江门黑氪光电科技有限公司专利技术

江门黑氪光电科技有限公司共有41项专利

  • 一种自带电阻的LED,包括相互隔离的第一灯脚和第二灯脚,与第一灯脚一体的芯片安装台,焊接在芯片安装台上的芯片,封装所述芯片和部分支架的封装胶体,所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台由导热绝缘体制作,所述芯片安装台和灯脚表面涂覆有具有预定阻...
  • 一种无电阻LED灯串,包括电路板,焊接在电路板上的LED,包覆所述电路板和LED的外皮,所述LED包括相互隔离的第一灯脚和第二灯脚,与第一灯脚一体的芯片安装台,焊接在芯片安装台上的芯片,封装所述芯片和部分支架的封装胶体,所述第一灯脚、第...
  • 本实用新型一种高强度的LED灯带,包括电路板(11),焊接在电路板(11)上的LED(12),包裹所述电路板(11)和LED(12)的外皮(13),所述外皮(13)包括位于LED出光面的前壁(131),与前壁(131)相对的后壁(132...
  • 本实用新型用一条电源线配备多种转接件,各种转接件盒体的电源连接槽尺寸均相同,且电连接件的正负极电源插针间距相同,可以适用于同一条电源线;但各种转接件的灯带连接槽宽度不同,各种电连接件的正负极电源插针间距不同,可以适用于不同规格的LED灯...
  • 本实用新型用一条电源线配备多种转接件,各种转接件盒体的电源连接槽尺寸均相同,且电连接件的正负极电源插针间距相同,可以适用于同一条电源线;但各种转接件的灯带连接槽宽度不同,各种电连接件的正负极电源插针间距不同,可以适用于不同规格的LED灯...
  • 一种自带电阻的LED支架,包括相互隔离的第一灯脚和第二灯脚,与第一灯脚一体的芯片安装台,所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台由导热绝缘体制作,所述安装台和灯脚表面涂覆有具有预定阻值涂层。由于本实用新型的第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台由导热...
  • 一种采用膜电阻的LED灯带,包括电路板,焊接在电路板上的LED,包裹所述电路板和LED的外皮,所述电路板包括图形电路和覆盖于图形电路上的绝缘层,绝缘层上开设有LED焊盘和电阻焊盘,所述LED焊盘上焊接有LED,所述电阻焊盘上涂覆有膜电阻...
  • 本实用新型提供一种无导线LED灯带通用电源转接器,可以适配多种转接件,多种转接件具有宽度不同的灯带连接槽,适用于不同宽度的LED灯带。将本实用新型应用于不同宽度的LED灯带时,不需要更换成本较高的电源线,只需要更换成本较低的转接件即可,...
  • 本实用新型涉及LED线路板技术领域,特指一种具有对称焊盘的线路板,包括电路板,电路板包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层以及覆盖在电路层上的阻焊层,阻焊层上需要焊接LED灯开设有LED灯珠焊盘,LED灯珠焊盘包括对称设置的正极焊盘与负极焊盘...
  • 一种无电阻LED灯串,包括电路板,焊接在电路板上的LED,包覆所述电路板和LED的外皮,所述LED包括相互隔离的第一灯脚和第二灯脚,与第一灯脚一体的芯片安装台,焊接在芯片安装台上的芯片,封装所述芯片和部分支架的封装胶体,所述第一灯脚、第...
  • 本发明用一条电源线配备多种转接件,各种转接件盒体的电源连接槽尺寸均相同,且电连接件的正负极电源插针间距相同,可以适用于同一条电源线;但各种转接件的灯带连接槽宽度不同,各种电连接件的正负极电源插针间距不同,可以适用于不同规格的LED灯带。...
  • 一种采用膜电阻LED灯带的制造方法,a)一种采用膜电阻LED灯带的制造方法,在电路板绝缘层上预定位置开设LED焊盘)和电阻焊盘;b)在LED焊盘上焊接LED,在电阻焊盘上涂覆镍铬合金形成金属膜电阻或涂覆碳膜形成碳膜电阻;c)在焊接好LE...
  • 一种自带电阻的LED,包括相互隔离的第一灯脚和第二灯脚,与第一灯脚一体的芯片安装台,焊接在芯片安装台上的芯片,封装所述芯片和部分支架的封装胶体,所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台至少表面采用具有预定阻值的材料制造。由于本发明的第一灯脚、...
  • 一种自带电阻的LED支架,包括相互隔离的第一灯脚和第二灯脚,与第一灯脚一体的芯片安装台,所述第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台至少表面采用具有预定阻值的材料制造。由于本发明的第一灯脚、第二灯脚和芯片安装台至少表面采用具有预定阻值的材料制造,...
  • 一种采用膜电阻的LED灯带,包括电路板,焊接在电路板上的LED,包裹所述电路板和LED的外皮,所述电路板包括图形电路和覆盖于图形电路上的绝缘层,绝缘层上开设有LED焊盘和电阻焊盘,所述LED焊盘上焊接有LED,所述电阻焊盘上涂覆有膜电阻...
  • 本发明公开一种自带电源线的LED灯带电路板的制造方法,包括以下步骤:a)选用一种现有的LED灯带柔性电路板,该电路板包括电路层和覆盖于电路层上下方的第一绝缘膜和第二绝缘膜,在第一绝缘膜上需要焊接LED的位置开设暴露电路层的正负极LED焊...
  • 本发明一种LED灯带的制造方法,包括以下步骤:a)选用一种现有的LED灯带柔性电路板,该电路板包括电路层和覆盖于电路层上下方的第一绝缘膜和第二绝缘膜,在第一绝缘膜上需要焊接LED的位置开设暴露电路层的正负极LED焊盘,在第一绝缘膜需要连...
  • 一种新型LED灯带
    本实用新型涉及LED灯带技术领域,特指一种新型LED灯带,包括柔性线路板与透明胶料制成的外皮,透明胶料制成的外皮内壁两侧分别设有与柔性线路板对应设置的限位机构,柔性线路板通过限位机构与透明胶料制成的外皮底部内壁间隔一定距离设置。本实用新...
  • 一种具有对称焊盘LED灯带
    本实用新型涉及LED线路板技术领域,特指一种具有对称焊盘LED带,包括电路板与焊接在电路板上的LED灯,电路板包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层以及覆盖在电路层上的阻焊层,阻焊层上需要焊接LED灯的位置开设有LED灯珠焊盘,LED灯珠焊盘...
  • 一种具有对称焊盘的防水LED灯带
    本实用新型涉及LED线路板技术领域,特指一种具有对称焊盘的防水LED灯带,包括电路板、焊接在电路板上的LED灯以及包裹所述电路板与LED灯的外皮,电路板包括绝缘层、设于绝缘层上的电路层以及覆盖在电路层上的阻焊层,阻焊层上需要焊接LED灯...