嘉兴嘉尼光电科技有限公司专利技术

嘉兴嘉尼光电科技有限公司共有10项专利

  • 本实用新型涉及一种LED球泡灯,包括灯头组件和灯罩,其特征在于:所述的灯头组件与灯罩之间连接有散热器,该散热器包括本体,该本体的外壁设置有若干片散热片,该散热片的宽度由上至下逐渐变宽,该散热片沿宽度方向弯折成弧形状;本实用新型在于:增加...
  • 大功率LED杀菌消毒灯,属于杀菌消毒器械装置技术领域。针对已有的荧光灯等紫外消毒灯具的不足之出,本实用新型采用了LED固态光源,它包括:大功率LED紫外芯片、导光板、扩散板,以及一体化散热结构,由于这种大功率LED杀菌消毒灯发射的紫外光...
  • 一种照明兼光疗的多功能大功率LED灯,采用多颗大功率RGB(红绿蓝)光源组合,一体化式散热结构,包括光源、散热结构、灯座和驱动电源,LED按一定比例直接用胶水固定在导光板侧面,导光板另外两侧和与灯体贴合的底面都均匀的涂布反光膜,当RGB...
  • 本实用新型涉及一种新型大功率LED交通信号灯,一体化散热结构,包括外壳、大功率LED灯、基板、透镜、扩散板。芯片共晶焊接于高导热系数的金属基板上,多芯片集成封装,散热片与金属基板为一体,此结构解决了散热差、死灯、衰减严重、寿命短、光效不...
  • 一种LED球泡灯,主要用于照明领域,它包括有:一LED光源部件,包括由白光LED和红光LED构成的LED光源;一电源部件,包括有驱动电源;一灯体部件,包括有灯头、灯座、绝缘件、散热器、盖体和灯罩;所述的驱动电源固定在绝缘件内,该绝缘件固...
  • 一种LED面光源封装技术,包括透明陶瓷晶片、基板、支架、芯片,多颗芯片采用COM(Chip?on?Metal)面光源封装技术,通过金线或铜线以串、并联的方式共晶焊接于基板的凹槽中,透明陶瓷晶片呈片状盖于芯片上方,通过胶粘、紧配或卡口等方...
  • 本发明涉及一种新型大功率LED交通信号灯,一体化散热结构,包括外壳、大功率LED灯、基板、透镜、扩散板。芯片共晶焊接于高导热系数的金属基板上,多芯片集成封装,散热片与金属基板为一体,此结构解决了散热差、死灯、衰减严重、寿命短、光效不均匀...
  • 大功率LED杀菌消毒灯,属于杀菌消毒器械装置技术领域。针对已有的荧光灯等紫外消毒灯具的不足之出,本发明采用了LED固态光源,它包括:大功率LED紫外芯片、导光板、扩散板,以及一体化散热结构,由于这种大功率LED杀菌消毒灯发射的紫外光的波...
  • 一种照明兼光疗的多功能大功率LED灯,采用多颗大功率RGB(红绿蓝)光源组合,一体化式散热结构,包括光源、散热结构、灯座和驱动电源,LED按一定比例直接用胶水固定在导光板侧面,导光板另外两侧和与灯体贴合的底面都均匀的涂布反光膜,当RGB...
  • 一种大功率LED面光源,采用白光LED与红光LED按一定比例混合成白光来制备高显色低色温大功率LED光源,白光LED单颗涂敷荧光粉,LED芯片固定在各自独立的金属凹槽中,凹槽的底部和侧面设置一层高反膜,红光LED凹槽位于白光LED凹槽的...
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