位杆。通过...
  • 本实用新型公开一种热敏晶体谐振器,一种热敏晶体谐振器包括底板和壳体,在所述壳体中设置控制座,所述控制座和底板之间设置导板,在所述导板滑动设置若干滑块,所述滑块通过第一弹簧对称设置在导板上,在所述滑块上设置撑开件,热敏电阻的第一引脚穿过底...
  • 本发明公开了一种石英晶体谐振器的制造设备及其制造工艺,包括主机架、副机架及存放架,所述存放架上设有与谐振器相配合的卡槽,所述主机架上设有第一推杆;所述主机架上设有限位块,所述副机架上镜像设有注塑组件;所述注射组件包括直线模组及注塑模,所...
  • 本实用新型提供了扫频式电清洗装置,包括工作台、扫频式电清洗器、移动单元和清洁部,所述工作台的顶端设置有传送带,多个所述移动单元依次设置于传送带的顶端,所述扫频式电清洗器固定安装于工作台顶部的一端;所述清洁部包括清理单元和除杂单元,所述除...
  • 本发明公开了热敏晶体的生产设备和制造工艺,包括主机架、用于夹持晶振的机械夹爪及用于支撑热敏电阻的顶升气缸,所述主机架上设有直线模组,所述直线模组上设有移动组件;所述移动组件包括移动块,所述移动块一侧设有清洗晶振及热敏电阻表面的清洗棉,另...
  • 本实用新型公开石英晶片外观缺陷检测装置,石英晶片外观缺陷检测装置包括检测装置主体,所述主体一侧设有若干夹持件,所述主体包括轨道、滑块和检测件,所述检测件为超声波检测设备,将所述检测件设置在所述滑块上,所述滑块滑动在所述轨道上,当所述夹持...
  • 本实用新型公开新型高稳定性石英晶振,包括晶振主体,在所述主体中设置石英片,所述主体包括第一外壳和第二外壳,将第二外壳套设在所述第一外壳的内部,在所述主体中设置限位组件,所述限位组件包括设置第一外壳上的限位孔,在第二外壳底部设置顶杆,所述...
  • 本实用新型公开了一种高稳定性的被银SMD基座。包括基座主体,所述基座主体上连接有电极,所述基座主体上位于连接电极的壁上包括有用于容置银胶的内凹部位。本实用新型基座上取消凸起部位,改为设计内凹部位,以基座其他平整面支撑晶片,内凹部位用于填...
  • 本发明公开了扫频式电清洗装置,包括电清洗装置及输送机,所述输送机包括机架及输送带,所述输送带上设有若干用于传输矩形晶体的传送孔,所述机架上设有与传送孔配合的顶升机构;所述顶升机构内设有敲击杆及与敲击杆相配合的凸块,所述凸块活动设于马达上...
  • 本发明公开了一种谐振器的连续焊接设备,包括循环流水线和自动夹紧装置,所述循环流水线包括循环皮带,所述循环皮带上开设有多个下料孔,所述循环皮带上设置有转动凸块,且位于下料孔两边,所述自动夹紧装置包括底座,底座上设置有转动轴,所述自动夹紧装...
  • 本发明公开了一种高效谐振器制造装置,包括底座和冲压部,所述冲压部设置在底座上,用于板料冲压形成谐振器的针脚,所述底座下方设置有用于将冲压完成的针脚移动翻转的分运机构,所述冲压部上下滑动带动分运机构运转。本发明解决了针脚在冲压完成后自动收...
  • 本发明公开了一种谐振器的生产设备,包括底座、冲压部和焊接机构,所述冲压部设置在底座上,用于板料冲压形成谐振器的针脚,所述底座上还设置有用于板料自动进给的送料机构,所述底座底部设置有输送机构,所述输送机构上设置有用于定位针脚的夹紧装置,所...
  • 本实用新型公开了石英晶体烘干除尘装置,包括壳体,所述壳体的底部开设有进气口,所述壳体的内侧壁上固定连接有烘干片,所述壳体的内侧壁上固定连接有限位块,所述限位块的顶部固定连接有弹簧,所述弹簧的顶部滑动安装有震动盒,所述壳体的侧壁上开设有拆...
  • 本实用新型公开了一种晶片清洗装置,包括机体,所述机体的顶部外壁设置有进料口,进料口的一侧内壁设置有两个导向辊;所述机体的顶部内壁设置有两个导向软板;所述机体的一侧外壁通过顶板固定有电机,机体的一侧内壁设置有两个滚动轮,两个滚动轮的外壁设...
  • 本发明公开了被银夹具,包括底座和盖板,所述底座和所述盖板由钢丝绳交织而成,所述底座上设置有若干凹槽,所述凹槽内设置有所述晶片,所述凹槽内设置有第一弹力网,所述第一弹力网的四周与所述凹槽的侧壁相连,盖板上设置有向着所述凹槽伸入的凸起,所述...
  • 本实用新型公开了一种滚焊机专用夹具,包括机架,所述机架上设置有两根相互平行的导杆,所述导杆的端部设置有焊接圆柱形的电极,还包括一个套管和一根内衬管,所述套管设置在所述内衬管外圈,需要焊接的圆筒套在所述内衬管上,所述套管内壁周向设置有数个...
  • 本实用新型公开了一种晶振的散热封装结构,包括底座,所述底座的上端表面固定有电银层,且底座的上端表面中心位置安装有晶片,并且晶片通过导线与电银层相互连接,所述底座的上端表面边缘处开设有第一凹槽,且底座上端设置有盖板,并且盖板的下端表面边缘...
  • 本实用新型公开了晶片除尘工装,包括底座和盖板,所述底座和所述盖板由钢丝绳交织而成,所述底座上设置有若干凹槽,所述凹槽内设置有所述晶片,所述凹槽内设置有第一弹力网,所述第一弹力网的四周与所述凹槽的侧壁相连,盖板上设置有向着所述凹槽伸入的凸...
  • 本实用新型公开了晶片除尘夹具,包括底座和盖板,所述底座和所述盖板上设置有通孔,且所述通孔的大小要满足被除尘的晶片无法穿过所述通孔,所述底座上设置有若干凹槽,所述凹槽内设置有所述晶片,所述盖板罩在所述底座上。使用时,晶片被限定在凹槽和盖板...
  • 本实用新型公开了一种基于晶片自动清洗装置,包括箱体、连接台和转台,所述箱体的前端安装有箱门,且箱门的上端安装有固定螺栓,同时箱体的上端安装有第一风机,所述第一风机的上下两端分别连接有第一出风口和第一进风口,所述箱体的右端下部开设有集水槽...