本发明公开了一种改善手机HDI板埋孔PP填胶凹陷造成开路缺口报废的方法，包括以下步骤：在内层子板上钻孔，并依次通过沉铜、全板电镀使孔金属化，在内层子板上制作出内层线路；通过半固化片将外层铜箔和内层子板压合在一起，形成内层板；在内层板的两...

本发明公开了一种改善高多层服务器板树脂研磨凹陷的方法，包括以下步骤：在生产板的一表面上贴干膜；所述生产板为已经过树脂塞孔的板；而后采用至少一组研磨组件对生产板中未贴有干膜的一面进行研磨；所述研磨组件包括上下设置的磨刷和背压辊，所述磨刷和...

本发明公开了一种外层前处理自动识别图形和调整PCB板方向的装置及方法，该方法包括以下步骤：在PCB板中制作内层线路时，一并在内层的两短边中心处均制作出一个第一靶标，且在其中一个第一靶标的一侧制作出一个第二靶标，第二靶标和第一靶标共同组成...

本发明公开了一种具有高散热性能的精密电路板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：对具有三层铜箔层的多层铜箔进行开料，且相邻的两铜箔层之间设有镍层；多层铜箔的两表面上贴干膜，而后在干膜上对应线路图形的位置处进行开窗，制作出若干个盲孔；对...

本发明公开了一种具有沉镍金及抗氧化两种表面处理的

本发明公开了一种具有金属化沉孔的

本发明公开了一种制造印制电路板的正片工艺，包括以下步骤：在内层子板上制作内层线路后，通过半固化片将内层子板与

本发明公开了一种

本发明公开了一种线路板及防止其爆板的制作方法，该制作方法包括以下步骤：按拼板尺寸开出芯板、第一PP、第二PP、第三PP和外层铜箔；第一PP和第三PP均采用1080RC68％半固化片，第二PP采用1080RC63％半固化片；在芯板上制作出...

本发明公开了一种用于超大尺寸PCB薄板裁切的辅助治具及方法，所述辅助治具包括：方形的托盘，其中间贯穿设有用于容置裁切机中裁切平台的镂空槽；两个锁定组件，设于所述托盘的一表面上并分别位于所述镂空槽的两侧，用于将所述托盘可拆卸固定在裁切平台...

本发明公开了一种充电桩用超厚铜PCB及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：按叠板顺序将内层子板和外层铜箔通过半固化片依次叠合后压合，形成生产板，且外层铜箔的厚度≥8oz；在生产板上钻孔后，依次通过沉铜和全板电镀将孔壁铜层镀至设计所需的...

本发明公开了一种解决阴阳铜薄芯板板翘的方法，包括以下步骤：开出两面铜厚不相同的芯板；根据芯板两表面所需制作的线路图形资料，分别计算得到两表面的残铜率；两表面的铜厚乘以对应面的残铜率计算得到两表面的残存铜量；根据两表面残存铜量的数值，在芯...

本发明公开了一种高绝缘性电路板及其制作方法，包括以下步骤：在生产板上焊盘周围的3

本发明公开了一种精密线路的制作方法，包括以下步骤：在内层子板上制作内层线路后，将内层子板与PP压合，以形成两表面无铜的生产板；在生产板上钻孔后，采用沉铜工序在板面和孔壁上形成一层0.8

本发明公开了一种厚铜板外层蚀刻的蚀刻补偿方法，包括以下步骤：根据设计所需的外层铜厚，对外层线路图形整体设定一个初始蚀刻补偿量；将生产板由内往外分成至少两个区域；测量得到各个区域处的外层铜厚，并计算得到最外围的区域与位于其内侧的各个区域之...

本发明公开了一种具有独立硬板区的刚挠结合板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板区域对位贴合覆盖膜和保护胶带；通过激光在硬板芯板上切割出盲槽；在不流胶...

本发明公开了一种刚挠结合板的揭盖开窗方法，包括以下步骤：制作软板芯板的内层线路，软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板区域依次对位贴合覆盖膜和保护胶带；将软板芯板和铜箔用PP压合成第一子板，叠板前先在PP上对应软板区域处的周边通过激...

本发明公开了一种PCB字符的制作方法，包括以下步骤：制作丝印用的网版，并在网版上设置一透光的开窗，该开窗与生产板中待印刷字符的字符区域相对应；通过网版在已制作了阻焊层的生产板上丝印感光油墨，以在生产板中对应开窗的位置处丝印一层感光油墨，...

本发明公开了一种线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出铜面、与线路连接的第一PAD以及不与线路连接的第二PAD，并测量PAD的大小以得到第一尺寸值；第一PAD中与线路连接的部位为连...

本发明公开了一种PCB大尺寸金属化槽孔的制作方法，包括以下步骤：在内层芯板上制作内层线路时，一并在对应金属化槽孔的位置处制作出环绕其设置的铜环；而后通过PP将内层芯板和外层铜箔按叠板要求叠合后进行压合，形成生产板；在生产板上铣出槽孔，以...