本实用新型公开了一种组合式MOS管检测台，涉及MOS管领域，包括底座，所述底座的顶部固定连接有箱体，所述箱体的内部设置有检测台本体，所述底座前端的两侧通过合页对称铰接有柜门，所述底座底部的四周分别固定连接有移动轮，所述箱体内腔的顶部固定...

本实用新型公开了一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置，包括检测装置主体，所述检测装置主体的下端外表面设置有工作台，所述工作台的上端外表面设置有便捷式芯片放置机构。本实用新型所述的一种用于BGA封装芯片的电热性能检测装置，通过安装的便...

本实用新型公开了一种便于机械手臂提取晶圆的保护盒，包括盒体，所述盒体的顶端中心处设置有槽口，所述槽口的内部底端周侧设置有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑板，所述盒体的内部周侧设置有多个隔板，多个所述隔板的顶端固定设置有毛毡，所述盒体的一...

本实用新型公开了一种晶圆抛光装置，包括抛光台，所述抛光台下部固定设置有底箱，所述抛光台上部固定设置有上板，所述底箱与上板之间固定连接有后板，所述底箱上表面中部位置固定设置有承台，所述承台内部固定设置有托板，所述上板上表面中部位置固定设置...

本实用新型公开了一种本实用新型公开了一种单晶碳化硅晶片的清洗装置，包括底板，所述底板的一侧内部固定连接有底座，所述底座的内部中心处固定连接有第一电机，所述第一电机的转动轴的顶端固定连接有转盘，所述转盘的顶端固定连接有多个吸盘，所述底板的...

本实用新型公开了一种晶圆切割道结构，包括硅片，所述硅片的顶部粘接有覆膜，所述硅片的底部粘接有绷片，所述绷片的底部固定连接有支架，所述覆膜的之间纵横设置有多个缺口，所述覆膜被多个缺口分割成多个，所述硅片之间纵横设置有多个刀路，所述硅片被多...

本实用新型公开了一种晶圆流片表面平整度检测装置，包括基座，所述基座顶部的中心设置有晶圆载盘，所述基座的顶部外表面安装有固定架，所述固定架的顶部固定连接有顶板，所述固定架前后两端的中心均设置有滑轨，所述固定架的中心设置有连接架，所述连接架...

本实用新型公开了一种IC芯片封装支架，包括芯片支架和顶盖，芯片支架的中心设置安装有芯片本体，所述芯片本体的周侧设置有多个金属引脚，所述芯片支架的中心的边角处均设置有与芯片本体相对应的限位卡块，所述芯片支架顶部的边角处均设置有螺纹槽，所述...

本实用新型公开了一种晶圆刻蚀预处理装置，包括底座，所述底座的两侧固定连接有支架，两侧所述支架的固定连接有顶板，所述底座的中心处固定设置有电机，所述电机的两侧固定连接有支撑板，所述支撑板的中心处转动连接有螺纹杆，所述电机的转动轴的顶端固定...

本实用新型公开了一种晶圆吸附载盘，包括载盘，所述载盘的中心设置有隔板，所述隔板的顶部外表面设置有支撑座，所述支撑座的顶部周侧开设有多个吸气口，所述支撑座与隔板的中心设置有多个与吸气口相对应的吸气管道，所述载盘的中心设置有空腔，所述载盘外...

压焊是集成电路封装中不可或缺的一个重要环节，如果控制不好，极易造成压焊部PAD的损伤，集成电路漏电、性能变差甚至电路失效。现有的压焊损伤检测技术周期长，费用高，无论是时间还是成本上都非常不利。本发明提供的一种简单检测压焊损伤的方法，在对...

随着微电子技术的高速发展，集成电路的规模越来越大。由于制造工艺的原因，电路失效是无法避免的存在，如何快速准确地查找失效部位是失效分析工作的重点。现在一般通过EMMI（红外发光显微镜）、OBIRCH（激光扫描显微镜激光诱导电阻率变化）、离...

在半导体微电子器件的制造过程中，晶圆片的清洁的重要性已被充分认知，器件的性能、良率和微粒的沾污有很大关系。传统的晶圆扩散前处理方法，在晶圆片经过氢氟酸溶液后，表面氧化层被漂净，表面呈疏水性，如果暴露在空气中，很快将从周围环境中重新吸附颗...

本发明提供了一种双极IC硅晶片的氧含量选择方法，对硅晶片通过高温氧化及腐蚀后通过显微镜观察其表面断面层错缺陷的多少，以确定硅晶片的氧含量的选择。通过大量的产品验证，双极IC硅晶片的氧含量选择在1.23×10

本实用新型涉及半导体制造附属装置的技术领域，特别是涉及一种晶圆切割设备，增强粉末清理效果；方便使用者操作；提高操作速度；包括切割台、夹紧机构、抽风机和操作机构，切割台上方设置有第一抽风管；还包括锥形收集罩、重力除尘箱、阻流板、聚集槽、第...

本实用新型涉及晶圆加工设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种单晶硅棒切割装置，其可以通过调节单晶硅棒每一次切割完毕之后的移动距离，从而能够保证每一次切割的单晶硅片厚度一致；并且可以限制内圆切割片的移动轨迹，从而保证单晶硅片的厚度均匀；包...

本实用新型涉及光刻胶检测附属装置的技术领域，特别是涉及一种用于晶圆生产中光刻胶涂敷质量的检测装置；包括检测台和支撑柜，支撑柜内设置有盛放腔，并且支撑柜前侧连通设置有取放口；还包括两组支撑杆，检测台底端横向设置有上滑道，上滑道处设置有两组...

本实用新型涉及晶圆流片生产附属装置的技术领域，特别是涉及一种晶圆流片生产用加工装置，其可对两组切割器输出端间的距离进行调整，以便对能切割出来的晶圆流片的直径进行调整，提高适应能力；同时可对切割器输出端与放置架间的距离进行调整，以便能切割...

本实用新型涉及晶圆流片制造附属装置的技术领域，特别是涉及一种用于晶圆流片制造的切段装置，其可以方便将单晶硅棒按照要求切割成规定长度的单晶硅段，降低使用局限性；并且可以方便控制切割刀移动的方向，减少切割偏移的现象，减少资源浪费，提高使用可...

本实用新型涉及晶圆生产加工附属装置的技术领域，特别是涉及一种晶圆生产用外径滚磨装置，其可以对硅晶柱进行同心夹紧调节，提高硅晶柱打磨直径的精确度，减少人为因素，导致其使用可靠性较低；并且提高打磨面积，同时减轻人力，提高打磨效率，提高实用性...