本发明公开了一种改善载板阻焊层平整度的制作工艺，制作工艺的流程为：涂布→烘烤→压膜，其中：涂布工序具体为：将阻焊液态油墨涂覆在载膜上，载膜为离型膜；烘烤工序为：在70摄氏度下烘烤60min；本发明所设计的改善载板阻焊层平整度的制作工艺，...

本发明公开了一种

本实用新型公开了一种蚀刻板运输装置，涉及蚀刻板制作技术领域，包括：固定架，其内间隔开设有若干个用于放置蚀刻板的插槽；移动座，固定安装在固定架的底部，用于带动固定架移动。本实用新型通过固定架对蚀刻板进行固定，可避免蚀刻板之间或蚀刻板与海绵...

本发明公开了一种白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺，涉及印制线路板技术领域，依次包括以下步骤：前处理—丝网印刷—预烘烤—一次曝光—显影—二次曝光—后烘烤—化金—烘烤—文字印刷—文字烘烤—成型;本发明在现有防焊常规流程基础上，创新使用显影...

本发明公开了一种提高背光反光率的阻焊制作方法，涉及印制电路板技术领域，依次包括：第一次前处理—第一次网印—第一次预烤—第一次DI曝光—第一次显影—第二次前处理—第二次网印—第二次预烤—第二次DI曝光—第二次显影—后烤；本发明使用两次印刷...

本发明公开了一种HDI板盲孔电镀工艺，电镀工艺中，镀铜分为18段，其中：镀铜1段，整流机输出效率由60%调整为70%，喷流百分比保持100%；镀铜2段，整流机输出效率由60%调整为80%，喷流百分比保持100%；镀铜3

本发明公开了一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法，涉及印制线路板技术领域，依次包括基板下料

本发明公开了一种PCB树脂塞孔工艺，涉及印制线路板技术领域，依次包括电镀—树脂塞孔—烘烤—磨板—二次电镀；其中，PCB树脂塞孔工艺采用的塞孔板为菲林板。本发明采用水菲林网板作为塞孔板，与传统工艺中采用铝片作为塞孔板相比，水菲林网板丝网可...

本发明公开了一种用于嵌入芯片结构的多层PCB板Cavity制作方法，首先，在L3层上根据Cavity区域设计要求，设置对应的底部铜层，铺设压合L2层，通过线路图形转移在L2层对应Cavity区域刻蚀铜窗，铺设压合L1层，通过线路图形转移...

本实用新型公开了一种PCB加工用强风液切风刀挡药液装置，涉及PCB产品加工设备技术领域，包括：机架；加工槽，设置在机架内，包括水洗槽和药水槽；输送装置，设置在机架内，用于将PCB产品沿机架的长度方向运输；以及，风刀，设置在机架内，风刀位...

本发明公开了一种HDI板直接通盲共镀的方法，包括以下步骤：介质层压合

本发明公开了一种高深度载板油墨半塞孔的制作方法，依次包括前处理

本发明公开了一种高密度通孔载板阻焊导气板的制作方法，具体为：捞板程式优化，增加定位PIN孔，起到固定导气板的作用，进而确保导气板的定位精准；修改捞板路径的制作方式，减少路径；捞针直径的优化，提高作业时效；本发明能够有效缩短制作周期，能够...

本发明公开了一种超薄IC载板湿膜型阻焊工艺制作方法，先对IC载板铜面进行清洁及粗化处理，并按设计要求依次在IC载板的TOP面及BOT面丝印阻焊油墨，在TOP面及BOT面丝印阻焊油墨时，分别将丝印过的IC载板使用薄板治具装载后放入烤箱进行...

本发明公开了一种MiniLED封装焊盘设计方法，具体为：S1：依照设计准则，针对线宽及焊盘进行工作稿补偿；S2：灯珠PAD除管控尺寸还管控PAD间距；S3：针对灯珠焊盘先复制一组copy层，将焊盘转成外形线属性；S4：对外形线框分别进行...

本发明公开一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，工艺流程如下：步骤1：对待制作的线路板铜面进行清洁及粗化处理；步骤2：使用真空压膜机对清洁后的线路板进行压膜；步骤3：使用LDI对压膜的线路板进行曝光，实现线路图形影像转移；步骤4：图形显影...

本发明提供一种印制电路板表面处理组合加工工艺，其依次包括第一次防焊工序、第一次文字工序、第一次化金工序、第二次文字工序、第二次化金工序、第二次防焊工序和镀金工序。本发明具有优化加工流程，节约加工物料、人力、时间方面的成本，提高产品品质稳...

本发明公开一种LDI吸真空垫板的制作方法，包括如下步骤：步骤1，采购BT板料，其厚度为1.2mm，长*宽＝700mm*850mm；步骤2，利用CAD软件绘制垫板草图，垫板上透气孔的孔径尺寸设计为2.0mm；步骤3，基于步骤2绘制的垫板草...

本发明公开一种灯板治具分区域测试方法，包括如下步骤：步骤1，基于待测试灯板的两面测点图案，将C面按照1：1制作治具，对于S面按照网络排序寻找规则，将规则相同的部分作为一个分区，将S面拆分为N个分区；步骤2，对应N个分区分别制作测试资料，...

本发明提供一种HDI板直接镭射成孔方法，其先加工出穿透基板的内钻孔，再以内钻孔的位置坐标进行定位加工镭射孔，同时先加工第一面再加工第二面，加工的孔型为相同的倒梯形，两面加工完成后，2个倒梯形相交形成X形状的镭射孔。本发明具有缩短工艺流程...