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揖斐电株式会社专利技术
揖斐电株式会社共有749项专利
布线基板和布线基板的制造方法技术
本发明提供布线基板和布线基板的制造方法,使得在印刷布线板中,具有埋入于绝缘层内的形态的导体层的厚度被精密地控制。实施方式的布线基板的制造方法包含如下步骤:形成第1树脂绝缘层(111)和与第1树脂绝缘层(111)的上表面接触的第2树脂绝缘...
印刷电路板制造技术
本发明提供一种印刷电路板,提供由具有适当的露出面的树脂绝缘层形成的印刷电路板。印刷电路板具有:具有第1面F和第1面F的相反侧的第2面S的树脂绝缘层(50);和形成于树脂绝缘层(50)的第1面F上的第1导体层(58)。树脂绝缘层(50)由...
印刷电路板制造技术
【课题】提供具有高品质的印刷电路板。【解决手段】印刷电路板具有:第1导体层;树脂绝缘层,其形成于上述第1导体层上,具有露出上述第1导体层的通孔导体用的开口、第1面和与上述第1面相反一侧的第2面;第2导体层,其形成于上述树脂绝缘层的上述第...
多孔质碳系材料和多孔质碳系材料的制造方法技术
本发明提供多孔质碳系材料和多孔质碳系材料的制造方法,提供一种即使在使用粒度分布宽的原料粉的情况下也能够防止微粉末的产生的多孔质碳系材料和该多孔质碳系材料的制造方法。多孔质碳系材料由2次粒子形成,该2次粒子由碳系粒子和将碳系粒子相互结合的...
印刷电路板的制造方法和用于实施该方法的层压系统技术方案
本发明涉及印刷电路板的制造方法和用于实施该方法的层压系统。【课题】防止层压时在树脂绝缘层的表面的种子层与干膜之间所捕捉的气泡残留导致的在导体层发生空洞短路。【解决手段】一种印刷电路板的制造方法,其具有:准备树脂绝缘层;在树脂绝缘层的表面...
电池组用绝热片和电池组制造技术
本发明提供电池组用绝热片、以及将电池组用绝热片夹设在电池单体之间而成的电池组,该电池组用绝热片可得到均匀的绝热性、散热性,在电池单体发生了热失控的情况下,在相邻的电池单体之间可进行热屏蔽,并且能够使电池单体的放热迅速散出。一种电池组用绝...
电池组用绝热片和电池组制造技术
本发明提供电池组用绝热片以及将电池组用绝热片夹设在电池单体之间而成的电池组,该电池组用绝热片中,绝热片的形状保持性良好,并且即使在施加振动、压力的情况下,也能够维持优异的绝热性。本发明的绝热片(10)是将2个以上的电池单体串联或并联连接...
导通检查用治具和印刷布线板的检查方法技术
本发明提供导通检查用治具和印刷布线板的检查方法。本发明的目的在于实现导通检查用治具的小型化。实施方式的导通检查用治具(110)具有:第1部件(10),其具有多个第1开口(12);第2部件(20),其位于第1部件(10)的上方,具有多个第...
热传递抑制片和电池组制造技术
本发明提供热传递抑制效果优异并且无机颗粒的保持性及高温时的形状保持性优异的热传递抑制片、以及将该热传递抑制片夹设在电池单体之间而成的电池组。热传递抑制片(10)包含无机颗粒(20)、第1无机纤维(30)、以及第2无机纤维(31)。第1无...
热传递抑制片和电池组制造技术
本发明提供热传递抑制效果优异并且无机颗粒的保持性及高温时的形状保持性优异的热传递抑制片、以及将该热传递抑制片夹设在电池单体之间而成的电池组。热传递抑制片(10)包含无机颗粒(20)、第1无机纤维(30)、以及第2无机纤维(31)。第1无...
布线基板和布线基板的制造方法技术
一种布线基板和布线基板的制造方法,该布线基板具备:包含规定导体图案的第1导体层(11);覆盖第1导体层(11)的绝缘层(22);形成于绝缘层(22)的第2导体层;连接第1导体层(11)和第2导体层的连接导体(4);至少部分形成于第1导体...
碳系复合材料制造技术
本发明提供一种碳系复合材料,其对多孔质基材的内部的气孔表面和外表面进行保护、并且与仅将基材用作加热炉的壁材等的情况相比,温度分布的差异小。本发明涉及一种碳系复合材料,其特征在于,其包含由具有开气孔的多孔质碳系材料构成的基材、以及热解碳膜...
抗微生物基体制造技术
本发明提供一种抗微生物基体,其特征在于,包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面,所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出,关于所述铜化合物,利用X射线光电子能谱分析法对处于925eV~955eV的范围的与C...
抗微生物基体制造技术
本发明提供一种抗微生物基体,其特征在于,包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面,所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出,所述聚合引发剂包含烷基苯酮系聚合引发剂和二苯甲酮系聚合引发剂,所述烷基苯酮系聚合引发...
抗微生物基体制造技术
本发明提供一种抗微生物基体,其特征在于,包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面,所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出。从所述粘结剂的固化物的表面露出。从所述粘结剂的固化物的表面露出。
抗霉性基体制造技术
本发明提供一种抗霉性基体,其特征在于,包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面,所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出。所述粘结剂的固化物的表面露出。所述粘结剂的固化物的表面露出。
抗微生物组合物制造技术
本发明提供一种抗微生物组合物,其特征在于,其包含铜化合物、未固化的粘结剂、分散介质以及聚合引发剂。以及聚合引发剂。以及聚合引发剂。
抗微生物基体制造技术
本发明提供一种抗微生物基体,其特征在于,包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面,所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出,并且,所述粘结剂的固化物的交联密度为85%以上。粘结剂的固化物的交联密度为85%以上...
抗微生物基体制造技术
本发明提供一种抗微生物基体,其特征在于,包含铜化合物和聚合引发剂的粘结剂的固化物固着在基材表面,所述铜化合物的至少一部分从所述粘结剂的固化物的表面露出,并且,包含所述铜化合物的电磁波固化型树脂利用能量分散型X射线分析装置求出的表面组成比...
植物活化剂的用途制造技术
本发明提供一种植物活化剂的用途,该植物活化剂是土壤污染和毒性低、抗性诱导效果优异的植物活化剂。一种组合物作为植物活化剂的用途,该组合物包含13
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