江西鸿利光电有限公司专利技术

江西鸿利光电有限公司共有102项专利

  • 本发明提供了一种发光器件及其制备方法,发光器件包括基体以及叠设在基体上的发光芯片组件,基体包括陶瓷基底以及若干依次交替叠设在陶瓷基底上的导热介质层和电路层,基体顶部设有导电框,底部设有两极性相反的第一电极块和第二电极块,导电框外围设有围...
  • 本实用新型提供一种高性能LED支架,包括绝缘体及基板,基板包括本体部、第一台阶部、第二台阶部、第一卷边部、设于第一台阶部上的卡接槽、由卡接槽的侧边延伸形成的第三台阶部,及由第三台阶部弯折形成的第二卷边部,本体部靠近碗杯的一侧内壁凹陷形成...
  • 本实用新型提供一种高光效的LED倒装支架,用于承载LED芯片,所述高光效的LED倒装支架包括承载位,在所述承载位上设有多个导电部和多条电极分离部,所述电极分离部的上方用于放置所述LED芯片,所述导电部和所述电极分离部交替排布,所述导电部...
  • 本实用新型提供一种LED支架及灯具,包括支架本体,支架本体表面下凹形成凹槽,金属片设于凹槽的底部,镀膜层设于金属片的上表面以及凹槽的内壁上,镀膜层包括若干层交替设置的第一镀层与第二镀层,用于提升支架本体的光反射率,其中,第一层第一镀层设...
  • 本实用新型提供一种LED倒装芯片拆卸装置,包括主机以及设于主机上的加热组件、固定组件及吸取组件;加热组件包括设于主机上的加热平台,加热平台用于放置LED倒装灯珠并对其做加热处理;固定组件包括设于主机上的机架以及滑动连接机架的压板,压板上...
  • 本实用新型提供一种LED光源结构及灯珠,LED光源结构包括支架,正极区与负极区设置在支架两侧,碗杯设置在支架内,第一芯片、第二芯片以及第三芯片,由上至下依次设置在碗杯的底部,第一芯片、第二芯片与第三芯片的两极均通过金线连接正极区与负极区...
  • 本实用新型提供一种荧光粉热稳定性测试装置,包括基座、光源组件、检测组件及加热组件;光源组件包括设于基座上侧的发光芯片,及设于发光芯片一侧的透明隔热膜;检测组件包括设于光源组件的发光面一侧的积分球及连接积分球的光谱辐射分析仪;加热组件包括...
  • 本实用新型公开了一种新型智能调光三合一LED灯,它涉及LED技术领域。包括三合一支架、第一蓝光芯片、第二蓝光芯片,绿光芯片、合金线、固晶胶、封装胶和荧光粉,三合一支架的三个碗杯内通过固晶胶分别设置有第一蓝光芯片、第二蓝光芯片,绿光芯片,...
  • 本实用新型提供一种LED支架封装模具,包括注塑部、金属片、压合模具组及密封结构,所述金属片上设置功能区,所述功能区包括上功能区及下功能区,所述压合模具组包括上模具及下模具,所述上模具抵接所述金属片朝向所述上模具的一面,所述下模具抵接所述...
  • 本实用新型公开了一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源,它涉及LED封装技术领域。包括支架碗杯、芯片、锡膏和荧光胶,支架碗杯内底部点有锡膏以固定芯片,芯片负极通过锡膏连接至支架碗杯的负极区域,芯片正极通过锡膏连接至支架碗杯的负极区域形成...
  • 本发明公开了一种节律照明的LED光源,它涉及LED封装技术领域。包括支架碗杯、第一芯片、第二芯片、第三芯片、键合金线、固晶胶和荧光胶,支架碗杯内底部通过固晶胶固定有第一芯片、第二芯片、第三芯片,第一芯片、第二芯片、第三芯片的负极通过键合...
  • 一种发光器件及其制备方法,该发光器件包括引线框架和发光芯片,引线框架包括依序层叠设置的上层导电基材、导热隔离层和下层导电基材,上层导电基材包括导电外框,位于导电外框内的第一导电块,以及连接在导电外框的内侧的多个第二导电块,发光芯片固定在...
  • 本实用新型公开了一种提升LED发光亮度的装置,它涉及LED封装技术领域。包括芯片、第二层绿色荧光胶水、第一层红色荧光胶水、固晶胶、键合金线和支架,芯片通过固晶胶固定在支架的功能区内,芯片正负极通过键合金线连接至支架的正负极功能区,第一层...
  • 本实用新型公开了一种高功率可调光LED光源,包括支架碗杯、键合金线、白道、芯片、固晶胶、支架、第一荧光胶和第二荧光胶,支架上设置有两个支架碗杯,两个支架碗杯之间通过塑胶隔离带隔开,支架碗杯内底部通过固晶胶固定有芯片;芯片的正极和负极上均...
  • 本发明公开了一种高可靠性高亮度倒装工艺的LED光源,它涉及LED封装技术领域。包括支架碗杯、芯片、锡膏和荧光胶,支架碗杯内底部点有锡膏以固定芯片,芯片负极通过锡膏连接至支架碗杯的负极区域,芯片正极通过锡膏连接至支架碗杯的负极区域形成串联...
  • 本实用新型公开了一种提升LED离心效率的离心机,它涉及LED封装技术领域。包括内层滚筒、主轴、内层支架、外层滚筒和外层支架,内层支架通过内层滚筒内的卡槽固定在内层滚筒上,外层支架通过外层滚筒内的卡槽固定在外层滚筒上,内层滚筒和外层滚筒通...
  • 本实用新型公开了一种高光效LED结构,它涉及LED封装技术领域。支架碗杯底部设置有导电基材,支架碗杯内设有方形平整立体塑胶料,方形平整立体塑胶料中设置有两个凹槽,凹槽之间通过长条型塑胶料分隔,方形平整立体塑胶料的一角设置有标记点,锡膏点...
  • 本实用新型公开了一种LED点胶机实现胶筒剩余胶水胶量不足语音报警系统,它涉及点胶机技术领域。包括可编程控制器、液位传感器、24V录放音喇叭,液位传感器设置在点胶机胶筒内,液位传感器与可编程控制器的输入端相连,可编程控制器的输出端与24V...
  • 本实用新型公开了一种高防硫化高杯LED封装产品,它包括LED支架、灌胶区、固晶区、晶片,LED支架的基板上设置有正电极和负电极,正电极和负电极之间设置有绝缘隔离层,所述的正电极和负电极均设置在固晶区上,固晶区周边为灌胶区,固晶区上固定有...
  • 本发明公开了一种提升LED离心效率的离心机,它涉及LED封装技术领域。包括内层滚筒、主轴、内层支架、外层滚筒和外层支架,内层支架通过内层滚筒内的卡槽固定在内层滚筒上,外层支架通过外层滚筒内的卡槽固定在外层滚筒上,内层滚筒和外层滚筒通过主...