江阴金柯电子科技有限公司专利技术

江阴金柯电子科技有限公司共有2项专利

  • 一种防塑封溢料的大功率器件框架结构
    本实用新型公开了一种防塑封溢料的大功率器件框架结构,包括载片台、与载片台热传导连接的散热片、与载片台电连接的引脚,所述载片台、与载片台相邻的部分散热片和部分引脚与塑封体热塑封结合,所述散热片上临近塑封体的位置上设有防溢槽;所述引脚上临近...
  • 一种功率器件封装结构
    本实用新型公开了一种功率器件封装结构,包括载片台、与载片台热传导连接的散热片、与载片台连接的引脚,所述散热片和载片台之间设有防溢槽;所述载片台、与载片台相邻的部分散热片和部分引脚与塑封体热塑封结合;所述防溢槽与塑封体之间形成锁位结构。通...
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