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吉佳蓝科技股份有限公司专利技术
吉佳蓝科技股份有限公司共有105项专利
纳米压印用树脂固化装置制造方法及图纸
本发明涉及一种纳米压印用树脂固化装置,包括:光照射部,其以使转印有图案的树脂固化的方式照射光;以及遮光部,其从所述光照射部凸出地配置,以遮蔽因照射至所述树脂的光扩散而重叠地向所述树脂照射光。而重叠地向所述树脂照射光。而重叠地向所述树脂照...
脱模装置及利用其的图案基板生产方法制造方法及图纸
本发明涉及一种脱模装置。具体地,根据本发明的一实施例,可以提供一种脱模装置,包括:第一板,其能够支撑基板;第二板,其能够支撑模具并且在一侧具有规定的旋转轴;以及角度调整部,其能够使所述第二板相对于所述第一板倾斜预定角度,以从支撑于所述第...
吸附板制造技术
本发明涉及一种吸附板,其吸附基板,所述吸附板包括:上部板,在其上表面安放所述基板;下部板,其与所述上部板间隔开而位于下部;侧面板,其位于所述上部板与所述下部板之间,并以形成第一吸附空间和第二吸附空间的方式进行划分;多个吸附孔,其贯通所述...
形成有垂直区间以及水平区间的柔性电路板制造技术
本发明涉及形成有垂直区间以及水平区间的柔性电路板,包括:第一电介质,在上面或者下面接触有第一信号线,具备比所述第一信号线扩张的宽度,沿着所述第一信号线的延伸方向延伸;第二电介质,位于所述第一电介质的下方,在上面或者下面接触有第二信号线,...
等离子体天线模块制造技术
本发明涉及一种等离子体天线模块。具体而言,根据本发明的一实施例,提供一种等离子体天线模块,包括:内层线圈装配体,其至少一部分在虚拟平面上延伸,并且能够使第一电流流动;外层线圈装配体,其在从垂直于所述虚拟平面的方向观察时具有与所述内层线圈...
能够对准图案的转印装置、制造图案基板的方法及记录介质制造方法及图纸
本发明涉及一种能够对准图案的转印装置、制造图案基板的方法及记录介质。具体地,根据本发明的一实施例可以提供一种能够对准图案的转印装置,包括:第一按压单元,对形成有图案以及定位标记的模具进行支承;第二按压单元,对形成有树脂以及定位键的基板进...
柔性电路板以及包括其的无线终端机制造技术
根据一实施例的柔性电路板包括:第一信号线,在第一平面上延伸;第一电介质,在与所述第一信号线接触的状态下沿着所述第一信号线的延伸方向延伸;第二信号线,在与所述第一平面平行的第二平面上延伸;以及第二电介质,在与所述第二信号线接触的状态下沿着...
具备屏蔽性提高的弯曲部的柔性电路板以及其制造方法技术
本发明涉及具备柔性电路板的天线承载体,包括:第一电介质,形成为包括宽度方向和长度方向;第一信号线,在所述第一电介质的上面或者下面的宽度方向上位于一侧;第二信号线,与所述第一信号线在宽度方向上向另一侧隔开而位于所述第一电介质的上面或者下面...
弯曲可靠性得到改善的柔性电路板以及其制造方法技术
本发明涉及弯曲可靠性得到改善的柔性电路板的制造方法,包括:第一电介质,沿着水平方向长长地形成;第二电介质,位于所述第一电介质的上方;第三电介质,与所述第二电介质在水平方向隔开而位于所述第一电介质的上方;第一覆盖层,位于所述第一电介质的上...
基板配合连接器制造技术
本发明涉及一种基板配合连接器,包括:第一主体部,在内部形成第一中空;信号接触部,插入于所述第一中空;电介质部,位于所述第一主体部与所述信号接触部之间;第二主体部,在内部形成第二中空,并位于所述电介质部与所述第一主体部之间,且由金属板材形...
基板配合连接器制造技术
本发明涉及一种基板配合连接器,包括:第一主体部,在内部形成第一中空;信号接触部,插入于所述第一中空;电介质部,位于所述第一主体部与所述信号接触部之间;第二主体部,在内部形成第二中空,并位于所述电介质部与所述第一主体部之间,且由金属板材形...
等离子体处理装置制造方法及图纸
本发明涉及一种等离子体处理装置。具体而言,本发明提供如下一种等离子体处理装置,包括:腔室,其包括构成形成等离子体的区域的形成区域、构成利用所述等离子体处理基板的区域的处理区域、以及构成排出所述等离子体的区域的排出区域;卡盘,其具备用于安...
转印装置及利用其的实施了转印的基板的生产方法制造方法及图纸
本发明涉及一种转印装置及利用其的实施了转印的基板的生产方法。具体而言,根据本发明的一实施例,可以提供一种转印装置,其将粘接于膜的模的图案转印至基板,所述转印装置包括:脱模部,其能够在所述模的表面进行脱模性涂布;以及转印部,其能够将在所述...
壳体一体型基板配合连接器及其制造方法技术
公开的本发明涉及一种壳体一体型基板配合连接器的制造方法,包括:准备形成有壳体插入孔的一部分或全部由导电性金属材质形成的电气设备的壳体的步骤;将圆筒状的接地垫片插入所述壳体插入孔的步骤;准备由电介质部环绕信号端子部的电介质部及信号端子部组...
承载部及包括其的等离子体处理装置制造方法及图纸
本发明涉及一种承载部及包括承载部的等离子体处理装置,所述包括承载部的等离子体处理装置包括:腔室,其构成利用等离子体处理基板的区域;卡盘,其以在上部安放所述基板的方式位于所述腔室;电介质,其位于所述卡盘的内侧上部;电极线,其包含于所述电介...
改善了等离子体处理垂直度的等离子体处理装置制造方法及图纸
本发明涉及一种改善了等离子体处理垂直度的等离子体处理装置,包括:腔室,其构成利用等离子体处理基板的区域;卡盘,其以在上部安放所述基板的方式位于所述腔室,且被施加向所述基板诱导所述等离子体的偏置电源;第一部分,其以安放基板的方式形成于所述...
基板配合连接器制造技术
根据本公开一实施例的基板配合连接器可以包括:信号触点部;第一接地部,在内侧形成有用于容纳信号触点部的至少一部分的中空;第二接地部,在内侧形成有用于容纳信号触点部的至少一部分和第一接地部的至少一部分的中空;以及,弹性部件,布置在第一接地部...
包括改善了等离子体处理垂直度的聚焦环的等离子体处理装置制造方法及图纸
本发明涉及一种包括改善了等离子体处理垂直度的聚焦环的等离子体处理装置,包括:腔室,其构成利用等离子体处理基板的区域;卡盘,其以在上部安放所述基板的方式位于所述腔室;第一部分,其以安放所述基板的方式形成于卡盘的内侧;第二部分,其以低于所述...
关节活动范围受限的连接器制造技术
本发明涉及一种关节活动范围受限的连接器,包括:连结连接器,包括连结信号销、连结电介质以及连结接地;以及第一固定连接器,被插入连结连接器的一侧,使连结连接器以连结连接器的插入的一侧为基准进行关节活动;连结接地包括:连结凸出部,形成为连结接...
提高了弯曲耐久性的传输线路制造技术
本发明涉及一种提高了弯曲耐久性的传输线路,所述传输线路具有被划分为基底部及以所述基底部为基准多次反复弯曲和伸直的弯曲部的带结构或微带结构,其中,所述基底部及所述弯曲部包括:信号线,其以传输高频信号的方式向长度方向延伸;第一电介质,其在上...
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